改善fab良率的最佳方案-資料下載頁(yè)
2025-05-13 00:17本頁(yè)面
【正文】 查晶圓缺陷圖的BKM方法是在缺陷檢測(cè)完成后兩小時(shí)內(nèi)，對(duì)每一個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試前、測(cè)試后，以及疊加后增加的缺陷圖的檢查。新的數(shù)據(jù)系統(tǒng)使這一點(diǎn)變得很容易，點(diǎn)擊一個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)時(shí)，會(huì)給出所有這三張圖。圖11給出了一點(diǎn)例子，缺陷圖通過(guò)了增加缺陷的控制限，但是卻有明顯的需要對(duì)策的邊緣特征。 如圖12所示，可以將缺陷圖拖到圖表的分析部分，調(diào)出每張缺陷圖像以及其他的分析功能?！ 」芾矸矫娴呐Α ∪毕菘刂菩〗M的目標(biāo)是在整個(gè)工廠內(nèi)建立BKM系統(tǒng)，使其成為標(biāo)準(zhǔn)的案例。這要求各部門經(jīng)理在一定程度上要日常留意這方面，并且在月度或者季度工廠業(yè)績(jī)回顧時(shí)把這些趨勢(shì)圖增加進(jìn)去。在這些變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)之前，我們首先要確保這些系統(tǒng)按照計(jì)劃應(yīng)用于日常的運(yùn)作之中。在此之前，確保系統(tǒng)按照要求執(zhí)行非常重要。為了把這些方法變?yōu)闃?biāo)準(zhǔn)的工作流程，我們對(duì)于結(jié)果、實(shí)施和完成情況給出了一個(gè)衡量標(biāo)準(zhǔn)?！ ∪鐖D13所示的報(bào)告，就是設(shè)計(jì)用來(lái)翻班交接或者生產(chǎn)會(huì)議時(shí)的快速日?；仡櫋＿@個(gè)報(bào)告給出了過(guò)去24小時(shí)這個(gè)特定區(qū)域所有故障檢測(cè)的細(xì)節(jié)。它是系統(tǒng)產(chǎn)生的，張貼在內(nèi)部網(wǎng)上，能夠快速溜覽?！ ∑渌趨^(qū)域的網(wǎng)絡(luò)報(bào)告，以缺陷性能的形式提交了Yield Driver的結(jié)果，按照工作周給出趨勢(shì)圖，按照設(shè)備來(lái)區(qū)分（圖14）。這讓經(jīng)理對(duì)于整個(gè)區(qū)域的結(jié)果能夠一目了然，確定哪些工藝更容易出故障。這個(gè)報(bào)告是交互式的，用戶點(diǎn)擊一下圖表就能深入分析特定設(shè)備的詳細(xì)數(shù)據(jù)?！ D15給出的報(bào)告是用來(lái)監(jiān)控組織機(jī)構(gòu)針對(duì)缺陷數(shù)據(jù)是如何利用和進(jìn)行反映的。它給出out of control的比例（%OOC），沒(méi)有評(píng)注的比例，以及沒(méi)有復(fù)查的比例（兩小時(shí)之內(nèi)）。經(jīng)理們使用這個(gè)報(bào)告來(lái)發(fā)現(xiàn)變化：有多少數(shù)據(jù)點(diǎn)被排除于計(jì)算之外，有多少晶圓圖沒(méi)有被復(fù)查分類。為了持續(xù)改進(jìn)，%OOC應(yīng)該保持在5%到10%。因?yàn)?OOC是使用的控制限的函數(shù)，零不良意味著規(guī)格太松， 而過(guò)多的不良則意味著規(guī)格太緊，導(dǎo)致工藝的頻繁停機(jī)。 結(jié)果 主動(dòng)的缺陷控制工作帶來(lái)的是整個(gè)fab缺陷密度超過(guò)50%的下降。同時(shí)，還有故障前平均檢測(cè)30%的增加，這在改進(jìn)設(shè)備正常動(dòng)轉(zhuǎn)時(shí)間上起了很大的作用?！ ∪毕菘刂频某晒麑?duì)于良率的總體影響，最好是通過(guò)對(duì)于量產(chǎn)晶圓的在線缺陷檢測(cè)來(lái)估量。圖17給出了致命缺陷密度的變化趨勢(shì)圖，其來(lái)源于工藝流程中20點(diǎn)在線自動(dòng)檢測(cè)的數(shù)據(jù)。這個(gè)趨勢(shì)與晶圓電學(xué)測(cè)試得到的良率改善情況相一致。其他公司聚中精力控制設(shè)備缺陷不良率后，也報(bào)道了類似的結(jié)果。 自動(dòng)疊加計(jì)算缺陷增加量的計(jì)算方法，還帶來(lái)了其他的收益：使得在監(jiān)控時(shí)可以使用具有高起始顆粒缺陷的晶圓，同時(shí)又不降低檢測(cè)的精度。這意味著點(diǎn)檢片可 以用更長(zhǎng)的時(shí)間，從而降低點(diǎn)檢片的成本。許多工藝可以降低對(duì)于晶圓型號(hào)的要求。 這種缺陷數(shù)據(jù)系統(tǒng)能夠把檢測(cè)后的結(jié)果作為下一次檢測(cè)的初始值，從而使得顆粒檢測(cè)設(shè)備的使用效率更高?！ 】偨Y(jié) 由于設(shè)備和工藝產(chǎn)生的缺陷的降低，良率和設(shè)備的利用率都得到了改善。所有這些都是在現(xiàn)有工藝和測(cè)試設(shè)備的基礎(chǔ)上，通過(guò)持續(xù)應(yīng)用BKMs控制缺陷得以實(shí)現(xiàn)的?！ ∶枥L整個(gè)工作流程，提供適當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)基礎(chǔ)，從而為提高單臺(tái)設(shè)備驗(yàn)收檢測(cè)的能力提供支持。這種嵌入了最佳實(shí)例、專門設(shè)計(jì)用來(lái)支持設(shè)備缺陷控制的缺陷數(shù)據(jù)系統(tǒng)，在實(shí)現(xiàn)缺陷控制目標(biāo)的過(guò)程中，起了非常重要的作用
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