半導(dǎo)體元件的製作-資料下載頁
2025-05-16 01:50本頁面
【正文】 晶粒與導(dǎo)線架則如圖所示。圖二為30181。216。之金線與 頭髮的比較。 請點(diǎn)選圖片 可看得更仔細(xì)喔.......... 圖一 成品 第一銲點(diǎn) 圖二 第二銲點(diǎn) （Mold） 封膠之目的有以下數(shù)點(diǎn)： １、防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩搿＃?、以機(jī)械方式支持導(dǎo)線。３、有效地將內(nèi)部產(chǎn)生之熱排出於外部。４、提供能夠手持之形體。 封膠之過程比較單純，首先將銲線完成之導(dǎo)線架置放於 框架上並先行預(yù)熱，再將框架置於壓模機(jī)（mold press）上的 封裝模上，此時(shí)預(yù)熱好的樹脂亦準(zhǔn)備好投入封裝模上之樹脂 進(jìn)料口。啟動機(jī)器後，壓模機(jī)壓下，封閉上下模再將半溶化 後之樹脂擠入模中，待樹脂充填硬化後，開模取出成品。封 膠完成後的成品，可以看到在每一條導(dǎo)線架上之每一顆晶粒 包覆著堅(jiān)固之外殼，並伸出外引腳互相串聯(lián)在一起（如圖所 示）。 成品 （Mark） 印字的目的，在註明商品之規(guī)格及製造者。良好的印字令人有 高尚產(chǎn)品之感覺。因此在ＩＣ封裝過程中亦是相當(dāng)重要的，往往會 有因?yàn)橛∽植磺逦蜃舟E斷裂而遭致退貨重新印字的情形。 印字的方式有下列幾種：１、印式：直接像印章一樣印字在膠體上。２、轉(zhuǎn)印式（pad print）：使用轉(zhuǎn)印頭，從字模上沾印再印字在膠體上。３、雷射刻印方式（laser mark）：使用雷射直接在膠體上刻印?！ ? 為了要使印字清晰且不易脫落，ＩＣ膠體的清潔、印料的選 用及印字的方式，就相當(dāng)?shù)闹匾６谟∽值倪^程中，自動化的 印字機(jī)有一定的程序來完成每項(xiàng)工作以確保印字的牢靠。印字後 之成品如圖所示。 成品 （Trim/Form） 封膠完後之導(dǎo)線架需先將導(dǎo)線架上多餘之殘膠去除 （deflash），並且經(jīng)過電鍍（plating）以增加外引腳之導(dǎo)電性及抗氧化性，而後再進(jìn)行剪切成型。剪切之目的，乃是要將整條導(dǎo)線架上已封裝好之晶粒，每個(gè)獨(dú)立分開。同時(shí)，亦要把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除（dejunk）。剪切完成時(shí)之每個(gè)獨(dú)立封膠晶粒之模樣，是一塊堅(jiān)固的樹脂硬殼並由側(cè)面伸出許多支外引腳。而成型的目的，則是將這些外引腳壓成各種預(yù)先設(shè)計(jì)好之形狀，以便於爾後裝置在電路板上使用，由於定位及動作的連器續(xù)性，剪切及成型通常在一部機(jī)器上，或分成兩部機(jī)（trim / dejunk , form / singular）上連續(xù)完成。成型後的每一顆ＩＣ便送入塑膠管（tube）或承載盤（tray）以方便輸送。照片所示乃剪切成型後之成品。 成品
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