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正文內(nèi)容

20xx特種設備超聲波二級開卷考試題庫-資料下載頁

2025-03-24 04:21本頁面
  

【正文】 1. 直探頭探傷,缺陷第一次反射波(F1)波幅高于距離—波幅曲線的位置; ,底面第一次反射波(B1)波幅低于顯示屏滿刻度的50%的位置; ,波幅等于或超過距離波幅曲線的缺陷位置;對于波幅低于距離—波幅曲線的缺陷,當指示長度較長時,也應作記錄。 不允許的缺陷、裂紋不允許; :雙晶直探頭檢測時,單個缺陷指示面積S大于100mm2;任一1m1m檢測面積內(nèi),當50<S≤100mm2時,超過10個; :雙晶直探頭檢測時,單個缺陷指示長度Lmax大于30mm;單個缺陷指示面積S大于100mm2;當15<L ≤30時,超過3個。 :等于或超過距離—波幅曲線的任何缺陷信號。 掃查示意圖縱波雙晶直探頭掃查橫波斜探頭掃查編制人(資格)UTⅡ 年 月 日 審核人(資格)UTⅢ 年 月 日 鍛件超聲檢測操作指導書,還應包括表2所列的相關因素。表2 原材料或零部件超聲檢測工藝規(guī)程涉及的相關因素序號相關因素的內(nèi)容1產(chǎn)品形式(板材、管材、鍛件等)2檢測時機(如熱處理前或后)3檢測范圍4質(zhì)量驗收等級例2:筒形鍛件:外徑2000mm,壁厚200mm,長度2200mm;材質(zhì)SA508―Ⅲ。按NB/T —2015 標準進行超聲檢測,合格級別為Ⅰ級,熱處理前第一次探傷。編制鍛件超聲探傷操作指導書。工件工件名稱筒形鍛件 工件編號 規(guī)格(mm)φ20002200200 材料牌號 SA508-Ⅲ 表面狀態(tài)機加工 熱處理狀態(tài) / 儀器及器材儀器型號 HS600 耦合劑 機油 探頭型號直探頭: 斜探頭:12K1試塊 直探頭檢測:工件底面; 斜探頭檢測:在工件加工余料部分開V型槽,深2mm、 長25mm、張角60176。 技術要求檢測標準NB/—2015 檢測時機 機加工后、熱處理前 檢測比例100% 合格級別 Ⅰ級 檢測面筒體外圓面及端面 掃查速度 <150mm/s 掃查范圍 筒體整個截面 檢測靈敏度 直探頭探傷:φ2平底孔 斜探頭探傷:2mm深V型槽 表面補償 0db 掃描線調(diào)節(jié)及說明:深度1:,使工件底波位于水平刻度的80%; :深度1:5調(diào)節(jié),使V型槽第二次回波位于掃描線內(nèi); :深度1:250調(diào)節(jié),使2200mm處底波位于掃描線內(nèi)。靈敏度校準及說明1. 圓周面直探頭探傷基準靈敏度:BG80%+;:2200mm處底波BG100%,做透聲性檢測;:從鍛件外圓面將探頭對準內(nèi)圓面的V型槽,調(diào)整增益,使最大反射波高度為滿刻度的80%,將該值標在面板上,不改變儀器狀態(tài),再移動探頭測定外圓面的V型槽,并將最大反射波高度標在面板上。用直線連接兩頂點,繪制距離—波幅曲線,以此作為探傷基準靈敏度;。掃查方式說明:在外圓面100%探傷,探頭間應有15%晶片尺寸的覆蓋;:在兩端面100%探傷,探頭間應有15%晶片尺寸的覆蓋;:沿周向作正、反兩個方向的100%探傷;沿軸向作正、反兩個方向的100%探傷;探頭間應有15%晶片尺寸的覆蓋。缺陷的記錄; ,記錄密集缺陷區(qū)中的最大缺陷當量及缺陷分布; ; ,記錄波幅在距離—波幅曲線高度50%以上的缺陷反射波及其位置。 不允許的缺陷、裂紋不允許;;;;,指示長度大于60mm(1/3壁厚)缺陷。掃查示意圖縱波直探頭探傷橫波斜探頭探傷編制人(資格)UTⅡ 年 月 日 審核人(資格)UTⅢ 年 月 日 焊縫超聲檢測操作指導書 承壓設備焊接接頭超聲檢測工藝文件,還應包括表21所列的相關因素。表21焊接接頭超聲檢測工藝規(guī)程涉及的相關因素序號相關因素的內(nèi)容1焊接接頭類型和幾何形狀,包括工件規(guī)格、厚度、尺寸和產(chǎn)品形式(如板焊、鍛焊等)2焊接方法、焊接工藝(如坡口型式、角度等)3檢測技術等級4母材檢測5檢測時機(如焊后或熱處理后或耐壓試驗后等)6檢測區(qū)(范圍等)7附加檢測(如需要)及要求8驗收級別(質(zhì)量等級)例3:某單位生產(chǎn)一吸附罐,規(guī)格Φ1800186000,坡口為X型,焊縫余高內(nèi)外均為2mm,材質(zhì)為07MnCrMoVR ,焊接方法埋弧自動焊,現(xiàn)對該吸附罐對接環(huán)焊縫BB3進行UT檢測,執(zhí)行標準為NB/T —2015 B級檢測,Ⅰ級合格。編制焊縫超聲探傷操作指導書。工件工件名稱 吸附罐 工件編號 規(guī)格(mm) Φ1800186000 材料牌號 07MnCrMoVR 檢測部位 環(huán)縫BB3 坡口型式 X型 表面狀態(tài) 打磨 焊接方法 埋弧自動焊 儀器及器材儀器型號 HS600 耦合劑 化學漿糊探頭型號4MHz 99 K2 橫波斜探頭試塊CSK—ⅠA試塊校準探頭入射點及K值;CSK—ⅡA –1試塊,繪制距離—波幅曲線技術要求檢測標準NB/—2015 檢測技術等級 B 級 檢測比例Ⅰ級 檢測面 容器外表面 檢測面BB3 100% 掃查速度 <150mm/s 掃查范圍 一面兩側(cè)掃查,掃查范圍是:自焊縫熔合線始探頭移動寬度為100mm,檢測縱向缺陷。即b= P=2KT一面兩側(cè)斜平行掃查,檢測橫向缺陷。 檢測靈敏度 Φ240長橫孔 表面補償 4db 檢測時機焊后24小時掃描線調(diào)節(jié)及說明外圓面斜探頭探傷掃描線按深度1:1調(diào)節(jié),使超聲檢測覆蓋整個檢測區(qū)。靈敏度校準及說明—ⅡA—1試塊深度為5mm、10mm、15mm、20mm的φ240mm長橫孔繪制距離—波幅曲線的基準線;-18db;定量線為基準線-12db;判廢線為基準線-4db。形成距離—波幅曲線。,使時基線上深度38mm處與評定線垂直相交點至少達到示波屏滿刻度的20%,記錄此時儀器的db值,即完成掃查靈敏度的設定。,提高靈敏度6db。掃查方式說明:在掃查靈敏度下,用鋸齒形掃查的方式找出BB3環(huán)縫中屬于檢測區(qū)內(nèi)的縱向缺陷。探頭前后移動的范圍應保證掃查到焊接接頭的整個截面;:以掃查靈敏度為基準,提高靈敏度6db,用斜平形掃查方式找出BB3環(huán)縫中屬于檢測區(qū)的橫向缺陷;%;,確定缺陷的位置、方向和形態(tài),可采用前后、左右、轉(zhuǎn)角和環(huán)繞掃查。缺陷的記錄記錄所有回波幅度達到或高于評定線的缺陷信號(位置、波幅和指示長度)。不允許的缺陷、未熔合、未焊透不允許;2.Ⅰ區(qū)缺陷大于50mm;3.Ⅱ區(qū)缺陷大于10mm(t/3,最小可為10mm);,多個缺陷累計長度大于18mm(任意9t焊縫長度范圍內(nèi),多個缺陷累計長度不超過t)。掃查示意圖編制人(資格)UTⅡ 年 月 日 審核人(資格)UTⅢ 年 月 日 43 / 43
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