改善fab良率的最佳方案-資料下載頁
2025-05-13 00:17本頁面
【正文】 查晶圓缺陷圖的BKM方法是在缺陷檢測完成后兩小時內(nèi)，對每一個數(shù)據(jù)點進行測試前、測試后，以及疊加后增加的缺陷圖的檢查。新的數(shù)據(jù)系統(tǒng)使這一點變得很容易，點擊一個數(shù)據(jù)點時，會給出所有這三張圖。圖11給出了一點例子，缺陷圖通過了增加缺陷的控制限，但是卻有明顯的需要對策的邊緣特征?！ ∪鐖D12所示，可以將缺陷圖拖到圖表的分析部分，調(diào)出每張缺陷圖像以及其他的分析功能。 管理方面的努力 缺陷控制小組的目標是在整個工廠內(nèi)建立BKM系統(tǒng)，使其成為標準的案例。這要求各部門經(jīng)理在一定程度上要日常留意這方面，并且在月度或者季度工廠業(yè)績回顧時把這些趨勢圖增加進去。在這些變?yōu)楝F(xiàn)實之前，我們首先要確保這些系統(tǒng)按照計劃應用于日常的運作之中。在此之前，確保系統(tǒng)按照要求執(zhí)行非常重要。為了把這些方法變?yōu)闃藴实墓ぷ髁鞒蹋覀儗τ诮Y(jié)果、實施和完成情況給出了一個衡量標準?！ ∪鐖D13所示的報告，就是設(shè)計用來翻班交接或者生產(chǎn)會議時的快速日?；仡?。這個報告給出了過去24小時這個特定區(qū)域所有故障檢測的細節(jié)。它是系統(tǒng)產(chǎn)生的，張貼在內(nèi)部網(wǎng)上，能夠快速溜覽?！ ∑渌趨^(qū)域的網(wǎng)絡(luò)報告，以缺陷性能的形式提交了Yield Driver的結(jié)果，按照工作周給出趨勢圖，按照設(shè)備來區(qū)分（圖14）。這讓經(jīng)理對于整個區(qū)域的結(jié)果能夠一目了然，確定哪些工藝更容易出故障。這個報告是交互式的，用戶點擊一下圖表就能深入分析特定設(shè)備的詳細數(shù)據(jù)?！ D15給出的報告是用來監(jiān)控組織機構(gòu)針對缺陷數(shù)據(jù)是如何利用和進行反映的。它給出out of control的比例（%OOC），沒有評注的比例，以及沒有復查的比例（兩小時之內(nèi)）。經(jīng)理們使用這個報告來發(fā)現(xiàn)變化：有多少數(shù)據(jù)點被排除于計算之外，有多少晶圓圖沒有被復查分類。為了持續(xù)改進，%OOC應該保持在5%到10%。因為%OOC是使用的控制限的函數(shù)，零不良意味著規(guī)格太松， 而過多的不良則意味著規(guī)格太緊，導致工藝的頻繁停機。 結(jié)果 主動的缺陷控制工作帶來的是整個fab缺陷密度超過50%的下降。同時，還有故障前平均檢測30%的增加，這在改進設(shè)備正常動轉(zhuǎn)時間上起了很大的作用?！ ∪毕菘刂频某晒麑τ诹悸实目傮w影響，最好是通過對于量產(chǎn)晶圓的在線缺陷檢測來估量。圖17給出了致命缺陷密度的變化趨勢圖，其來源于工藝流程中20點在線自動檢測的數(shù)據(jù)。這個趨勢與晶圓電學測試得到的良率改善情況相一致。其他公司聚中精力控制設(shè)備缺陷不良率后，也報道了類似的結(jié)果?！ ∽詣盈B加計算缺陷增加量的計算方法，還帶來了其他的收益：使得在監(jiān)控時可以使用具有高起始顆粒缺陷的晶圓，同時又不降低檢測的精度。這意味著點檢片可 以用更長的時間，從而降低點檢片的成本。許多工藝可以降低對于晶圓型號的要求?！ ∵@種缺陷數(shù)據(jù)系統(tǒng)能夠把檢測后的結(jié)果作為下一次檢測的初始值，從而使得顆粒檢測設(shè)備的使用效率更高。 總結(jié) 由于設(shè)備和工藝產(chǎn)生的缺陷的降低，良率和設(shè)備的利用率都得到了改善。所有這些都是在現(xiàn)有工藝和測試設(shè)備的基礎(chǔ)上，通過持續(xù)應用BKMs控制缺陷得以實現(xiàn)的。 描繪整個工作流程，提供適當?shù)臄?shù)據(jù)基礎(chǔ)，從而為提高單臺設(shè)備驗收檢測的能力提供支持。這種嵌入了最佳實例、專門設(shè)計用來支持設(shè)備缺陷控制的缺陷數(shù)據(jù)系統(tǒng)，在實現(xiàn)缺陷控制目標的過程中，起了非常重要的作用
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