【導(dǎo)讀】亦即是無需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。下面就是其最為突出的。的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。減少了電磁和射頻干擾。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。SMT從70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科。速發(fā)展和普及，預(yù)計(jì)在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。PCB通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與PCB焊盤這間的連接。對(duì)貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗(yàn)。能對(duì)有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專用設(shè)備。根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。

　　

【正文】 續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。 好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。 不潤(rùn)濕 焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于 90 開焊 焊接 后焊盤與 PCB 表面分離。 吊橋（ drawbridging ） 元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立 橋接 兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。 虛焊 焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象 拉尖 33 焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸 焊料球（ solder ball） 焊接時(shí)粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球。 孔洞 焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞 位置偏移 (skewing ) 焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或 旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時(shí)。 1目視檢驗(yàn)法（ visual inspection） 借助照明的 2~5 倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn) PCBA 焊點(diǎn)質(zhì)量 1焊后檢驗(yàn)（ inspection after aoldering） PCB 完成焊接后的質(zhì)量檢驗(yàn)。 1返修（ reworking） 為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。 1貼片檢驗(yàn) ( placement inspection ) 表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對(duì)于有否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。 二、 SMT 檢驗(yàn)方法 在 SMT 的檢 驗(yàn)中常采用目測(cè)檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測(cè)法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對(duì)產(chǎn)品 100%的檢查 ，但若采用目測(cè)的方法時(shí)人總會(huì)疲勞，這樣就無法保證員工 100%進(jìn)行認(rèn)真檢查。因此， 我們要建立一個(gè)平衡的檢查 (inspection)與監(jiān)測(cè) (monitering)的策略 即建立 質(zhì)量過程控制點(diǎn) 。 為了保證 SMT 設(shè)備的正常進(jìn)行，加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài) ， 在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn) 。這些控制點(diǎn)通常設(shè)立在如下位置： 1） PCB 檢測(cè) a．印制板有無變形； b．焊盤有無氧化； c、印制板 表面有無劃傷； 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)。 2）絲印檢測(cè) ； ； ； d．有無塌邊； ； 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 34 3）貼片檢測(cè) ； b．有無掉片； c．有無錯(cuò)件； 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 4）回流焊接檢測(cè) a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象 .b.焊點(diǎn)的情況． 檢查方法： 依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)． 三、 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的 準(zhǔn)則 ? 印刷檢驗(yàn) 總則：印刷在焊盤上的焊膏量允許有一定的偏差，但焊膏覆蓋在每個(gè)焊盤上的面積應(yīng)大于焊盤面積的 75%。 缺陷 理想狀態(tài) 可接受狀態(tài) 不可接受狀態(tài) 偏移 連錫 錫膏沾污 錫膏高度變化大 錫膏面積縮小、少印 錫膏面積太 大 挖錫 35 邊緣不齊 ? 點(diǎn)膠檢驗(yàn) 理想膠點(diǎn)：燭 =焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡，膠點(diǎn)位于各個(gè)焊盤中間，其大小為點(diǎn)膠嘴的 倍左右，膠量以貼裝后元件焊端與 PCB 的焊盤不占污為宜。 缺陷 理想狀態(tài) 可接受狀態(tài) 不可接受狀態(tài) 偏移 膠點(diǎn)過大 膠點(diǎn)過小 拉絲 ? 爐前檢驗(yàn) 缺陷 正常狀態(tài) 可接受狀態(tài) 不可接受狀態(tài) 偏移 偏移 溢膠 漏件 錯(cuò)件 36 反向 偏移 懸浮 旋轉(zhuǎn) ? 爐后檢驗(yàn) 良好的焊點(diǎn)應(yīng)是焊點(diǎn)飽 滿、潤(rùn)濕良好，焊料鋪展到焊盤邊緣。 缺陷 正常狀態(tài) 可接受狀態(tài) 不可接受狀態(tài) 偏移 偏移 溢膠 漏件 錯(cuò)件 反向 立碑 37 旋轉(zhuǎn) 焊錫球 四、 質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計(jì) 在 SMT 生產(chǎn)過程中，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)十分必要，在回流焊接的質(zhì)量缺陷統(tǒng)計(jì)中，我們引入了 — DPM統(tǒng)計(jì)方法，即百萬分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法。計(jì)算公式如下： 缺陷率 [DPM]=缺陷總數(shù) /焊點(diǎn)總數(shù) *106 焊點(diǎn)總數(shù)＝檢測(cè)線路板數(shù) 焊點(diǎn) 缺陷總數(shù)＝檢測(cè)線路板的全部缺陷數(shù)量 例如某線路板上共有 1000 個(gè)焊點(diǎn)，檢測(cè)線路板數(shù)為 500，檢測(cè)出的缺陷總數(shù)為 20，則依據(jù)上述公式可算出： 缺陷率 [PPM]=20/（ 1000*50） *106=40PPM 五、返修 當(dāng)完成 PCBA 的檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的 PCBA 就需求進(jìn)行維修，公司有返修 SMT 的 PCBA有兩種方法。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進(jìn)行返修，一是采用返修工作臺(tái)（熱風(fēng)焊接）進(jìn)行返修。不論采用那種方式都要求 在最短的時(shí)間內(nèi)形成良好的焊接點(diǎn) 。因此當(dāng)采用烙鐵時(shí)要求 在少于 5秒的時(shí)間內(nèi)完成焊接點(diǎn)，最好是大約 3秒鐘。 38 鉻鐵返修法即手工焊接 新烙鐵在使用前的處理： 新烙鐵在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才能正常使用，當(dāng)烙鐵使用一段時(shí)間后，烙鐵頭 的刃面及周圍就產(chǎn)生一層氧化層，這樣便產(chǎn)生“吃錫”困難的現(xiàn)象，此時(shí)可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。 電烙鐵的握法： a. 反握法： 是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。 b. 正握法： 就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。 c. 握筆法： 握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。本公司采用握筆法。 焊接步驟 ： 焊接過程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩(wěn)對(duì)準(zhǔn)。一般接點(diǎn)的焊接，最好使用帶松香的管形焊錫絲。要一手拿電烙 鐵，一手拿焊錫絲。 清潔烙鐵頭 加溫焊接點(diǎn) 熔化焊料 移動(dòng)烙鐵頭 拿開電烙鐵 39 一是快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線 (cored wire)，然后接觸焊接點(diǎn)區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo) ， 然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。 一是 把烙鐵頭接觸引腳 /焊盤 ， 把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動(dòng)到焊接點(diǎn)區(qū)域的反面。 但 在產(chǎn)生中的通常 有 使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長(zhǎng)據(jù)留時(shí)間、或者三者一起而產(chǎn)生 對(duì) PCB 或元器 件的損壞現(xiàn)象 。 焊接注意事項(xiàng)： 烙鐵頭的溫度要適當(dāng) ，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會(huì)產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，一般來說，松香熔化較快又不冒煙時(shí)的溫度較為適宜。 焊接時(shí)間要適當(dāng) ，從加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)，一般應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。如果焊接時(shí)間過長(zhǎng)，則焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。 焊接時(shí)間過短則焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度達(dá)不到焊接溫度，焊料不能充分 熔化，容易造成虛假焊。 焊料與焊劑使用要適量， 一般焊接點(diǎn)上的焊料與焊劑使用過多或過少會(huì)給焊接質(zhì)量造成很大的影響。 防止焊接點(diǎn)上的焊錫任意流動(dòng) ，理想的焊接應(yīng)當(dāng)是焊錫只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，開始時(shí)焊料要少些，待焊接點(diǎn)達(dá)到焊接溫度，焊料流入焊接點(diǎn)空隙后再補(bǔ)充焊料，迅速完成焊接。 焊接過程中不要觸動(dòng)焊接點(diǎn) ，在焊接點(diǎn)上的焊料尚未完全凝固時(shí)，不應(yīng)移動(dòng)焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，否則焊接點(diǎn)要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。 不應(yīng)燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線 焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。 及時(shí)做好焊接后的清除工作 ，焊接完畢后，應(yīng)將剪掉的導(dǎo)線頭及焊接時(shí)掉下的錫渣等及時(shí)清除，防止落入產(chǎn)品內(nèi) 帶來隱患。 焊接后的處理： 當(dāng)焊接后，需要檢查： a. 是否有漏焊。 b. 焊點(diǎn)的光澤好不好。 c. 焊點(diǎn)的焊料足不足。 40 d. 焊點(diǎn)的周圍是否有殘留的焊劑。 e. 有無連焊。 f. 焊盤有無脫落。 g. 焊點(diǎn)有無裂紋。 h. 焊點(diǎn)是不是凹凸不平。 i. 焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。 S． 用鑷子將每個(gè)元件拉一拉，看有否松動(dòng)現(xiàn)象。 典型焊點(diǎn)的外觀 ：如下圖所示 : ⑦ 拆焊： a. 烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)時(shí)，焊料一熔化，就應(yīng)及時(shí)按垂直線路板的方向拔出元器件的引線，不管元器件的安裝位置如何，是否容易取出，都不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以免損壞線路板和其它元器件。 b. 拆焊時(shí)不要用 力過猛，用電烙鐵去撬和晃動(dòng)接點(diǎn)的作法很不好，一般接點(diǎn)不允許用拉動(dòng)、搖動(dòng)、扭動(dòng)等辦法去拆除焊接點(diǎn)。 c. 當(dāng)插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則在插裝新元器件引線時(shí)，將造成線路板的焊盤翹起。 返修工作臺(tái)的返修 利用返修工作臺(tái)主要是對(duì) QFP、 BGA、 PLCC 等元器件的缺陷而手工無法進(jìn)行返修時(shí)采用的方法，它通常采用熱風(fēng)加熱法對(duì)元器件焊腳進(jìn)行加熱，但須配合相應(yīng)噴嘴。較高級(jí)的返修工作臺(tái)其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度曲線，如公司的 SMD1000 返修工作臺(tái)。關(guān)于返修工作臺(tái)的操作請(qǐng)參巧使用說 明書。 41 第六章 安全及防靜電常識(shí) ⑴、 工作中怎樣預(yù)防人身觸電事故 ①、 發(fā)現(xiàn)有損壞的開關(guān)，電線等電氣安全隱患，趕快向有關(guān)人員報(bào)告處理。 ②、 不懂電氣技術(shù)或一知半解的人對(duì)電氣設(shè)備不要亂裝、亂拆。 ③、 不要用濕手、濕腳動(dòng)用電氣設(shè)備（如：按開關(guān)、按鈕） ④、 清掃衛(wèi)生時(shí)，不要用濕抹布擦電線、開關(guān)按鈕，一定要搞衛(wèi)生，請(qǐng)先斷開電源。絕對(duì)不要用水沖洗電線及各種用電器具。 ⑵、 萬一有人觸電怎么辦？ ①、 千萬不能光著手去拉救觸電者。 ②、 迅速切斷電源（拉開關(guān)）。 ③、 趕快向領(lǐng)導(dǎo)報(bào)告。 機(jī)械常識(shí) 貼片機(jī)是一個(gè)高速運(yùn)動(dòng)的機(jī)器， 是多個(gè)機(jī)械部份組成的機(jī)器，有很多動(dòng)力源（馬達(dá)），動(dòng)力傳輸機(jī)構(gòu)（皮帶、鏈條），動(dòng)作機(jī)構(gòu)（高速旋轉(zhuǎn)的貼片頭、工作臺(tái)），機(jī)架、夾爪的移動(dòng)，它們還有鋒利的切紙刀口等。象這些轉(zhuǎn)動(dòng)、移動(dòng)的機(jī)械，如果在使用操作過程中稍微不慎，就可能造成傷人事故。因此在操作機(jī)時(shí)應(yīng)注意一列問題： ①、在設(shè)備運(yùn)行或調(diào)機(jī)過程中，如發(fā)生意外，應(yīng)迅速按下急停按鈕，或拉下電源開關(guān)， 42 使設(shè)備立即停止工作。 ②、更換某些部件時(shí)應(yīng)在機(jī)器停止?fàn)顟B(tài)下進(jìn)行，同時(shí)應(yīng)鎖緊急停按鈕（防止別人誤操作）。 ③、在一般情況下設(shè)備進(jìn)行維護(hù)時(shí)，應(yīng)在設(shè)備停止工作的狀態(tài)下進(jìn)行操作，情 況特殊不能停機(jī)，應(yīng)有一個(gè)人以上在旁監(jiān)護(hù)。 ④、 應(yīng)按設(shè)備操作規(guī)程使用設(shè)備。 ⑤、 工作時(shí)盡量避免皮膚與助焊劑直接接觸，使用手套等工具。 ⑥、 打開回流爐時(shí)應(yīng)注意防止?fàn)C傷，同時(shí)也要戴好手套。 ⑦、 盡量少開設(shè)備的門窗，讓塵灰能被抽風(fēng)系統(tǒng)有效吸走 ,保持空氣清新、環(huán)境干凈。 防火安全知識(shí) 由于鋼網(wǎng)清洗液及某些包裝材料、工廠的貨倉(cāng)中含有眾多的易燃物品。所以，凡是進(jìn)入廠區(qū)的的員工必須樹立 防火 思想。防火必須以 預(yù)防為主 的原則。以下是日常防火常識(shí)： ⑴、 對(duì)易燃品使用后必須蓋緊瓶蓋，并放置于陰涼處。避免在陽光下暴曬及高溫干燥環(huán)境中放置。 ⑵、 進(jìn)入廠區(qū)或森 林嚴(yán)禁使用火種。萬一使用火種時(shí)應(yīng)確?；鸱N已完全熄滅后方可離開。 ⑶、 使用電力時(shí)應(yīng)確保電源線的良好，嚴(yán)禁使用一插多用的現(xiàn)象。避免電線過負(fù)荷而引起起火。 ⑷、 員工必須學(xué)會(huì)使用消防器材。 萬一發(fā)生火警，則應(yīng)第一時(shí)間打 消防報(bào)警電話“ 119”， 說清楚火警出現(xiàn)的準(zhǔn)確地點(diǎn) 。 然后有軼序的 ⑴、 防靜電要求 ① 、靜電防護(hù)的基本原則： A、 抑制靜電荷的積聚 B、 迅速、安全、有效地消除已經(jīng)產(chǎn)生的靜電荷 ②、 對(duì)靜電的概述 靜電是一種自由電荷，通常是因磨擦和分離而產(chǎn)生。人體能感受到靜電電擊的電壓最少 3000V，而一些先進(jìn)的電子元件可能會(huì)被低于 1000V的電壓損壞， 43 甚至低于 10V 的電壓也能把 IC擊穿。 ③ 、防靜電采用的工具和措施 A、 采用防靜電的傳動(dòng)皮帶 B、 在工作臺(tái)面上鋪放防靜電桌墊 C、 每位操作人員均戴上防靜電腕帶 D、 每天用測(cè)試儀對(duì)防靜電腕帶進(jìn)行檢測(cè)，保證防靜電環(huán)有效作用 E、 防靜電桌墊必須有效接地