手工焊錫的原理和方法-資料下載頁(yè)
2025-01-20 06:02本頁(yè)面
【正文】 無(wú) Lead 烙鐵和部品有 Lead ?? ?? ? ? ? Flux 作用卻斷好 Short不發(fā)生 Flux作業(yè)壞不斷 的壞發(fā)生 Short Ⅳ 19/23 生 產(chǎn) 部 15. 焊錫及入線使用法 絕條放上在烙鐵頭傳導(dǎo)及序焊錫叫入 錫及入線是焊上部位清除時(shí)使用 因使用方法不良發(fā)生 銅箔 PCB (○ ) ( ) ? 烙鐵把錫條充份加熱 吸收錫條 . ?多個(gè)美西入 . ?吸入后吸入前和烙鐵同時(shí)取出 . ?烙頭接觸方法不好熱不易傳統(tǒng) . ? 烙鐵先反面吸入線站在焊錫面 ?強(qiáng)銅箔不壞 銅箔 PCB 注意 :烙鐵銅箔會(huì)過(guò)熱聯(lián)離現(xiàn)象發(fā)生連續(xù)接觸 銅箔 PCB 銅箔 PCB Ⅳ 20/23 生 產(chǎn) 部 16. Short 不良修理 Short(Bridge,Touch)修理是 Flux帖后 Short的銅箔放錫條容化時(shí)快速放在第 2個(gè)銅箔上 (○ ) ( ) PCB PCB PCB PCB ? Short的銅箔 Flux后烙鐵放在 ? ① Short的錫合宿回放在 ② 時(shí)會(huì)把 Short清除 ? 不使用吸入線 ? Short的部分頭直接放置修理不使用錫條 ?不使用錫條 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 ① ② ?不良位置放烙鐵修理是不好的 . Why? Short接觸時(shí)錫出在半熔融狀態(tài)固定 時(shí) 2段 FILLET形成強(qiáng)度不夠 . ? 用錫入線使用清除時(shí)銅箔和銅箔之間會(huì)發(fā)生 ?角及線模樣 Ⅳ 21/23 生 產(chǎn) 部 17. 手焊錫不良類型 (1) PCB 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 PCB PCB 銅箔 銅箔 焊錫 擴(kuò)散不良 (炭化 ) (銅箔 ,部品 )的氧化 (氧化 ) 導(dǎo)通不良 強(qiáng)度弱 PINHOER Gas份出 (熱不足 ) (孔大 ,孔和銅箔偏位 ) (銅箔 ,部品 )的氧化 導(dǎo)通不良 強(qiáng)度弱 焊錫角 (烙鐵直接放 ) . 定期的電露火 Ⅳ 22/23 生 產(chǎn) 部 17. 手焊錫不良類型 (2) 銅箔 銅箔 PCB 銅箔 PCB PCB 錫角 . . 大部門烙鐵接觸時(shí)間大 ?? ?? 冷錫 追加焊錫及修整時(shí)基準(zhǔn)焊錫追加焊錫完全 溶化沒有確認(rèn) 導(dǎo)通不良 強(qiáng)度弱 均熱 (裂紋 ) (銅箔 ,部品 )的氧化 導(dǎo)通不良 強(qiáng)度弱 銅箔 銅箔 ?? 銅箔 外關(guān)不良
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