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正文內(nèi)容

protel99實踐教學(xué)項目實施方案-資料下載頁

2025-04-22 22:02本頁面
  

【正文】 一處扣3分教師考核4電路板覆銅30教師考核4素養(yǎng)紀律10走動一次扣2分,玩手機一次扣2分,高聲喧嘩一次扣2分小組長、教師考核四、教學(xué)總課時:12 其中教師講解、演示課時:3 學(xué)生訓(xùn)練課時:6 技能考核課時:3 五、訓(xùn)練地點:電子綜合室六、學(xué)生分組:3人一組七、每組所需設(shè)備:電腦八、每組所需工具:99軟件九、項目實施程序:雙面板制作:(以單片機最小化系統(tǒng)為例)(1)電路板環(huán)境參數(shù)設(shè)置A、設(shè)置文檔選項(設(shè)置工作層面、設(shè)置系統(tǒng)層面、設(shè)置其他參數(shù))B、設(shè)置系統(tǒng)參數(shù)對話框(設(shè)置特殊功能、設(shè)置工作層面顏色)(2)準備網(wǎng)絡(luò)表(3)規(guī)劃電路板(設(shè)置電路板類型、電路板邊界規(guī)劃(電氣邊界)、預(yù)放置安裝孔)(4)載入網(wǎng)絡(luò)表與元器件封裝(封裝庫載入、載入網(wǎng)絡(luò)表) (5)布局(布局原則):從機械結(jié)構(gòu)、散熱、電磁干擾、布線的方便性考慮,一般原則是先放置與機械尺寸緊密相關(guān)的器件并鎖定這些器件,然后放置體積較大的器件和電路的核心元器件,最后放置剩余的器件。A、機械結(jié)構(gòu)要求:B、散熱方面要求:(板上有發(fā)熱較多的器件應(yīng)考慮加散熱器及風(fēng)機,并與周圍電解電容、晶振、鍺管等怕熱元件隔開一定距離,豎放的板子應(yīng)把發(fā)熱元器件放置在板的最上面,雙面板底層不得放發(fā)熱元件)C、電磁干擾方面要求:(各元件間的引線盡量短,布局上盡量把模擬信號、高速數(shù)字電路、噪聲源(繼電器、大電流開關(guān)及時鐘源等合理分開,使相互間的信號耦合程度最小,必要時加濾波磁環(huán)及旁路電容)D、布線要求:(一般原則是布線越短越好,應(yīng)將由連接關(guān)系的元器件盡量放置在一起。單面板器件都在頂層,雙面和多面板器件一般在頂層,只有在空間有限時才把體積小、重量輕且發(fā)熱小的元件如貼片電阻、電容、IC等放在電路板的底層)(6)布線規(guī)則設(shè)置(安全間距、布線范圍、拐角模式、布線寬度、布線層)(7)布線(導(dǎo)線、矩形填充、添加注釋文字)(8)電路板覆銅的作用和方法(8)調(diào)整電氣邊界和安裝孔(9)設(shè)計規(guī)則校驗十、安全注意事項及7S要求不能隨意走動不能高聲喧嘩電腦正常開關(guān)機項目名稱: 元件封裝設(shè)計 一、項目訓(xùn)練目標:掌握用封裝向?qū)гO(shè)計元件封裝掌握游標卡尺的使用掌握元件封裝制作方法及一般元件的封裝二、項目培訓(xùn)內(nèi)容及作品:用封裝向?qū)гO(shè)計元件封裝游標卡尺的使用元件封裝制作方法三、項目作品評分標準及細則:序號評分項目分值評分細則考 核 辦 法1阻容元件的封裝制作20錯一處扣3分教師考核2三極管的封裝制作20錯一處扣3分教師考核3集成電路的封裝制作40錯一處扣3分教師考核4素養(yǎng)紀律20走動一次扣2分,玩手機一次扣2分,高聲喧嘩一次扣2分小組長、教師考核四、教學(xué)總課時:6 其中教師講解、演示課時:1 學(xué)生訓(xùn)練課時:4 技能考核課時:1 五、訓(xùn)練地點:電子綜合室六、學(xué)生分組:3人一組七、每組所需設(shè)備:電腦八、每組所需工具:99軟件九、項目實施程序:元件封裝知識建立元件封裝庫文件,啟動封裝制作編輯器制作阻容元件的封裝: 制作半導(dǎo)體器件的封裝:TO92A 集成電路封裝制作(用向?qū)е谱鳎〥IP14 DIP28 DIP40 游標卡尺的使用方法用游標卡尺做工具,制作特殊元件的封裝繼電器的封裝 輕觸開關(guān)大的封裝 電位器的封裝十、安全注意事項及7S要求不能隨意走動不能高聲喧嘩電腦正常開關(guān)機項目名稱: 數(shù)字鐘電路板制作 一、項目訓(xùn)練目標:熟悉PCB板設(shè)計制作流程掌握電路板規(guī)劃方法知道由原理圖到PCB的導(dǎo)入方法知道PCB的布局原則掌握布線規(guī)則設(shè)置方法掌握雙面板制作方法掌握單面板制作方法掌握自動布線的方法掌握規(guī)則檢查方法二、項目培訓(xùn)內(nèi)容及作品:熟PCB板設(shè)計制作流程電路板規(guī)劃方法原理圖到PCB的導(dǎo)入方法PCB的布局原則布線規(guī)則設(shè)置方法雙面板制作方法單面板制作方法自動布線的方法規(guī)則檢查方法數(shù)字鐘電路PCB圖三、項目作品評分標準及細則:序號評分項目分值評分細則考 核 辦 法1原理圖設(shè)計20元件屬性編輯錯一處扣1分導(dǎo)線連接錯一處扣一分 教師考核2PCB板制作30布局不合理扣5分,導(dǎo)線寬度不符合要求扣5分 教師考核3元件符號制作20自鎖開關(guān)、CD4060、LM8560教師考核4元件封裝設(shè)計20輕觸開關(guān)、自鎖開關(guān)、DIP28教師考核8職業(yè)素養(yǎng)10紀律5分、安全素養(yǎng)5分 教師考核四、教學(xué)總課時: 20 其中教師講解、演示課時:3 學(xué)生訓(xùn)練課時:16 技能考核課時: 1 五、訓(xùn)練地點:電子綜合室六、學(xué)生分組: 3組 工位: 3 ,每個工位:3人七、每組所需設(shè)備:電腦和CAD軟件八、每組所需工具:無九、每組所需材料:無十、項目實施程序:(一)原理圖設(shè)計:新建文件:項目工程、原理圖文檔、PCB文檔、庫文檔原理圖環(huán)境參數(shù)設(shè)計:A4圖紙、其他默認載入元件庫放置元件并編輯元件屬性符號設(shè)計(自鎖開關(guān)、CD4060、LM8560)封裝設(shè)計(自鎖開關(guān)、輕觸開關(guān)、DIP28)(1)講解游標卡尺使用(2)焊盤設(shè)計:通孔元器件裝配鉆孔孔徑(D,即引線孔徑),應(yīng)比元器件引線的最大直徑或?qū)挾龋╠),即D=d+,以便于插裝元器件。在高密度電路板上,焊盤的外徑可以只比引線孔的直徑大1mm。如果焊盤的外徑太小,焊盤就容易在焊接時剝落,但太大則不利于焊接并影響印制板的布線密度。元件清單檢查元件布局原理圖布線形成網(wǎng)絡(luò)表(二)PCB設(shè)計規(guī)劃電路板(70mm55mm)(1)設(shè)定原點(0,0)(2)定義各點坐標定義PCB板形狀(切板)載入網(wǎng)絡(luò)元件布局(布局按照板子上布局,總結(jié)出布局原則)(1)總結(jié)原理圖設(shè)計中的問題:符號設(shè)計問題(元件引腳電氣熱端出現(xiàn)了向內(nèi)、元件的名稱和標示符混淆不清,標示符指的是元件的引腳標號),符號修改問題(修改完成一定要再次鎖定引腳)(2)電路板布局:強調(diào)所有元件都應(yīng)該遵循布局原則(集成電路布中間位置、調(diào)整元件如電位器布邊緣、開關(guān)、接插件布便于拆卸維修的位置、發(fā)熱元件遠離怕熱元件等),元件的引腳焊盤、元件的外形符號、編號絕不能超出邊界)布線規(guī)則設(shè)置(布線寬度和布線層)自動布線布線調(diào)整規(guī)則檢查十一、安全注意事項及7S要求不能隨意走動不能高聲喧嘩電腦正常開關(guān)機40 / 40
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