電子工藝學(xué)復(fù)習(xí)題-資料下載頁(yè)
2025-04-17 07:26本頁(yè)面
【正文】 模糊了，怎樣判別他們的型號(hào)？集成電路——模擬集成電路：運(yùn)算放大器、穩(wěn)壓器、音響電路、電視電路、非線性電路數(shù)字集成電路：TTL電路、HTL電路、ECL電路、CMOS電路、存儲(chǔ)器電路、微型機(jī)電路等。焊接技術(shù)——1 錫焊的特征：⑴ 焊料熔點(diǎn)低于焊件；⑵ 焊接時(shí)將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化；⑶ 焊接的形成依靠熔化狀態(tài)的焊料浸潤(rùn)焊接面，由毛細(xì)作用使焊料進(jìn)入焊件的間隙，形成一個(gè)合金層，從而實(shí)現(xiàn)焊件的結(jié)合。 2 錫焊必須具備的條件：⑴ 焊件必須具有良好的可焊性；⑵ 焊件表面必須保持清潔；⑶ 要使用合適的助焊劑；⑷ 焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟龋虎?合適的焊接時(shí)間；3 焊接步驟——五步焊接法（a）準(zhǔn)備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認(rèn)準(zhǔn)位置，處于隨時(shí)可以焊接的狀態(tài)，此時(shí)保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫；(b)加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進(jìn)行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。(c)熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過(guò)程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動(dòng)焊錫至與烙鐵頭相對(duì)的位置，這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導(dǎo)。此時(shí)注意焊錫一定要潤(rùn)濕被焊工件表面和整個(gè)焊盤(pán)。(d)移開(kāi)焊錫絲：待焊錫充滿(mǎn)焊盤(pán)后，迅速拿開(kāi)焊錫絲，待焊錫用量達(dá)到要求后，應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。(e)移開(kāi)烙鐵：焊錫的擴(kuò)展范圍達(dá)到要求后，拿開(kāi)烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。大型焊接設(shè)備主要包括：浸焊機(jī)、波峰焊接機(jī)；再流焊接機(jī)、貼片機(jī)。電子工程圖的識(shí)圖——識(shí)圖準(zhǔn)備：1．功能認(rèn)識(shí)準(zhǔn)備；；識(shí)圖步驟：1．對(duì)元器件及其引腳進(jìn)行編號(hào)；2．分析電路，劃分功能單元；3．找到每個(gè)功能單元電路中的關(guān)鍵元器件；4．列畫(huà)出單元中的所有元器件；5．對(duì)照電路板進(jìn)行連線；6．整理電路圖。作業(yè)： 1 為什么在焊接前要鍍錫，有何工藝要求？2 簡(jiǎn)述焊接操作的五步操作法。3 簡(jiǎn)述虛焊產(chǎn)生的原因，危害及避免的方法。4 在印制電路板上焊接時(shí)應(yīng)注意什么問(wèn)題。5 什么是再流焊、波峰焊？簡(jiǎn)述再流焊和波峰焊的工藝流程。6 簡(jiǎn)述焊接的正確姿勢(shì)。7 簡(jiǎn)述手工焊接的工藝要求。調(diào)試——電子產(chǎn)品調(diào)試包括三個(gè)工作階段內(nèi)容：研制階段調(diào)試、調(diào)試工藝方案設(shè)計(jì)、生產(chǎn)階段的調(diào)試。生產(chǎn)階段的調(diào)試過(guò)程：（l）整機(jī)外觀檢查；（2）機(jī)械結(jié)構(gòu)調(diào)整；（3）單元部件測(cè)試；（4）整機(jī)指標(biāo)測(cè)試；（5）整機(jī)功耗與絕緣測(cè)試；（6）整機(jī)可靠性試驗(yàn)；（7）檢測(cè)合格的產(chǎn)品，給予合格證書(shū)，再經(jīng)包裝方可入庫(kù)保存。整機(jī)電路的測(cè)量與調(diào)試內(nèi)容：（1）整機(jī)電路中電阻值的測(cè)試；（2）靜態(tài)測(cè)試與調(diào)整；（3）動(dòng)態(tài)測(cè)試；（4）簡(jiǎn)單電路調(diào)試；（5）單元電路板調(diào)試；（6）整機(jī)調(diào)試；（7）利用軟件對(duì)整機(jī)電路調(diào)試。故障檢測(cè)方法：觀察法（靜態(tài)觀察法、動(dòng)態(tài)觀察法）、測(cè)量法（電阻法—通斷法和測(cè)電阻值法；電壓法；電流法；波形法；元器件替代法；分隔法）。示波器——示波器由示波管和電源系統(tǒng)、同步系統(tǒng)、X軸偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)、Y軸偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)、延遲掃描系統(tǒng)、標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)源組成。7 /
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