【導(dǎo)讀】美國UL制定的材料連續(xù)工作溫度是指。物理性能和電氣性能。當(dāng)長時間暴露于高溫時，氧化是使環(huán)氧樹。脂、聚酰亞胺樹脂的PC板失效的主要原因。通常環(huán)氧樹脂覆銅。箔層壓板的工作溫度為150℃。度偏差如何規(guī)定？其中第4級供精微產(chǎn)品用，第5級的。級是最寬的偏差，一般用途剛性層壓板，用第2級。的覆銅箔層壓板，3級偏差是±0030in,2級偏差是±7628布的半固化片每層厚；2116. 同種型號的半固化片，否則會產(chǎn)生嚴重變形。介電常數(shù)低則傳輸速度高。氧玻璃布覆銅板的介電常數(shù)約為。對于使用于高頻率下。的PC板，它是一項重要的參數(shù)。與介電常數(shù)有關(guān)的是功耗因數(shù)。它表示電氣信號在材料中的耗散，以百分數(shù)計。注明并由供需雙方商定檢查測試方法。用此法可測試半固化片是否變質(zhì)及層壓板。以延長有效貯存時間。在剪切層壓板時應(yīng)注意到剪切的方向。切取單位面積的覆銅箔層壓板稱重；腐蝕掉銅

　　

【正文】 求。新規(guī)范規(guī)定厚板薄板都要做。 2）、介電常數(shù)和損耗角正切：舊規(guī)范可能有印刷錯誤，新規(guī)范規(guī)定厚板薄板都要試驗。 3）、提高溫度下的抗彎強度：在舊規(guī)范中有括號注明只適用GB、 GH 和 GI 型材料。在新規(guī)范中括號內(nèi)容為適用時做。 4）、霉變試驗在新規(guī)范中已取消。 8在新版的 MILP13949H 規(guī)范中，對半固化片的試驗內(nèi)容有哪些變動？ 答：新規(guī)范對半固化片的試驗內(nèi)容也有不少變動。首先舊規(guī)范中屬于 A 組的雙氰胺結(jié)晶試驗在新規(guī)范中已歸屬于 B 組。在 B組試驗中新增試驗項 目由“標識和結(jié)構(gòu)”一項。取消的有“玻璃化轉(zhuǎn)變溫度”一項。在 C 組試驗方面取消了“介電常數(shù)和損耗角正切” 一項。這些取消的項目本來就屬于不合理的，或許是舊規(guī)范中的錯誤之處。 90、為什么多層板在層壓前一定要測試半固化片的參數(shù)？ 答：多層板層壓前的一項重要工作是測試使用的半固化片參數(shù)。半固化片由于運輸和存貯及存貯的條件不同，凝膠化時間和流動性會發(fā)生變化，凝膠化時間一般會有所縮短，因為半固化片樹脂系統(tǒng)中樹脂和雙氰胺等固化劑即使在常溫或低溫下也會發(fā)生緩慢的反應(yīng)。這種反應(yīng)使樹脂系統(tǒng)的凝膠化時間減小。凝膠化時間的減小使流 動減小，半固化片吸收空氣中的水份卻會使流動性略有升高。在這幾個因素的綜合影響下，樹脂的流動性發(fā)生變化。不過并不是所有的工廠都有能力建立起這些測試手段的。至少應(yīng)對凝膠化時間進行測試。層壓者在層壓多層板之前對半固化片進行上述項目測試后，做到心中有數(shù)，可以對壓制程序做出某些必要的修改，壓出合格的產(chǎn)品。測試也可以發(fā)現(xiàn)已經(jīng)無法使用的半固化片，及時報廢，以免造成不必要的損失。 9如何正確對待和處理客戶的質(zhì)量投訴？ 答：任何一個工廠的產(chǎn)品，不可能是十全十美的，客戶在使用過程中會發(fā)現(xiàn)各種各樣不盡人意的質(zhì)量問題，所以處理 客戶的質(zhì)量反饋和投訴是改進產(chǎn)品質(zhì)量的一項重要工作?？蛻舻耐对V必然會有其內(nèi)在的原因，所以任何企業(yè)都要有專人負責(zé)處理。對客戶的投訴要盡快回答，實事求是，不可推諉，否則客戶會對你的產(chǎn)品失去信心。一旦接到客戶的投訴應(yīng)立即查閱廠內(nèi)各項生產(chǎn)過程和測試過程的原始記錄，看是否有過異常發(fā)生，是那個環(huán)節(jié)出的毛病。同時要檢查包裝運輸貯存過程，會不會引起某些缺陷。對待客戶的每件投訴的處理，都應(yīng)建立起一套檔案，做到事事有答復(fù)，件件有下落。對于生產(chǎn)過程中的異常在確診后要及時落實整改方案。以免類似的事故重演。 9客戶投訴中的質(zhì)量問題 一定是供應(yīng)商的材料質(zhì)量不好嗎？ 答：客戶投訴中提出的質(zhì)量問題并不一定是供應(yīng)商的材料質(zhì)量不好?？蛻粼谑褂没驕y試過程中有時也會因為測試技術(shù)、測試設(shè)備及生產(chǎn)工藝中的問題而一時沒有找準原因，錯怪到材料上來，這樣的情況往往是司空見慣的。作為供應(yīng)商方面完全有責(zé)任、有義務(wù)和客戶一起找出故障的原因。有的時候是客戶不了解不熟悉覆銅箔層壓板行業(yè)的測試方法，應(yīng)該耐心地向客戶介紹有關(guān)知識，讓他們逐步熟悉。覆銅箔層壓板工廠同樣也有專家熟悉印制電路板行業(yè)的生產(chǎn)工藝過程，才能提供有效的技術(shù)服務(wù)。供應(yīng)商和客戶之間建立良好的合作關(guān)系是十分重 要的。 9怎樣找出覆銅箔層壓板彎曲和扭曲的原因？ 答：覆銅箔層壓板變形，其原因往往是多方面的，可以按下列途徑尋找。 第一是原材料性的： 1）、玻璃布是否有較多的紡織缺陷？ 2）、布的單位面積重量在布的左右，前后是否均勻？ 3）、上膠時是否發(fā)現(xiàn)布的左右松緊不一致？ 第二是上膠性的： 1）、半固化片左、中、右的樹脂含量偏差是否過大？ 2）、半固化片的左、中、右凝膠化時間偏差是否過大？ 第三是壓制工藝性的： 1）、壓制時流膠是否正常？產(chǎn)品的中間和邊角上的厚度偏差是否過大？ 2）、每個開檔中層壓的張數(shù)是否過多？ 3）、層壓的加熱速度、保溫時間、冷卻速度是否正常？ 第四是包裝貯運性的： 1）、包裝貯運過程中是否受到過外力？ 2）、單面板包裝是不是銅箔對著銅箔？ 第五是用戶工藝性的： 1）、印制板的布線設(shè)計是否合理，印制板上是否有不對稱的孔、槽。 2）、印制板工藝過程中是否受到過不正常的高溫或外力？是否經(jīng)過多次返修？ 最常見的原因往往是第一和第二。 9穩(wěn)定覆銅箔層壓板產(chǎn)品質(zhì)量主要要抓住那幾點？ 答：覆銅箔層壓板特別是常用型號的覆銅箔層壓板在技術(shù)方面已完全成熟，基本上沒有什么秘密可言。要穩(wěn)定地抓好產(chǎn)品質(zhì)量一定要做好 以下幾點： 1）、穩(wěn)定的優(yōu)質(zhì)原材料供應(yīng)。沒有好的原材料也就不可能生產(chǎn)出品質(zhì)優(yōu)良的覆銅箔層壓板。原材料占生產(chǎn)成本的 80%左右，一切企圖用劣質(zhì)的廉價的原材料進行生產(chǎn)的，不可能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。 2）、良好的生產(chǎn)環(huán)境。這個特殊的行業(yè)要求工廠干凈清潔，從半固化片到壓制前的整個環(huán)境需要保持恒溫低濕度。整個生產(chǎn)過程要在封閉的環(huán)境中進行。 3）、良好的生產(chǎn)設(shè)備和測試手段，這一點也很重要。國內(nèi)的合資企業(yè)都是用引進的先進設(shè)備和測試手段，才生產(chǎn)出達到世界水平的覆銅箔層壓板的。 4）、有效的質(zhì)量控制系統(tǒng)。 ISO9002 質(zhì)量體系比較 適合覆銅箔層壓板工廠的質(zhì)量管理。覆銅箔層壓板的制造雖然流程比較短，但是每一道工序都十分重要。所以要建立起一套行之有效的運行正常的質(zhì)量管理體系，才能保證每道工序都是有效控制狀態(tài)下進行的，產(chǎn)品的質(zhì)量才能有保證。 9進入無塵室操作應(yīng)注意那些事項？ 答：進入無塵室應(yīng)穿著無塵服、戴無塵帽、穿指定專用鞋，無塵帽必須蓋住頭發(fā)，無塵衣鈕扣必須全部扣上。 9常用銅箔的代號？ 答：常用銅箔的代號是 箔的代號 公制 英制 單位面積質(zhì)量（ g/m2） 標稱厚度（μ m） 單位面積質(zhì)量（ oz/ft2） 標稱厚度（ mils） H(1/2) (18*) M(3/4) (25*) 1 (35*) 1 2 (70*) 2 注： *通稱 9常用覆銅板的型號？ 答： XPC ??? 覆銅箔酚醛紙層壓板 XXPC??? 覆銅箔改性酚醛紙層壓板 FR1??? 阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板 FR2??? 阻燃覆銅箔改性酚醛紙層壓板 FR4??? 阻燃覆銅箔環(huán)氧 E 玻纖布層壓板 FR5??? 阻燃覆銅箔耐 熱環(huán)氧 E 玻纖布層壓板 CEM1? 阻燃覆銅紙芯玻璃布貼面改性環(huán)氧 復(fù)合基材層壓板 CEM3? 阻燃覆銅箔環(huán)氧玻璃紙芯 /E 玻纖布面 復(fù)合基材層壓板 G10??? 非阻燃覆銅箔環(huán)氧 E 玻纖布層壓板 G11??? 非阻燃覆銅箔耐熱環(huán)氧 E 玻纖布層壓板 9覆銅板材不平整對客戶造成的影響 答：在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不 準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上， 甚至?xí)矇淖詣硬逖b機。裝上元器件的板子焊接后發(fā) 生彎曲，元件腳很難剪平整齊，板子也無法裝到機箱 上或機內(nèi)的插座上。 9印制板翹曲度的測試方法 答：測試翹曲度的方法遵照 GB4677584 或 IPCTM 。把印制板放到檢定的平臺上，把測試針 插到翹曲最大的地方，以測試針的直徑除以印制板彎 曲邊的長度，就可以計算出該板的翹曲度。 100、印制板翹曲度的標準 答：根據(jù)美國 IPC6012（ 1996 版）《剛性印制板的鑒定與 性能規(guī)范》，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭 曲為 %，其他各項板允許 %。這比 IPCRB276 （ 1992 版）提高了對表面安裝印制板的要求。目前， 各電子裝配廠許 可的翹曲度，不管雙面或多層 厚度，通常是 %，不少 SMT、 BGA 的板子，要 求是 %。部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標準提 高到 %。 10制造過程如何防止板翹 答： 工程設(shè)計：印制板設(shè)計時應(yīng)注意： 1）、層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對稱，例如六層板， 12 和 56 層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后的成品板容易翹曲。 2）、多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品。 3）外層 A 面和B 面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若 A 面為大銅面，而 B 面僅走幾根線，這種板蝕刻后就很易翹 曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加些獨立網(wǎng)格，以作平衡。 下料前烘板：覆銅板下料前烘板（溫度約定俗成 150C，時間 8+2 小時），目的是去潮氣，同時使板材內(nèi)的脂完全固化，進一步消除板材中余應(yīng)力，這對防板是有幫助的。目前，許多雙面、多層板廠仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但有的板材廠、如臺灣宏仁電子則說，下料時可以不烘板，他們的板材不存在余應(yīng)力問題。目前各 PCB 廠烘板時間規(guī)定也不一致，從容不迫到期 10 小時都有，也有不烘板的。筆者意見，可根據(jù)板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定：如主產(chǎn)的是高檔板、出口板、 批量板，還是烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行。內(nèi)層芯板下料前亦應(yīng)烘板。 半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮不一樣，下料和迭層時必須分清經(jīng)向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘扳亦難以糾正。多層扳翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的經(jīng)緯向沒有分清，亂迭放而造成的。 層壓后除應(yīng)力：多層扳在完成熱壓冷壓后取出，剪（或銑）掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi) 150℃ 烘 4 小時，以使扳內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放，這一步驟不可省略。 薄板電鍍時需要拉直： 超薄多層板作特殊的夾輥，在自動電鍍線 的飛巴上夾上薄板后，用一條圓木棍把整條飛巴上的夾輥串起來，從而拉直夾輥上的所有板子，這樣電鍍后的板子就不會變形。若無此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會彎曲，而且難以補救。 熱風(fēng)整平后板子的冷卻：印制板熱風(fēng)整平時經(jīng)焊槽（約 250℃）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石（或鋼板）上自然冷卻，再送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。有的工廠為增設(shè)鉛錫表面的亮度，板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出再進行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對某些型號的板子很可能產(chǎn)生翹曲、分層或起泡。 翹曲板子的處理：管 理有序的工廠，印制板最終檢查時，會作 100%的平整度檢查。凡下合格的板子都要挑出來，放到烘箱內(nèi)，在 150℃及重壓下烘 34 小時，自然冷卻后卸壓，把板子取出，再作平整度檢查。這樣可挽救一部分板子。有的板子需作二、三次的烘壓后才能弄平。若以上談及的防翹曲的工藝措施不落實，部分板子再烘再壓也沒用，只能報廢。 10 如何區(qū)分經(jīng)緯向？ 答：成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向為緯向；對銅箔來說，長邊是緯向，而短邊是經(jīng)向。