layoutplus培訓(xùn)教材-資料下載頁(yè)
2025-04-01 23:05本頁(yè)面
【正文】 ion outline：指定器件的擺放邊框Place outline：線內(nèi)不準(zhǔn)放置器件Route keepout：區(qū)域內(nèi)不準(zhǔn)布線Routevia keepout：區(qū)域內(nèi)的走線不準(zhǔn)放置過(guò)孔Via keepout：區(qū)域內(nèi)不準(zhǔn)放置過(guò)孔Group：Comp group keepin(keepout)限制的Group組號(hào)Height：Comp height keepin(keepout)限制的器件高度Width：設(shè)定障礙物的線寬Obstacle Layer：障礙物的所在板層Clearance：鋪銅與其它部件的安全間距Z order：設(shè)置鋪銅的權(quán)重Isolate All Tracks：走線穿過(guò)鋪銅時(shí)保持絕緣Seed only from designated object：設(shè)定鋪銅不能由走線或焊盤查找Net Attachment：障礙物連接的網(wǎng)絡(luò)Do not fill Beyond Obstacle Edge：設(shè)定不要填滿障礙物的邊線（二）、設(shè)預(yù)拉線在Layout Plus里，所有走線都有其網(wǎng)絡(luò)，沒有網(wǎng)絡(luò)就不能做電氣上的連接！當(dāng)我們要鋪設(shè)預(yù)拉線時(shí)，則先按鈕，進(jìn)入預(yù)拉線操作狀態(tài)。鋪設(shè)預(yù)拉線比一般走線還簡(jiǎn)單，只要指向起點(diǎn)按鼠標(biāo)左鍵或空格鍵，指定網(wǎng)絡(luò)名稱即可完成一條預(yù)拉線。（三）、快速找尋當(dāng)我們要快速并移位時(shí)，可以下列三種方式激活找尋對(duì)話盒：按鈕按Ctrl+F鍵按Tab鍵 然后在隨即開啟找尋對(duì)話盒中的Item Name字段元，指定所要找尋的零件序號(hào)或坐標(biāo)，點(diǎn)擊OK鈕，光標(biāo)立即移至該處。（四）、快速查詢當(dāng)我們要快速查詢電路板中某零件的數(shù)據(jù)時(shí)，則先按鈕，窗口左上方出現(xiàn)一個(gè)空白的小窗口，而光標(biāo)也變成一個(gè)Q字，這時(shí)候，再指向所要查詢的零件上，按鼠標(biāo)左鍵或空格鍵，則該零件的詳細(xì)資料將出現(xiàn)在小窗口里。（五）、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查當(dāng)我們要進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查時(shí)，激活 Auto→ Design Rule Check…命令，屏幕出現(xiàn)如下所示之對(duì)話盒：Placement Spacing Violations檢查零件間距是否符合規(guī)定Route Spacing Violations檢查走線的安全間距是否符合規(guī)定Net Rule Violations檢查網(wǎng)絡(luò)是否有沖撞Copper Continuity Violations檢查填滿銅是否違反規(guī)定Via Location Violation檢查導(dǎo)孔是否違反規(guī)定Pad Exit Violations檢查焊點(diǎn)是否違反規(guī)定SMD Fanout Violations檢查 SMD Fanout布線是否違反規(guī)定Test Point Violations檢查測(cè)試點(diǎn)是否違反規(guī)定Check Detail Obstacles檢查非電氣特性的絹印板層是否違反規(guī)定Report DRC/Route Box Violations Only只檢查 DRC/Route區(qū)塊（白色框）內(nèi)部（六）、布線密度分析當(dāng)我們要進(jìn)行布線密度分析時(shí)，則激活 View→Density Graph命令，屏幕出現(xiàn)如下所示之次菜單：其中有三種不同的分析方式， Fine是較細(xì)的分析方式， Medium是中等的分析方式， Coarse是較粗的分析方式。四、 深入Layout之三——PCB后續(xù)處理 （一）、編輯鉆孔表激活ToolDrill Chart，彈出如下菜單： 選擇Select From Spreadsheet…（與按后選擇Drills一樣），調(diào)出如下表格：Drill Size：鉆孔尺寸Symbol：該尺寸的符號(hào)代碼Tolerance：鉆孔的偏差Note：鉆孔的注釋選擇Move Drill Chart，可以移動(dòng)鉆孔表的位置。選擇Drill Chart Properties…，設(shè)置鉆孔表的線寬及文字高度（二）、測(cè)量距離當(dāng)我們要量測(cè)電路板的某一個(gè)尺寸時(shí)，只要激活 Tool→Measurement→Select Tool命令進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)，再將光標(biāo)指向所要測(cè)量的起點(diǎn)位置，按一下鼠標(biāo)左鍵；移動(dòng)光標(biāo)即可拉出一條黃線，移至終點(diǎn)再按一下鼠標(biāo)左鍵，則窗口下方的狀態(tài)區(qū)里，即顯示這兩點(diǎn)之間的距離。（三）、標(biāo)示尺寸當(dāng)我們要標(biāo)示尺寸時(shí)，只要激活 Tool→Dimensions→New命令，進(jìn)入 尺寸線編輯狀態(tài)。光標(biāo)指向所要標(biāo)示尺寸的起點(diǎn)，按左鍵；移至終點(diǎn)再按一下左鍵，即可產(chǎn)生尺寸線。（四）、產(chǎn)生報(bào)表Layout Plus提供20種不同功能的報(bào)表，當(dāng)我們要產(chǎn)生報(bào)表時(shí)，則激活A(yù)utoCreate Reports命令，屏幕將出現(xiàn)如下圖所示之對(duì)話盒：這時(shí)候就可每指定所要產(chǎn)生的報(bào)表。如果只是要看一看，而不需要產(chǎn)生檔案的話，可選取View Report選項(xiàng)，程序?qū)㈤_啟記事本窗口，展示所指定的報(bào)表。 （五）生成光繪檔點(diǎn)擊OptionsPost Process Setting…，調(diào)出如下表格：把鼠標(biāo)移到Plot Output file name框里，點(diǎn)擊左鍵選中所有板層，再點(diǎn)擊右鍵彈出如上所示菜單，選中Propertites設(shè)置光繪檔的格式，選中Run Batch，生成Gerb File，生成的光繪檔存儲(chǔ)在與*.MAX文件相同的目錄下。五、 Layout的常用特殊功能（一）、圓弧擺件激活A(yù)utoPlaceArray…，調(diào)出如下對(duì)話框：Reference Des：第一個(gè)零件的序號(hào)Group Number：零件組編號(hào)Circle Center X,Y：圓弧擺件的圓弧圓心坐標(biāo)Circle Radius：圓弧半徑Start Angle：第一個(gè)零件的擺放角度Rel Start X,Y：指定第一個(gè)零件相對(duì)于圓心的坐標(biāo)Place Comp By：選定擺件的參考點(diǎn)Comp Count：放置的零件數(shù)Use Angle to fill：是否平均分布角度Angle to Fill：使用的角度Use Angle Between：指定零件間的角度Comp Angle：器件的自轉(zhuǎn)角度Comp Angle Increment：每個(gè)零件比前一個(gè)零件增加的自轉(zhuǎn)角度Added Comp Angle：指定第一個(gè)零件的自轉(zhuǎn)角度（二）、自定義過(guò)孔及焊盤 點(diǎn)擊ToolPadstackSelect from spreadsheet…，調(diào)出如下表格：在表格中，Pad Shape表示過(guò)孔在相對(duì)應(yīng)的板層上的形狀，選擇相應(yīng)的形狀，并在Pad Width和Pad Height中輸入焊盤的尺寸即可。其中DRILL板層焊盤的大小代表焊盤鉆孔的大小。32 / 32
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