smt常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照-全文預(yù)覽
【正文】 種有機(jī)溶解過(guò)程，液體接觸完成焊接后的殘?jiān)宄?Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過(guò)飛線(xiàn)專(zhuān)門(mén)地連接于電路板基底層。 Bridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來(lái)的焊錫，引起短路。 BBall grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。 Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排列。 Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。SMT常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照SMT常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照簡(jiǎn)稱(chēng) 英文全稱(chēng) 中文解釋 SMT Surface Mounted Technology 表面貼裝技術(shù) SMD Surface Mount Device 表面安裝設(shè)備(元件) DIP Dual Inline Package 雙列直插封裝 QFP Quad Flat Package 四邊引出扁平封裝 PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四邊引出扁平封裝 SQFP Shorten Quad Flat Package 縮小型細(xì)引腳間距QFP BGA Ball Grid Array Package 球柵陣列封裝 PGA Pin Grid Array Package 針柵陣列封裝 CPGA Ceramic Pin Grid Array 陶瓷針柵陣列矩陣 PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引線(xiàn)芯片載體 LCCCleadless ceramic chip carrier無(wú)引線(xiàn)陶瓷芯片載體 CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料無(wú)引線(xiàn)芯片載體 SOP Small Outline Package 小尺寸封裝 TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封裝 SOT Small Outline Transistor 小外形晶體管 SOJ Small Outline Jlead Package J形引線(xiàn)小外形封裝 SOIC Small Outline Integrated Circuit Package 小外形集成電路封裝 MCM Multil Chip Carrier 多芯片組件 MELF 圓柱型無(wú)腳元件 D Diode 二極管 R Resistor 電阻 SOC System On Chip 系統(tǒng)級(jí)芯片 CSP Chip Size Package 芯片尺寸封裝 COB Chip On Board 板上芯片 SMT基本名詞解釋 AAccuracy(精度)： 測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。 Aeroso
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