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正文內(nèi)容

半導(dǎo)體膜厚缺陷測試技術(shù)-資料下載頁

2025-05-12 18:05本頁面
  

【正文】 之后的離子污染。另外,C- V特性測試提供了柵氧化層完整性的形( GOI),包括介質(zhì)厚度、介電常數(shù)( k)、電極之間硅的電阻率(表征多數(shù)載流子的濃度)以及平帶電壓。 現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝 桂林電子科技大學(xué) 測量學(xué)和缺陷檢查 37 理解柵氧特性的理想模型是平行板電熱器。在 C- V測試時,氧化層和硅襯底等效為串聯(lián)電容(見圖)。 現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝 桂林電子科技大學(xué) 測量學(xué)和缺陷檢查 38 C- V測試 在 C- V沾污測試中,使用專用的硅片模擬柵區(qū)的兩個串聯(lián)電容。柵氧化層上方金屬區(qū)域與氧化層下方輕摻雜的硅之間施加以可變電壓(見左圖)。在測試中畫出電容電壓的關(guān)系曲線(見右圖)。 現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝 桂林電子科技大學(xué) 測量學(xué)和缺陷檢查 39 接觸角度 接觸角度儀用于測量液體與硅片表面的黏附性,并計算表面能或黏附性力。這種測量表征了硅片表面的參數(shù),比如疏水性、清潔度、光潔度和黏附性(見圖所示)。在液滴與支撐表面之間形成的接觸(正切)角度與固 /液或液 /液界面的相互作用力相關(guān),并能用于硅片測試規(guī)范或用做硅片質(zhì)量特性。直接角度測量法和間接尺寸測量法都可用于獲得高度精確和可重復(fù)的接觸角度的測量。 現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝 桂林電子科技大學(xué) 測量學(xué)和缺陷檢查 40 分析設(shè)備 這些分析儀器提供高度精確的硅片測量,它們通常位于線外的實驗室,以解決生產(chǎn)問題。圖顯示了這些設(shè)備中一些首次使用的時間,以及每一種時如何重要或是如何計劃用于工藝開發(fā)或制造的。這些分析設(shè)備綜述如下: ?二次離子質(zhì)譜儀( SIMS) ?飛行時間二次離子質(zhì)譜儀( TOF- SIMS) ?原子力顯微鏡( AFM) ?俄歇電子能譜儀( AES) ?X射線光電能譜儀( XPS) ?透射電子顯微鏡( TEM) ?能量和波長彌散譜儀( EDX和 WDX) ?聚焦離子束( FIB) 現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝 桂林電子科技大學(xué) 測量學(xué)和缺陷檢查 41 現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝 桂林電子科技大學(xué) 測量學(xué)和缺陷檢查 42 TOFSIMS:飛行時間二次離子質(zhì)譜儀 現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝 桂林電子科技大學(xué) 測量學(xué)和缺陷檢查 43 AFM:原子力顯微鏡 現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝 桂林電子科技大學(xué) 測量學(xué)和缺陷檢查 44 XPS: X射線光電能譜儀 現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝 桂林電子科技大學(xué) 測量學(xué)和缺陷檢查 45 TEM:透射電子顯微鏡 現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝 桂林電子科技大學(xué) 測量學(xué)和缺陷檢查 46 EDX:能量彌散譜儀 現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝 桂林電子科技大學(xué) 測量學(xué)和缺陷檢查 47 FIB:聚焦離子束 現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝 桂林電子科技大學(xué) 測量學(xué)和缺陷檢查 48 從一般概念上看,這樣的良品率是乎太低了。但是要知道,在極其苛刻的潔凈空間中,在 1/2平方英寸的芯片范圍內(nèi),制作出 數(shù)百萬個微米數(shù)量級 的元器件 平面構(gòu)造 和 立體層次 ,就會覺得能夠生產(chǎn)出任何這樣的芯片是半導(dǎo)體工業(yè)了不起的成就了。 另外一個抑制良品率的重要方面是 大多數(shù)缺陷的不可修復(fù)性。 不象有缺陷的汽車零部件可以更換,這樣的機會對半導(dǎo)體制造來說通常是不存在的。缺陷芯片或晶園一般是不可修復(fù)的。在某些情況下 沒有滿足性能要求的芯片可以被降級處理做低端應(yīng)用。 現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝 桂林電子科技大學(xué) 測量學(xué)和缺陷檢查 49 良品率測量點 生產(chǎn)工序 測量內(nèi)容晶圓產(chǎn)出數(shù)晶圓生產(chǎn)部門 品率 = 良 晶圓投入數(shù)合格芯片數(shù)晶圓電測 品率 = 良 晶圓上的芯片總數(shù)終測合格的封裝芯片數(shù)投入封裝生產(chǎn)線的合格芯片數(shù)封裝 品率 良 =主要良品率測量點現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝 桂林電子科技大學(xué) 測量學(xué)和缺陷檢查 50 Thanks for listening
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