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正文內(nèi)容

科技公司pie培訓(xùn)教材-資料下載頁

2025-04-02 00:09本頁面
  

【正文】 77。10 ℃電阻、電容900MTD360177。10 ℃370177。10 ℃排插/IC900MTD360177。10 ℃370177。10 ℃金屬支架900MTD/C360177。10 ℃390177。10 ℃其它900MTD360177。10 ℃370177。10 ℃華通科技有限公司文件編號PIEOD006A修訂號A/1文 件 名 稱PIE培訓(xùn)教材發(fā)行日期20061207頁碼5/54. 焊接步驟與技巧組件腳腳距焊接方式焊接手法L<(組件腳大于3個(gè)以上)拖焊從第一個(gè)腳加熱后加入錫線,當(dāng)錫加到一定程度時(shí),烙鐵與錫線同時(shí)移動(dòng)且不離開PCBA,對另一腳進(jìn)行連續(xù)焊接,但不可來回拖動(dòng)及磨擦焊盤.L>點(diǎn)焊每一個(gè)錫點(diǎn)都要先放烙鐵咀加熱后再送錫線焊接,然后將錫線與烙鐵移開PCBA,再對另一只組件腳進(jìn)行焊接.:烙鐵頭干凈無異物,且在表面鍍有一層焊錫.:,此時(shí)烙鐵頭要同時(shí)接觸焊盤和組件引腳,時(shí)間大約為12秒鐘.備注:要防止加熱時(shí)間過長造成電路板燙傷.,從烙鐵對面送上焊錫線接觸組件腳.備注:不要把焊錫線送到烙鐵頭上.,立即向左上45176。方向移開焊絲.,立即向右上45176。方向移開烙鐵....,但要注意錫量不可過,以免造成誤連..176。角撤離 2. 向上方撤離3. 水平方向撤離 4. 烙鐵頭不帶錫向上撤離,.,..7 /
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