smt常用術語中英文對照-資料下載頁
2025-05-13 22:37本頁面
【正文】 ：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。 SSaponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。 Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。 Semiaqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術。 Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。 Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性) Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。 Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。 Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。 Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。 Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量) Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。 Statistical process control (SPC統(tǒng)計過程控制)：用統(tǒng)計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調整和/或保持品質控制狀態(tài)。 Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。 Subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。 Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。 Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。 TTapeandreel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。 Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產生一個小的直流電壓。 Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(III)。 Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 UUltrafinepitch(超密腳距)：”()或更小。 VVapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。 Void(空隙)：錫點內部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。 YYield(產出率)：制造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。
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