電鍍企業(yè)產污環(huán)節(jié)分析與清潔生產方案制訂-資料下載頁
2025-04-23 05:27本頁面
【正文】 凈孔內油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。SMOBC工藝的基礎是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應用熱風整平工藝。雙面PCB生產流程雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設備、高級儀器儀表以及電子計算機等。雙面板的生產工藝一般分為工藝導線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種，圖形電鍍一蝕刻法生產雙面PcB的工藝流程如圖所示。多層PCB生產流程它實際上是使用數片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后粘牢(壓合)而成。它的層數通常都是偶數，并且包含最外側的兩層。從技術的角度來說可以做到近100層的PCB板，但目前計算機的主機板都是4～8層的結構。多層印制板～般采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。為了提高金屬化孔的可靠性，應盡量選用耐高溫的、基板尺寸穩(wěn)定性好的、特別是厚度方向熱膨脹系數較小的，且與銅鍍層熱膨脹系數基本匹配的新型材料。制作多層印制板，先用銅箔蝕刻法做出內層導線圖形，然后根據設計要求，把幾張內層導線圖形重疊，放在專用的多層壓機內，經過熱壓、粘合工序，就制成了具有內層導電圖形的覆銅箔的層壓板，以后加工工序與雙面孔金屬化印制板的制造工序基本相同，其工藝流程如圖所示。12．電鍍的常見工藝過程121．電鍍工藝過程介紹就塑膠件而言，我們常見的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進行電鍍，但需要作不同的活化處理，同時后期的表面質量也有較大差異，我們一般只電鍍ABS材質的塑件，有時也利用不同塑膠料對電鍍活化要求的不同先進行雙色注塑，之后進行電鍍處理，這樣由于一種塑膠料可以活化，另一種無法活化導致局部塑料有電鍍效果，達到設計師的一些設計要求，下面我們主要就ABS材料電鍍的一般工藝過程對電鍍的流程作一些介紹。鉀鹽鍍鋅：工藝流程、工藝規(guī)范、工藝參數
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