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2025-03-24 05:09本頁面
【正文】 可供參考。50、能否利用器件的 IBIS 模型對器件的邏輯功能進(jìn)行仿真？如果不能，那么如何進(jìn)行電路的板級和系統(tǒng)級仿真？IBIS 模型是行為級模型，不能用于功能仿真。功能仿真，需要用 SPICE 模型，或者其他結(jié)構(gòu)級模型。5在數(shù)字和模擬并存的系統(tǒng)中，有 2 種處理方法，一個是數(shù)字地和模擬地分開，比如在地層，數(shù)字地是獨(dú)立地一塊，模擬地獨(dú)立一塊，單點(diǎn)用銅皮或 FB 磁珠連接，而電源不分開；另一種是模擬電源和數(shù)字電源分開用 FB 連接，而地是統(tǒng)一地地。請問李先生，這兩種方法效果是否一樣？應(yīng)該說從原理上講是一樣的。因?yàn)殡娫春偷貙Ω哳l信號是等效的。區(qū)分模擬和數(shù)字部分的目的是為了抗干擾，主要是數(shù)字電路對模擬電路的干擾。但是，分割可能造成信號回流路徑不完整，影響數(shù)字信號的信號質(zhì)量，影響系統(tǒng) EMC 質(zhì)量。因此，無論分割哪個平面，要看這樣作，信號回流路徑是否被增大，回流信號對正常工作信號干擾有多大。現(xiàn)在也有一些混合設(shè)計，不分電源和地，在布局時，按照數(shù)字部分、模擬部分分開布局布線，避免出現(xiàn)跨區(qū)信號。5安規(guī)問題：FCC、EMC 的具體含義是什么？FCC: federal munication mission 美國通信委員會EMC: electro megnetic patibility 電磁兼容FCC 是個標(biāo)準(zhǔn)組織，EMC 是一個標(biāo)準(zhǔn)。標(biāo)準(zhǔn)頒布都有相應(yīng)的原因，標(biāo)準(zhǔn)和測試方法。5何謂差分布線？差分信號，有些也稱差動信號，用兩根完全一樣，極性相反的信號傳輸一路數(shù)據(jù)，依靠兩根信號電平差進(jìn)行判決。為了保證兩根信號完全一致，在布線時要保持并行，線寬、線間距保持不變。5PCB 仿真軟件有哪些？仿 真 的種類很多， 高 速 數(shù) 字電 路 信 號 完 整 性 分 析 仿 真 分析(SI) 常 用 軟 件 有icx,signalvision,hyperlynx,XTK,speectraquest 等。有些也用 Hspice。5PCB 仿真軟件是如何進(jìn)行 LAYOUT 仿真的？高速數(shù)字電路中，為了提高信號質(zhì)量，降低布線難度，一般采用多層板，分配專門的電源層，地層。5在布局、布線中如何處理才能保證 50M 以上信號的穩(wěn)定性高速數(shù)字信號布線，關(guān)鍵是減小傳輸線對信號質(zhì)量的影響。因此，100M 以上的高速信號布局時要求信號走線盡量短。數(shù)字電路中，高速信號是用信號上升延時間來界定的。而 且 ，不 同種類的信號（如 TTL,GTL,LVTTL），確保信號質(zhì)量的方法不一樣。5室外單元的射頻部分，中頻部分，乃至對室外單元進(jìn)行監(jiān)控的低頻電路部分往往采用部署在同一 PCB 上，請問對這樣的 PCB 在材質(zhì)上有何要求？如何防止射頻，中頻乃至低頻電路互相之間的干擾？混合電路設(shè)計是一個很大的問題。很難有一個完美的解決方案。一般射頻電路在系統(tǒng)中都作為一個獨(dú)立的單板進(jìn)行布局布線，甚至?xí)袑ｉT的屏蔽腔體。而且射頻電路一般為單面或雙面板，電路較為簡單，所有這些都是為了減少對射頻電路分布參數(shù)的影響，提高射頻系統(tǒng)的一致性。相對于一般的 FR4 材質(zhì)，射頻電路板傾向與采用高 Q 值的基材，這種材料的介電常數(shù)比較小，傳輸線分布電容較小，阻抗高，信號傳輸時延小。在混合電路設(shè)計中，雖然射頻，數(shù)字電路做在同一塊 PCB 上，但一般都分成射頻電路區(qū)和數(shù)字電路區(qū)，分別布局布線。之間用接地過孔帶和屏蔽盒屏蔽。5對于射頻部分，中頻部分和低頻電路部分部署在同一 PCB 上，mentor 有什么解決方案？Mentor 的板級系統(tǒng)設(shè)計軟件，除了基本的電路設(shè)計功能外，還有專門的 RF 設(shè)計模塊。在 RF 原理圖設(shè)計模塊中，提供參數(shù)化的器件模型，并且提供和 EESOFT 等射頻電路分析仿真工具的雙向接口；在 RF LAYOUT 模塊中，提供專門用于射頻電路布局布線的圖案編輯功能，也有和 EESOFT 等射頻電路分析仿真工具的雙向接口，對于分析仿真后的結(jié)果可以反標(biāo)回原理圖和 PCB。同時，利用 Mentor 軟件的設(shè)計管理功能，可以方便的實(shí)現(xiàn)設(shè)計復(fù)用，設(shè)計派生，和協(xié)同設(shè)計。大大加速混合電路設(shè)計進(jìn)程。手機(jī)板是典型的混合電路設(shè)計，很多大型手機(jī)設(shè)計制造商都利用 Mentor 加安杰倫的 eesoft 作為設(shè)計平臺。5mentor 的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如何？Mentor Graphics 的 PCB 工具有 WG(原 veribest)系列和 Enterprise(boardstation)系列。60、Mentor 的 PCB 設(shè)計軟件對 BGA、PGA、COB 等封裝是如何支持的？Mentor 的 autoactive RE 由收購得來的 veribest 發(fā)展而來，是業(yè)界第一個無網(wǎng)格，任意角度布線器。眾所周知，對于球柵陣列，COB 器件，無網(wǎng)格，任意角度布線器是解決布通率的關(guān)鍵。在最新的autoactive RE 中，新增添了推擠過孔，銅箔，REROUTE 等功能，使它應(yīng)用更方便。另外，他支持高速布線，包括有時延要求信號布線和差分對布線。PCB板各個層的含義在EDA軟件的專門術(shù)語中，有很多不是有相同定義的。以下就字面上可能的意義來解釋。Mechnical: 一般多指板型機(jī)械加工尺寸標(biāo)注層Keepoutlayer: 定義不能走線、打穿孔(via)或擺零件的區(qū)域。這幾個限制可以獨(dú)立分開定義。Topoverlay: 無法從字面得知其意義。多提供些訊息來進(jìn)一步討論。Bottomoverlay: 無法從字面得知其意義?？啥嗵峁┬┯嵪磉M(jìn)一步討論。Toppaste: 頂層需要露出銅皮上錫膏的部分。Bottompaste: 底層需要露出銅皮上錫膏的部分。Topsolder: 應(yīng)指頂層阻焊層，避免在制造過程中或?qū)砭S修時可能不小心的短路 Bottomsolder:應(yīng)指底層阻焊層。Drillguide: 可能是不同孔徑大小，對應(yīng)的符號，個數(shù)的一個表。Drilldrawing: 指孔位圖，各個不同的孔徑會有一個對應(yīng)的符號。Multilayer: 應(yīng)該沒有單獨(dú)這一層，能指多層板，針對單面板和雙面板而言。Toppaste: 也即是面層貼片時開鋼網(wǎng)要用的東東。Bottompaste: 也即是底層貼片時開鋼網(wǎng)要用的東東。
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