柔性印制電路板的構(gòu)造培訓(xùn)教材-資料下載頁
2025-04-01 23:57本頁面
【正文】 x 是Mis 杜邦公司的一個商標(biāo)。Nomex 是一種能夠極好的可承受焊接溫度的高溫紙，它很難撕裂且延伸極慢?！ ∷?，碳氟化合物薄膜 在Kapton 出現(xiàn)以前，最初的柔性印制電路板使用高性能的碳氟化合物薄膜。不可比擬的化學(xué)惰性、極高的熱阻、突出的絕緣性能和堅硬的力學(xué)性能使碳氟化合物薄膜成為柔性印制電路的理想選擇?！ ∮萌劢夂铣煞ㄖ瞥傻奶挤衔镫娊橘|(zhì)空間穩(wěn)定性差。層壓板在其要求的溫度(接近300℃)下對半熔解的電介質(zhì)所造成的應(yīng)力可以破壞纖細(xì)和精密的印制導(dǎo) 線?！ τ谌嵝杂≈齐娐?，碳氟化合物薄膜具有極好的性能，特別是它們的抗扯值非常好。鑒于這個性能，碳氟化合物碎片有時被用于加強(qiáng)聚酰亞胺電路的不耐用的區(qū)域。碳氟化合物層壓板本身對于一般的化學(xué)物質(zhì)呈惰性，且它固有不燃性，所以在生產(chǎn)過程和使用中不會引起任何問題?！ ∮捎谔挤衔锉∧O好的抗化學(xué)性，所以在鍍通孔過程中，不容易被鍍銅。使用水浴槽的方法對于增強(qiáng)孔壁上的元電鍍銅的附著幾乎沒有任何作用，需要使用額外的處理步驟?！ ‖F(xiàn)在，電路和層壓、板的制造已變得較容易，碳氟化合物薄膜的組裝可以用粘結(jié)劑代替熔接過程，雖然空間穩(wěn)定性沒有達(dá)到聚酰亞胺的水平，但是已有很大的提高。如果粘結(jié)劑保持盡可能的薄，電路將以較低的成本實現(xiàn)熔接電路的極好的電性能。 五，電介質(zhì)的選擇 柔性層壓板絕緣基板對制造的成本和成品電路的性能有重要的影響。聚酰亞胺薄膜對此提供了最好的性價比?！ 【埘ケ∧ぞ悠浯?，只是在熱阻方面稍遜一籌。芳香族聚酸胺非織纖維有獨特的性能，建議使用于成本有限而性能要求不是很高的場合中。碳氟化合物有極好的絕緣性能，適合于要求可控阻抗的應(yīng)用中?！ ”?給出了聚酯薄膜、碳氟化合物薄膜和芳香族聚酸胺薄膜的性能。6 /
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