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2025-07-07 12:01本頁(yè)面
【正文】 ign ules”對(duì)話框，在單擊“Routing”選項(xiàng)卡，如圖330所示。圖330 布線規(guī)則設(shè)定自動(dòng)布線器設(shè)置選擇“Auto Route→Setup”，打開(kāi)“Autorouter Setup”對(duì)話框，如圖331所示。隨意修改自動(dòng)布線器的設(shè)置可能導(dǎo)致布線不成功，因此一般都保持默認(rèn)設(shè)置。自動(dòng)布線自動(dòng)布線有“All”、“Net”、“Connection”、“Component”、“Area”5種布線方式。① All（全局布線）：選擇“Auto Route→All”命令，自動(dòng)布線器將按照布線規(guī)則及其他設(shè)定的參數(shù)對(duì)整個(gè)PCB進(jìn)行自動(dòng)布線。② Net（指定網(wǎng)絡(luò)布線）：選擇“Auto Route→Net”命令，光標(biāo)變成十字形，用十字形光標(biāo)點(diǎn)炫耀布線 的網(wǎng)絡(luò)，則該網(wǎng)絡(luò)立即被布線。③ Connection（指定飛線布線）：選擇“Auto Route→Connection”命令，光標(biāo)變成十字形，再用十字光標(biāo)點(diǎn)選某飛線（元件間的預(yù)拉線）即被布線。④ Area（指定區(qū)域布線）：選擇“Auto Route→Area”命令，光標(biāo)變成十字形。單擊鼠標(biāo)左鍵確定區(qū)域的頂點(diǎn)，再按住鼠標(biāo)左鍵不放，拖動(dòng)光標(biāo)到區(qū)域的對(duì)角線頂點(diǎn)位置，釋放后系統(tǒng)將對(duì)選定區(qū)域進(jìn)行自動(dòng)布線。七、元件封裝的制作PCB中的元件和元件庫(kù)分別指的是元件的封裝和封裝庫(kù)，若設(shè)計(jì)中需要的元件封裝在現(xiàn)有庫(kù)中找不到，則必須根據(jù)需要自行創(chuàng)建元件封裝庫(kù)，然后載入編輯器中。利用元件封裝向?qū)е谱鳍?新建一個(gè)PCB元件庫(kù)文件并打開(kāi)，然后單擊左邊管理面板上的【Add】按鈕，打開(kāi)元件封裝向?qū)У臍g迎界面，如圖331所示?？梢杂貌藛巍癟ools→Rename Component”來(lái)更名。② 單擊【Next】按鈕進(jìn)入向?qū)?，如圖332所示。這里提供了10中元件封裝類(lèi)型供選擇，如要新建一個(gè)DIP10的元件封裝，則選擇“Dual in Line→Package”(DIP)選項(xiàng)，然后在“Select a unit”下拉列表中選擇一種單位制。 圖331 元件封裝向?qū)g迎界面 圖332 向?qū)? ③ 單擊【Next】按鈕進(jìn)入向?qū)?，如圖333所示。在這里設(shè)置元件封裝中所有焊盤(pán)的尺寸以及鉆孔直徑等參數(shù)，其中每個(gè)值都可以自行修改。 ④ 單擊【Next】按鈕進(jìn)入向?qū)?，如圖334所示。在這里設(shè)置焊盤(pán)之間水平和垂直方向的間距。 圖333 向?qū)? 圖334 向?qū)?⑤ 單擊【Next】按鈕進(jìn)入向?qū)?，如圖335所示。在這里設(shè)置元件封裝輪廓線的寬度。⑥ 單擊【Next】按鈕進(jìn)入向?qū)?，如圖336所示。在這里設(shè)置元件封裝中焊盤(pán)的總數(shù)。 圖336 向?qū)? 圖337 向?qū)?⑦ 單擊【Next】按鈕進(jìn)入向?qū)?，如圖338所示。在這里為新建的元件封裝命名，可以取任意名稱(chēng)；也可根據(jù)實(shí)際要求命名。⑧ 單擊【Next】按鈕進(jìn)入向?qū)?，如圖339所示。如確定元件封裝則單擊【】按鈕關(guān)閉向?qū)?，否則單擊【】按鈕返回上一項(xiàng)導(dǎo)重新設(shè)置各封裝屬性。 圖338 向?qū)? 圖339 向?qū)?此時(shí)制作的的元件封裝即出現(xiàn)在PCB的元件庫(kù)編輯器中，如圖340所示，同時(shí)該元件封裝的名稱(chēng)也出現(xiàn)在管理面板中，如圖341所示。 圖340 制作的元件封裝 圖341 新制作元件封裝后的管理面板 手動(dòng)制作元件封裝① 單擊工作平面下方的工作層標(biāo)簽“MultiLayer”。② 執(zhí)行菜單“Tools→Library Option”,或在工作界面中單擊鼠標(biāo)右鍵，如圖342所示。打開(kāi)“Document Option”對(duì)話框，設(shè)置文檔參數(shù)，將可視柵格2均設(shè)置為10mil，捕獲柵格設(shè)置為10mil，如圖。 圖342 命令選擇 圖343 “Document Option”對(duì)話框③ 執(zhí)行菜單“Edit→Jump→Reference”將光標(biāo)調(diào)回原點(diǎn)（0，0）。④ 使用快捷鍵P+P”放置焊盤(pán)，按下Tab鍵，出現(xiàn)焊盤(pán)的屬性對(duì)話框，如圖342所示。修改完成后，退出對(duì)話框，單擊鼠標(biāo)左鍵放下焊盤(pán)。⑤ 根據(jù)實(shí)際要求，放置其他焊盤(pán)。⑥ 繪制元件封裝的外框。將工作層切換到Top Overlay，使用快捷鍵P+T放置連線，按下Tab鍵，出現(xiàn)連線的屬性對(duì)話框，如圖343所示。 圖342 焊盤(pán)屬性修改 圖343 連線屬性修改 八、電路板設(shè)計(jì)規(guī)則檢查設(shè)計(jì)規(guī)則檢查對(duì)話框中3部分的規(guī)則選項(xiàng)：布線規(guī)則（Routing Rules）、制造工藝規(guī)則（Manufacturing Rules）和高頻電路規(guī)則（High Speed Rules），根據(jù)設(shè)計(jì)需要開(kāi)啟相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則在線檢查即可。① 打開(kāi)一個(gè)已布線的PCB文件。② 選擇“Tools→Design Rule Check”命令，打開(kāi)“設(shè)計(jì)規(guī)則檢查”對(duì)話框。③ 單擊“Report”選項(xiàng)卡，選擇要檢查的規(guī)則后，單擊【Run DRC】按鈕進(jìn)行DRC檢查，檢查完成后，報(bào)告文件將在文本編輯器中打
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