標準銅排設(shè)計的技術(shù)規(guī)范-資料下載頁
2025-04-07 21:43本頁面
【正文】 同樣大小的銅材進行修補。，銅母線寬面的彎曲度每米不大于2mm，窄面的彎曲度每米不大于3mm?！″儗訖z驗主要應(yīng)用的鍍層:亮鎳, 亮錫鍍層性能、特點銅排厚度 推薦 不推薦T=13 鉚接螺母或光孔 攻絲T=412 MM4螺紋直接攻絲， M5以上螺紋采用漲鉚螺母或光孔 10 –電 鍍 鎳 （ 推 薦 使 用 ） 鍍 鎳 層 在 空 氣 中 的 穩(wěn) 定 性 很 高 ， 由 于 金 屬 鎳 具 有 很 強 的鈍 化 能 力 ， 在 表 面 能 迅 速 生 成 一 層 極 薄 的 鈍 化 膜 ， 能 抵 抗 大 氣 、 堿 和 某 些 酸的 腐 蝕 。 作 為 防 護 裝 飾 性 鍍 層 度 均 勻 性 電 鍍 錫具 有 抗 腐 蝕 、 耐 變 色 、 無 毒 、 易 焊 、 柔 軟 和 延 展 性 好 ， 但 易 劃 傷 ， 不宜 接 觸 手 汗 ， 不 宜 存 放 在 潮 濕 地 方 ， 否 則 易 變 色 。 鍍層表示法 圖紙要求標注為：鍍鎳 Cu/Ni15b 鍍錫 Cu /Sn15b 標注詮釋: (1) Cu/表示基體為銅或銅合金 (2) 化學(xué)符號 Ni，表示鎳鍍層；Sn, 表示錫鍍層 (3) Ni、Sn 后的數(shù)字，代表鍍層的最小厚度，um (4) 按使用條件為室外一般的大氣環(huán)境，且銅層作為底層時的鍍層的最小厚度為 15um (5) 數(shù)字后的小寫字母，表示鍍層的類型： b——表示是全光亮的電鍍規(guī)范下沉積的鍍層。 銅基體電鍍前的處理 電鍍生產(chǎn)方和需方應(yīng)對電鍍前基體的表面狀態(tài)作出規(guī)定或協(xié)商認可。通常采用砂光銅排表面的作法；然后供方對工件主要表面進行檢查，確認是否有明顯的表面缺陷，如氣孔，裂紋和不合要求的覆蓋層，或者任何對最后的精飾不利的其它缺陷，檢查銅排表面平面度，特別是搭接部分的平面度。所有缺陷都應(yīng)在作任何處理之前提請需方注意。 外觀電鍍后未經(jīng)任何加工的表面，不應(yīng)有明顯的電鍍?nèi)毕荩绻呐?，麻點，孔隙，脫皮，粗糙，裂紋，漏鍍，污跡或不良顏色。表面上不可避免的掛具痕跡及其位置也應(yīng)由需方作出規(guī)定?！ 所有零件都應(yīng)按 GB 592686 進行外觀檢查。b 鎳鍍層應(yīng)是光亮帶有柔和淺黃色的銀白色；錫鍍層應(yīng)是呈光亮淡灰色。c 鍍層結(jié)晶應(yīng)均勻、細致、光滑、連續(xù)。d 在零件的非主視表面，允許有以下缺陷： 1）小而少的夾具?。▕A具印小于 11 mm 2） ；2）鎳鍍層局部呈霧狀、錫鍍層輕微的水印或灰暗影（霧狀、水印或灰暗影面積小于 1010 mm2） 。不允許： 3）鍍層有斑點、黑點、燒焦、粗糙、針孔、麻點、分層、起泡、起皮、脫落： 4）樹枝狀、海綿狀和條紋狀鍍層； 5）局部無鍍層（盲孔內(nèi)、以及深度大于直徑的孔內(nèi)部分除外） ； 鍍層厚度的測定 鍍層厚度測定在需方指定的主要表面上任何位置進行，所用方法測量誤差必須小于 10%。 (1).厚度儀法（膜厚計） (2).直接測量 確定一個參考點，測定前后該點的厚度便可得出鍍層厚度。這可使用普通的工程量具，如千分尺、深度規(guī)等進行。 結(jié)合強度實驗 11 –鍍層的結(jié)合強度應(yīng)按 GB5270 中規(guī)定的銼刀試驗，或熱震試驗方法中的一種進行。試驗后鍍層不應(yīng)與基體有任何形式的分離。 搭接面檢查檢查各電氣連接處接觸是否可靠，可檢查銅排連接處間隙大小或連接處的溫度高低。 銅排連接處的檢驗方法 (1).，從四個方向插入，塞尺四%?！ 蝹€方向塞尺插入的長度不大于該處搭接長度的25% L1+L2+L3+L4≦(A+B+A+B)%； L1≦A25％，L3≦A25％； L2≦B25％，L4≦B25％；L1,L2,L3,L4:插入方向1，2，3，4的塞尺最大插入深度。A:銅排1的搭接寬度。B:銅排2的搭接寬度。(2).可拆連接處接觸壓力不小于10MPa.(3).連接處接觸電阻不大于同等長度單根銅排的電阻，或電壓降不大于 7mV.(4).如以連接處的溫度高低判斷，溫度不高于 70℃. 以 20～25Hz 的固有頻率施加 ，無變形和松動，接觸電阻及溫升值不變. 銅排樣件防腐試驗通常通過考查鍍層厚度， （厚度可用厚度儀測量來測量）一般不作試驗 。
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