華為pcb布線規(guī)則-資料下載頁
2025-04-18 08:48本頁面
【正文】 將一些板的空置部分增加了一些銅箔,這主要是為了方便印制板加工,同時對防止印制板翹曲也有一定的作用. 16) 電源與地線層的完整性規(guī)則: 對于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域,要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接,形成對平面層的分割,從而破壞平面層的完整性,并進而導(dǎo)致信號線在地層的回路面積增大. 17) 重疊電源與地線層規(guī)則: ,特別是一些電壓相差很大的電源之間,電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免,難以避免時可考慮中間隔地層. 18) 3W規(guī)則: 為了減少線間串?dāng)_,應(yīng)保證線間距足夠大,當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時,則可保持70%的電場不互相干擾,%的電場不互相干擾,可使用10W的間距. 19) 20H規(guī)則: 由于電源層與地層之間的電場是變化的,. 解決的辦法是將電源層內(nèi)縮,(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位,若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內(nèi)。內(nèi)縮100H則可以將98%的電場限制在內(nèi). 20) 五五規(guī)則: 印制板層數(shù)選擇規(guī)則,即時鐘頻率到5MHz或脈沖上升時間小于5ns,則PCB板須采用多層板,這是一般的規(guī)則,有的時候出于成本等因素的考慮,采用雙層板結(jié)構(gòu)時,這種情況下,最好將印制板的一面做為一個完整的地平面層. D. 后仿真及設(shè)計優(yōu)化(待補充) E. 工藝設(shè)計要求 1. 一般工藝設(shè)計要求參考《印制電路CAD工藝設(shè)計規(guī)范》Q/DKBAY0011999 2. 功能板的ICT可測試要求 A. 對于大批量生產(chǎn)的單板,一般在生產(chǎn)中要做ICT(In Circuit Test), 為了滿足ICT測試設(shè)備的要求,PCB設(shè)計中應(yīng)做相應(yīng)的處理,一般要求每個網(wǎng)絡(luò)都要至少有一個可供測試探針接觸的測試點,稱為ICT測試點. B. PCB上的ICT測試點的數(shù)目應(yīng)符合ICT測試規(guī)范的要求,且應(yīng)在PCB板的焊接面, 檢測點可以是器件的焊點,也可以是過孔. C. 檢測點的焊盤尺寸最小為24mils(),兩個單獨測試點的最小間距為60mils(). D. 需要進行ICT測試的單板,PCB的對角上要設(shè)計兩個125MILS的非金屬化的孔, 為ICT測試定位用. 3. PCB標(biāo)注規(guī)范. 鉆孔層中應(yīng)標(biāo)明印制板的精確的外形尺寸,且不能形成封閉尺寸標(biāo)注。 所有孔的尺寸和數(shù)量并注明孔是否金屬化. II. 設(shè)計評審 A. 評審流程 設(shè)計完成后,根據(jù)需要可以由PCB設(shè)計者或產(chǎn)品硬件開發(fā)人員提出PCB設(shè)計質(zhì)量的評審,其工作流程和評審方法參見《PCB設(shè)計評審規(guī)范》. B. 自檢項目 如果不需要組織評審組進行設(shè)計評審,可自行檢查以下項目. 1. 檢查高頻、高速、時鐘及其他脆弱信號線,是否回路面積最小、是否遠(yuǎn)離干擾源、是否有多余的過孔和繞線、是否有垮地層分割區(qū) 2. 檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號線穿過,應(yīng)盡量避免在其下穿線,特別是晶體下面應(yīng)盡量鋪設(shè)接地的銅皮. 3. 檢查定位孔、定位件是否與結(jié)構(gòu)圖一致,ICT定位孔、SMT定位光標(biāo)是否加上并符合工藝要求. 4. 檢查器件的序號是否按從左至右的原則歸宿無誤的擺放規(guī)則,并且無絲印覆蓋焊盤。檢查絲印的版本號是否符合版本升級規(guī)范,并標(biāo)識出. 5. 報告布線完成情況是否百分之百。是否有線頭。是否有孤立的銅皮. 6. 檢查電源、地的分割正確。單點共地已作處理。 7. 檢查各層光繪選項正確,標(biāo)注和光繪名正確。需拼板的只需鉆孔層的圖紙標(biāo)注. 8. 輸出光繪文件,用CAM350檢查、確認(rèn)光繪正確生成. 9. 按規(guī)定填寫PCB設(shè)計(歸檔)自檢表,連同設(shè)計文件一起提交給工藝設(shè)計人員進行工藝審查. 10. 對工藝審查中發(fā)現(xiàn)的問題,積極改進,確保單板的可加工性、可生產(chǎn)性和可測試性. 22 附錄A(標(biāo)準(zhǔn)的附錄) 附錄A:傳輸線有關(guān)參數(shù)的計算公式 (Microstrip) (Stripline) 23 附錄A(標(biāo)準(zhǔn)的附錄) 對FR4材料(~5之間):75Ω微帶線,w≈h。50Ω微帶線,w≈2h。25Ω微帶線,w≈,w=h/8。50Ω帶狀線,w=h/3.
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