手工焊錫的原理和方法-資料下載頁
2025-01-20 06:02本頁面
【正文】 無 Lead 烙鐵和部品有 Lead ?? ?? ? ? ? Flux 作用卻斷好 Short不發(fā)生 Flux作業(yè)壞不斷 的壞發(fā)生 Short Ⅳ 19/23 生 產(chǎn) 部 15. 焊錫及入線使用法 絕條放上在烙鐵頭傳導及序焊錫叫入 錫及入線是焊上部位清除時使用 因使用方法不良發(fā)生 銅箔 PCB (○ ) ( ) ? 烙鐵把錫條充份加熱 吸收錫條 . ?多個美西入 . ?吸入后吸入前和烙鐵同時取出 . ?烙頭接觸方法不好熱不易傳統(tǒng) . ? 烙鐵先反面吸入線站在焊錫面 ?強銅箔不壞 銅箔 PCB 注意 :烙鐵銅箔會過熱聯(lián)離現(xiàn)象發(fā)生連續(xù)接觸 銅箔 PCB 銅箔 PCB Ⅳ 20/23 生 產(chǎn) 部 16. Short 不良修理 Short(Bridge,Touch)修理是 Flux帖后 Short的銅箔放錫條容化時快速放在第 2個銅箔上 (○ ) ( ) PCB PCB PCB PCB ? Short的銅箔 Flux后烙鐵放在 ? ① Short的錫合宿回放在 ② 時會把 Short清除 ? 不使用吸入線 ? Short的部分頭直接放置修理不使用錫條 ?不使用錫條 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 ① ② ?不良位置放烙鐵修理是不好的 . Why? Short接觸時錫出在半熔融狀態(tài)固定 時 2段 FILLET形成強度不夠 . ? 用錫入線使用清除時銅箔和銅箔之間會發(fā)生 ?角及線模樣 Ⅳ 21/23 生 產(chǎn) 部 17. 手焊錫不良類型 (1) PCB 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 PCB PCB 銅箔 銅箔 焊錫 擴散不良 (炭化 ) (銅箔 ,部品 )的氧化 (氧化 ) 導通不良 強度弱 PINHOER Gas份出 (熱不足 ) (孔大 ,孔和銅箔偏位 ) (銅箔 ,部品 )的氧化 導通不良 強度弱 焊錫角 (烙鐵直接放 ) . 定期的電露火 Ⅳ 22/23 生 產(chǎn) 部 17. 手焊錫不良類型 (2) 銅箔 銅箔 PCB 銅箔 PCB PCB 錫角 . . 大部門烙鐵接觸時間大 ?? ?? 冷錫 追加焊錫及修整時基準焊錫追加焊錫完全 溶化沒有確認 導通不良 強度弱 均熱 (裂紋 ) (銅箔 ,部品 )的氧化 導通不良 強度弱 銅箔 銅箔 ?? 銅箔 外關(guān)不良
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