led制造工藝流程ppt課件-資料下載頁(yè)
2025-05-05 18:14本頁(yè)面
【正文】 防止污染。 ? 壓焊 壓焊的目的將電極引到 LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。 LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過(guò)程，先在 LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過(guò)程在在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過(guò)程類似。 壓焊是 LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。 對(duì)壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問(wèn)題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈力（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運(yùn)動(dòng)軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點(diǎn)微觀照片，兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量。） ? 灌膠封裝 LampLED的封裝采用灌膠的形式。灌封的過(guò)程是先在 LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將 LED從模腔中脫出即成型。 ? 固化與固化后 固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃ ， 1小時(shí)。模壓封裝一般在 150℃ ， 4分鐘。 ? 后固化 后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對(duì) LED進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架（ PCB）的粘結(jié)強(qiáng)度非常重要。一般條件為 120℃ ， 4小時(shí)。 ? 切筋和劃片 由于 LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個(gè)），Lamp封裝采用切筋切斷 LED支架的連筋。SMDLED則是在一片 PCB板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來(lái)完成分離工作。 ? 測(cè)試 測(cè)試 LED的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對(duì) LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。 ? 包裝 將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。超高亮 LED需要防靜電包裝。
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1