smt鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范要點(diǎn)-資料下載頁(yè)
2025-04-07 06:39本頁(yè)面
【正文】 圖組件：修改同上電池座，只豎向方向架橋 SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范 密級(jí)：內(nèi)部公開第 24 頁(yè) 共 30 頁(yè) 如下圖組件，馬達(dá)：如下圖紅色部分為開口，中間 1/3 不開，兩端 1/3 開斜條，斜條寬度按接地焊盤即可?；蛘哂? 的焊盤陣列開口填滿兩端各 1/3 的位置，間距 ，中間 1/3 不開。 T 卡：如下圖，固定腳外三邊（箭頭方向）先加大面積 60%，固定腳架 的十字橋，架橋后需保證錫量。小引腳按此圖向上加 ，功能腳加長(zhǎng)時(shí)需避開板上的小三角銅箔。保與周邊保持 的安全距離。 SIM 卡：六只數(shù)據(jù)引腳按如下紅色箭頭方向面積加大 100%，左右兩邊的固定腳要求加大面積 50%，且要架 的十字橋，架橋后需保證錫量。 耳機(jī)座：加大 100200%，豎向架 的橋，架橋后保證錫量，避開其他組件焊盤，保證安全距離。 晶振組件：SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范 密級(jí)：內(nèi)部公開第 25 頁(yè) 共 30 頁(yè)四個(gè)引腳要求均對(duì)稱開長(zhǎng)度為 ，寬度不變，保證左右兩邊引腳距離大于或等于 ，小于 如下圖藍(lán)框： 左邊大焊盤一邊要求開 * 如圖白框，右邊兩個(gè)焊盤要求寬度不變，長(zhǎng)度開 ，注意保證左右兩邊焊盤間距在 之間。 如下圖所示組件,中間兩個(gè)小焊盤開 * 上下四個(gè)焊盤均向四周外加 ，注意要與周邊組件焊盤保證安全距離。 天線開關(guān)：引腳長(zhǎng)度外加 10%，寬度 1： 開口，接地焊盤開面積的 50%。 注意有拐角的開口,一定要在拐角處加一根 的筋,避免鋼網(wǎng)開口因沒有支撐點(diǎn)而變形。RDA6212 射頻功放： 四排引腳規(guī)則正方形焊盤開 的方孔倒 圓角，長(zhǎng)方形焊盤開原焊盤面積的 60%；中間接地開面積的 45%，開斜條，斜條寬度 ，架橋的寬度不能超過 . SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范 密級(jí)：內(nèi)部公開第 26 頁(yè) 共 30 頁(yè) 此類功放器件引腳 95%開口，中間接地開面積的 40——50%，開斜條 如下圖組件：中間加 的筋。 濾波器五個(gè)腳類每個(gè)引腳長(zhǎng)向外加 ，如圖 ；濾波器十個(gè)腳類外面的 8 個(gè)引腳長(zhǎng)外加 ,寬開 ，里面的兩條，85%開口 四腳晶振按 85%居中縮小開口: ．如下圖組件：固定腳外三邊加大 60%，架 的十字橋，架橋后保證錫量。引腳長(zhǎng)外加 。 如下圖組件：引腳長(zhǎng)度外加 ，綠色圈住的固定腳加大面積的 50%，其它固定腳 1：1 開口，最大的固定腳中間架橋（直接架橋）。SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范 密級(jí)：內(nèi)部公開第 27 頁(yè) 共 30 頁(yè) 如下圖組件：固定腳外三邊加大 60%，架 的十字橋，架橋后需保證錫量。 兩排功能腳，其中一排要加長(zhǎng) ，另外一排長(zhǎng)度 1 :1，且在外加時(shí)如果外面有組件，則要向內(nèi)加，總體一定要加長(zhǎng) 。特別注意：具體是哪一排加長(zhǎng)，則每次需客戶確認(rèn),當(dāng)鋼網(wǎng)厚度由 改為 時(shí)根據(jù)我司要求開，有需求時(shí)會(huì)備注開階梯鋼網(wǎng)。 如下圖組件：功能腳加長(zhǎng) ，固定腳架 的十字橋。 備注：以上要求中，如提到“架橋后要保證錫量”，在架完橋之后的開口與沒架橋之前的開口面積是一樣的。如沒有提到的，可直接架橋。 在組件需外擴(kuò)時(shí)，其擴(kuò)孔順序?yàn)橄?BGA 和 IC,，后 SIM 卡等結(jié)構(gòu)件和 Chip 組件，最后是屏蔽框。另在切安全距離時(shí)，盡量不要切 BGA 和 IC，再其次盡量不要切 SIM 卡和 Chip 組件，最后是屏蔽框。 備注紅色字體為修改部分。 不在以上規(guī)范之列的焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)，由工藝工程師特殊說明開制方案； 印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) CHIP 元件。 CHIP元件印膠鋼網(wǎng)開口形狀統(tǒng)一為長(zhǎng)條形，如下圖所示：鋼網(wǎng)開口尺寸值參照下表（mm)：器件封裝 開口寬度 開口長(zhǎng)度0603 ＝Y(jié)0805 ＝Y(jié)1206 ＝Y(jié)SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范 密級(jí)：內(nèi)部公開第 28 頁(yè) 共 30 頁(yè)1210 ＝Y(jié)1808 ＝Y(jié)1812 ＝Y(jié)1825 ＝Y(jié)2022 ＝Y(jié)2220 ＝Y(jié)2225 ＝Y(jié)2512 1 ＝Y(jié)3218 ＝Y(jié)4732 ＝Y(jié)STC3216 STC3528 STC6032 STC7343 1 未包含在上述表格內(nèi)的CHIP元件鋼網(wǎng)開口寬度按照W=*A的方法計(jì)算。當(dāng)按上述算法算出的 W 值超過 時(shí)，取 W=. 小外形晶體管①SOT23 ②SOT89 ③SOT143SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范 密級(jí)：內(nèi)部公開第 29 頁(yè) 共 30 頁(yè) ④SOT252 ⑤SOT223 排阻 SOIC SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范 密級(jí)：內(nèi)部公開第 30 頁(yè) 共 30 頁(yè)器件封裝形式為下圖所示時(shí)，不推薦用刷膠方式生產(chǎn)： 注：對(duì)于鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)中未標(biāo)注倒角尺寸的直角圖形，在實(shí)際的鋼網(wǎng)開口圖形設(shè)計(jì)時(shí)，均予以倒圓弧角。倒角半徑 R=6 附件 鋼 網(wǎng) 設(shè) 計(jì) 與 制 作
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