pcb制作工藝ppt課件-資料下載頁(yè)
2025-02-21 16:19本頁(yè)面
【正文】 面沉積一層 618um”厚度的銀 ,以確保電子器件在線路板上的可靠的焊接。沉銀能提供無(wú)鉛焊接所需要的優(yōu)越可焊 。沉銀有較好的抗腐蝕性和低離子污染 。沉銀板平整的表面適宜生產(chǎn)高密度的線路板 。沉銀比噴錫的板面更加平整，比沉鎳金工藝成本更低。 二 工藝流程（外層工藝） ? 賈凡尼效應(yīng)： 二 工藝流程（外層工藝） 二 工藝流程（外層工藝） ? 賈凡尼效應(yīng)（咬脖子）產(chǎn)生原理： 綠油邊緣處溶液無(wú)法交換，無(wú)法提供足夠的 Ag 離子。但是在電解質(zhì)溶液中 Cu 不斷的失去電子變成 Cu 離子，而與此同時(shí)溶液中的 Ag 離子又不斷的得到電子，沉積在裸露的銅面。直至溶液中 Ag 離子得到電子與 Cu 失去電子水平達(dá)到平衡，反應(yīng)才會(huì)終止。 二 工藝流程（外層工藝） ? 賈凡尼效應(yīng)應(yīng)對(duì)方案： 二 工藝流程（外層工藝） ? 抗氧化（ OSP） 抗氧化是綠油后裸銅板待焊面上以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等），使用字母 OSP表示。 二 工藝流程（外層工藝） ? 噴錫：無(wú)法滿足細(xì)小焊盤(pán)間距，厚度不均勻，不環(huán)保（含鉛），盲埋孔覆蓋性差，理論保存時(shí)間 18個(gè)月， ? OSP：無(wú)法目測(cè)品質(zhì)好壞，儲(chǔ)存時(shí)間短，受溫度影響大，對(duì)放置環(huán)境敏感），耐熱次數(shù)低，理論保存時(shí)間 6個(gè)月，開(kāi)封后須在 24小時(shí)內(nèi)試用，硬度低，容易刮花，尤其在電測(cè)和飛針時(shí)容易破壞氧化膜。 ? 沉鎳金：成本高，對(duì)阻焊膜有選擇性，制程復(fù)雜，界面易破裂，理論保存時(shí)間 24個(gè)月， ? 沉錫：快速形成界面合金共化物，儲(chǔ)存時(shí)間短，會(huì)產(chǎn)生錫須，儲(chǔ)存一段時(shí)間或多次回流后潤(rùn)濕性下降快，高溫下極易氧化，理論保存時(shí)間 6個(gè)月， ? 沉銀：對(duì) S， Cl較敏感，易刮傷等，產(chǎn)生咬脖子效應(yīng)，制作復(fù)雜理論保存時(shí)間 12個(gè)月 二 工藝流程（外層工藝） ★外形加工： 通過(guò)鑼、 VCUT、沖及斜邊的加工方 式將線路板加工成客戶需求的外形。 二 工藝流程（外層工藝） ★ FQC： thanks
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