半導體元件的製作-資料下載頁
2025-05-16 01:50本頁面
【正文】 晶粒與導線架則如圖所示。圖二為30181。216。之金線與 頭髮的比較。 請點選圖片 可看得更仔細喔.......... 圖一 成品 第一銲點 圖二 第二銲點 （Mold） 封膠之目的有以下數(shù)點： １、防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩?。２、以機械方式支持導線。３、有效地將內部產(chǎn)生之熱排出於外部。４、提供能夠手持之形體。 封膠之過程比較單純，首先將銲線完成之導線架置放於 框架上並先行預熱，再將框架置於壓模機（mold press）上的 封裝模上，此時預熱好的樹脂亦準備好投入封裝模上之樹脂 進料口。啟動機器後，壓模機壓下，封閉上下模再將半溶化 後之樹脂擠入模中，待樹脂充填硬化後，開模取出成品。封 膠完成後的成品，可以看到在每一條導線架上之每一顆晶粒 包覆著堅固之外殼，並伸出外引腳互相串聯(lián)在一起（如圖所 示）。 成品 （Mark） 印字的目的，在註明商品之規(guī)格及製造者。良好的印字令人有 高尚產(chǎn)品之感覺。因此在ＩＣ封裝過程中亦是相當重要的，往往會 有因為印字不清晰或字跡斷裂而遭致退貨重新印字的情形。 印字的方式有下列幾種：１、印式：直接像印章一樣印字在膠體上。２、轉印式（pad print）：使用轉印頭，從字模上沾印再印字在膠體上。３、雷射刻印方式（laser mark）：使用雷射直接在膠體上刻印?！ ? 為了要使印字清晰且不易脫落，ＩＣ膠體的清潔、印料的選 用及印字的方式，就相當?shù)闹匾?。而在印字的過程中，自動化的 印字機有一定的程序來完成每項工作以確保印字的牢靠。印字後 之成品如圖所示。 成品 （Trim/Form） 封膠完後之導線架需先將導線架上多餘之殘膠去除 （deflash），並且經(jīng)過電鍍（plating）以增加外引腳之導電性及抗氧化性，而後再進行剪切成型。剪切之目的，乃是要將整條導線架上已封裝好之晶粒，每個獨立分開。同時，亦要把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除（dejunk）。剪切完成時之每個獨立封膠晶粒之模樣，是一塊堅固的樹脂硬殼並由側面伸出許多支外引腳。而成型的目的，則是將這些外引腳壓成各種預先設計好之形狀，以便於爾後裝置在電路板上使用，由於定位及動作的連器續(xù)性，剪切及成型通常在一部機器上，或分成兩部機（trim / dejunk , form / singular）上連續(xù)完成。成型後的每一顆ＩＣ便送入塑膠管（tube）或承載盤（tray）以方便輸送。照片所示乃剪切成型後之成品。 成品
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