【正文】 ，計算機處理的是色比；第二種是使用黑白鏡頭的機器，光源一般使用單色，計算機處理的是輝度比。2．AOI設備的主要結構自動光學檢測儀（AOI）硬件主要包括：圖像采集系統(tǒng)、運動控制系統(tǒng)、計算機。圖像采集系統(tǒng)由攝像頭、圖像采集卡、鏡頭、光源等三部分組成。攝像頭主要特性有：CCD像素、CCD尺寸、掃描方式、顏色、傳輸方式等等。AOI的工作原理與貼片機，錫膏印刷機所用的光學視覺原理相同，基本有設計規(guī)則檢測（DRC）和圖形識別兩種方法。AOI系統(tǒng)采用了高級的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、增加的放大倍數(shù)和復雜的算法，從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。AOI設備的基本工作原理是通過光源對PCB板進行照射，用光學鏡頭將PCB的反射光采集進計算機，通過計算機軟件對包含PCB板信息的色彩差異或輝度比進行分析處理，從而判斷PCB板上錫膏印刷，組件放置，焊點焊接質量情況。AOI系統(tǒng)可以完成的檢查項目一般包括元器件缺漏、元器件識別、SMD方向檢查、焊點檢查、引線檢查、反接檢查等。 第4章 貼裝質量分析及解決方案 SMT工藝品質SMT的工藝品質，主要以元器件貼裝的正確性，準確性，完好性以及焊接完成之后無器件焊點的外觀與焊接可靠性來衡量。SMT的工藝品質與整個生產(chǎn)過程的每一環(huán)節(jié)都有密切關聯(lián)。例如，SMT生產(chǎn)工藝流程的設置，生產(chǎn)設備的狀況，生產(chǎn)操作人員的技能水平與責任心，元器件的質量，電路板的設計于制造質量，錫膏與黏合劑等工藝材料的質量，生產(chǎn)環(huán)境（溫濕度，塵埃，靜電防護）等，都會影響SMT工藝品質的水平。魚骨圖分析法如圖所示：圖4111. 錫膏印刷品質分析錫膏的印刷是再流焊質量的關鍵。有三個因素會影響錫膏印刷：錫膏，模板與印刷。由錫膏印刷不良導致的品質問題有以下幾種：1）錫膏不足（局部缺少甚至整體缺少)將導致焊接后元器件焊點錫量不足，元器件開路，元器件偏位，元器件豎立；2）錫膏粘連將導致焊接后電路短接，元器件偏位；3）錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良，如少錫，開路，偏位，豎件等；4）錫膏拉尖引起焊接后短路。導致錫膏不足主要因素：印刷機工作時，沒有及時補充添加錫膏；錫膏品質異常，其中混有硬塊等異物；以前未用完的錫膏已經(jīng)過期，被二次使用；電路板質量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑（綠油）；電路板在印刷機內的固定夾持松動；錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻；錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物；錫膏刮刀損壞，網(wǎng)板損壞；錫膏刮刀的壓力，角度，速度以及脫模速度等設備參數(shù)設置不合適；錫膏印刷完后，被人為因素不慎碰掉。導致錫膏粘連的主要因素：電路板的缺陷，焊盤間距過??；網(wǎng)板問題，鏤空位置不正；網(wǎng)板未插拭潔凈；網(wǎng)板問題使錫膏脫模不良；錫膏性能不良，黏度，坍塌不合格；電路板在印刷機內的固定夾持松動；錫膏刮刀的壓力，角度，速度以及脫模速度等設備參數(shù)設置不合適；錫膏印刷完后，被人為因素不慎碰掉。導致錫膏印刷整體偏位的主要因素：電路板上的定位基準點不清晰；電路板上的定位基準與網(wǎng)板的基準點沒有對正；電路板在印刷機內的固定夾持松動，定位頂針不到位；印刷機的光學定位系統(tǒng)故障；錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設計文件不符合。導致印刷錫膏拉尖的主要因素：錫膏黏度等性能參數(shù)有問題,電路板與漏印網(wǎng)板分離時的脫模參數(shù)設定有問題；漏印網(wǎng)板鏤空的孔壁有毛刺。2．貼片品質分析SMT常見的品質問題有：漏件，側件，翻件，偏位，損件等。1）導致貼片漏件的主要因素：元器件供料架送料不到位。組件吸嘴的氣路堵塞，吸嘴損壞，吸嘴高度不正確；設備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞；印制板進貨不良，產(chǎn)生變形；電路板的焊盤上沒有錫膏或錫膏過少；元器件質量問題，同一品種的厚度不一致；貼片機調用程序有錯誤，或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤；人為因素不慎碰掉元器件。2）導致SMC電阻器貼片的翻件，側件的主要因素：元器件供料架送料異常；貼片頭的吸嘴高度不對；貼片頭抓料高度不對；組件編帶的裝料孔徑的尺寸過大，組件因振動翻轉；散料放入編帶時的方向相反。3）導致元器件貼片偏位的主要因素：貼片機編程時，元器件的XY軸坐標不正確；貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。4）導致元器件貼片時損壞的主要因素：定位頂針過高，使電路板位置過高，元器件在貼裝時被擠壓；貼片機編程時，元器件的Z軸坐標不正確；貼片頭的吸嘴彈簧被卡死。2. 再流焊品質分析再流焊的品質受諸多因素的影響，最重要的因素是再流焊爐的溫度曲線及錫膏的成分參數(shù)?，F(xiàn)在常用的高性能再流焊爐，已經(jīng)比較方便地精確控制，調整溫度曲線。相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，錫膏的印刷就成了再流焊質量的關鍵。有時，再流焊設備的傳送帶振動過大，也是影響焊接質量的因素之一。在排除了錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質異常之后，再流焊工藝本身導致的品質異常的主要因素有：冷焊：通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足；錫珠：預熱區(qū)溫度爬升速度過快（一般要求，溫度上升的斜率小于3攝氏度每秒）；連焊：電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連焊；裂紋：通常是降溫區(qū)下降過快（一般有鉛焊接的溫度下降的斜率小于4攝氏度每秒）。 SMT常見缺陷及解決方案 1. SMT常見缺陷 SMT 常見缺陷有立碑、橋聯(lián)、組件損壞、組件引腳翹高、虛焊，半濕潤、冷焊、焊錫紊亂、無錫、少錫、多錫、極性反、錫洞和錫尖等。 2． 缺陷分析及解決方案1）立碑片式組件末端翹起，如圖421所示。圖421分析及解決方案：，保溫區(qū)時間太短。優(yōu)化回流曲線參數(shù)。b. PCB設計焊盤問題（焊盤間距太大）：改善PCB焊盤設計。：根據(jù)情況做可焊性實驗并且退還缺陷物料。：校正絲印機參數(shù)。 ：優(yōu)化貼片機的參數(shù)。：研究并且改善開孔設計。2）橋聯(lián)焊錫在導體間非正常連接，焊錫聯(lián)到相鄰的非導體或組件，如圖422所示。圖422分析及解決方案：（1）絲印問題：校正絲印機，控制錫膏高度。：優(yōu)化絲印機。：優(yōu)化絲印機或者使用低黏性的錫膏。錫膏塌陷，使用低黏性的錫膏。：研究并改善鋼網(wǎng)開孔。（2）貼片：優(yōu)化貼片機的參數(shù)。：減少壓力到適當?shù)膮?shù)。：根據(jù)實際情況加大傳送帶角度。3）組件損壞缺口、裂紋、壓痕，如圖423所示。 圖423分析及解決方案：：清除這批來料。（夾具和設備接觸）：調查分析并且不規(guī)范的操作做出矯正行動。：控制SMA的冷卻速度是斜率保持在每秒4度以下。4） 偏位如圖424所示。圖424分析及解決方案：：優(yōu)化貼片機性能參數(shù)。（調整X、Y坐標，校正取料位置和貼片機的參數(shù)。）：可焊性實驗，清除不合格的來料。5）組件引腳翹高組件一個或多個引腳變形不能與焊盤正常接觸，如圖425所示。圖425分析及解決方案：：挑選出缺陷組件，退回供應商。：回流前目檢。6）錫珠焊接后形成的呈球狀焊錫，如圖426所示。圖426分析及解決方案：：改善鋼網(wǎng)開孔。 ：調整絲印機狀態(tài)。：CPK控制。 ：SMT組裝流程前烘烤PCB 。：清洗鋼網(wǎng)。：優(yōu)化回流曲線。 ：更換新錫膏。：校正波峰焊設置到適當?shù)母叨取?）虛焊，半潤濕需要焊接的引腳焊盤不潤濕。半潤濕: 熔化的焊錫浸潤表面后收縮,留下一焊錫薄層覆蓋部分區(qū)域,焊錫形狀不規(guī)則, 如圖427所示。圖427分析及解決方案：。, 更換新錫膏。8）冷焊焊錫回流不完全, 如圖428所示。 圖428分析及解決方案：: 重設溫度曲線圖。:對缺陷位置放大托盤的開口從而減少溫差（ΔT）。9）焊錫紊亂在冷卻時受外力影響, 呈現(xiàn)紊亂痕跡的焊錫,如圖429所示。圖429 分析及解決方案：檢測調整冷卻風速和傳送帶狀態(tài)。10）無錫焊點無錫,如圖4210所示。圖4210分析及解決方案：：清洗鋼網(wǎng)。：更換新錫膏。 。：陳舊組件或PCB板，組件或焊盤受污染。: 增加助焊劑噴射量 (波峰焊接)。: 適當降低預熱溫度 (波峰焊)。: 調整到適當高度 (波峰焊)。11）少錫焊錫不足, 如圖4211所示。圖4211分析及解決方案：: 自動或者手工清洗鋼網(wǎng)。(錫膏高度在LCL以下): 目檢和Cpk控制。:校正絲印機使之最優(yōu)。：優(yōu)化回流曲線，更換掉低可焊性組件。:優(yōu)化絲印參數(shù)。: 增加助焊劑的噴射量。 12) 多錫焊錫接觸組件體, 如圖4212所示。圖4212分析及解決方案：：錫膏高度超出UCL，校正絲印機控制錫膏高度。鋼網(wǎng)開孔不標準:為不同類型的組件設置相應鋼網(wǎng)的開孔標準。：傳送帶角度過小, 波峰焊接時間變長，校正傳送帶角度到5~7度, 焊接時間3~5秒；高預熱溫度造成助焊劑過度揮發(fā)，按照助焊劑的規(guī)格控制預熱溫度, 通常PCB表面溫度一般低于100C。13) 反向, 極性反元器件被反方向組裝在線路板上, 如圖4213所示。圖4213分析及解決方案：: 檢查和更正機器程序。14) 錫洞吹孔, 針孔,空洞, 如圖4214所示。圖4214分析及解決方案：: 優(yōu)化回流曲線設置。: 重設回流曲線圖使之最優(yōu)化。: 適當增加預熱時間和溫度值。: SMT組裝前烘烤PCB板。: 烘烤或者來料真空包裝。: 挑選出缺陷來料。15) 錫尖 , 如圖4214所示。圖4214分析及解決方案：: 增加助焊劑的噴射量（波峰焊）。: 根據(jù)實際情況校正傳送帶角度（波峰焊）。（助焊劑過度揮發(fā)）: 優(yōu)化波峰曲線 (波峰焊)。: 規(guī)范員工操作加強目檢。第5章 貼裝設備的維護及檢修所有設備的壽命都是有一定年限的，因此我們在生產(chǎn)過程中，更要注重設備的維護和保養(yǎng)以及設備的檢修，下面以西門子HS50貼片機為例，講解了貼裝設備的維護及檢修。 HS50貼片機維護和保養(yǎng)操作維護貼片機時，為了防止安全裝置脫落引起的事故，需確認安全裝置是否正確安裝在規(guī)定的位置，然后再進行操作。拆卸安全裝置時，需務必安裝在原位置，并確認機器的正常運行。貼在機器上的警告標記，要正確粘貼，以便醒目可見。若發(fā)生剝落或污損，需及時換成新的標記。安全裝置發(fā)生故障時，絕不能拆下安全裝置后運行機器，否則有可能導致傷亡事故。維修保養(yǎng)貼片機時，為了防止因操作不熟練而引起的事故，修理、調試作業(yè)應由熟悉機械的技術人員進行。1）維護保養(yǎng)注意事項：（1）維護保養(yǎng)時應關閉設備,切勿帶電保養(yǎng),防止時出現(xiàn)短路燒壞部件.（2）維護保養(yǎng)時各部件應輕拿輕放,防止損壞部件.（3）維護保養(yǎng)時應同時檢查各部件是否有損壞、斷裂、磨損、破損等現(xiàn)象,若有則應及時更換或作標示.（4）若有拆卸部件,安裝時應注意擰緊螺絲.（5）拆卸電子部件和板卡時要注意靜電防護,佩戴靜電環(huán).2) 頭部保養(yǎng)做頭部保養(yǎng)時要將RVHead前半頭卸下,首先將頭板上部分排線和氣管拆除如下圖所示:圖511拆除排線和氣管后,用3mm公制六角拆除四顆固定螺絲, 用手將RVHead托住，注意不要損壞或丟失真空分配器和分配盤,當移開RVHead時注意稍微轉動star mounting避免plunger損壞step motor如圖511所示。3) 真空分配器和分配盤的保養(yǎng)圖512將真空分配盤取下并用無塵紙清潔如下圖圖513將真空分配器用超聲波清洗器和酒精清洗,清洗后用風槍將其吹干。4) Star mounting 保養(yǎng)（1）用無塵紙將Star mounting表面清潔干凈如圖514所示： 圖514 圖515（2）用棉棒清潔各Segment表面如圖515所示：（3） 用棉棒清潔Segment內部,清潔時用棉棒在Segment內部順時針轉動,注意動作較輕切勿將Segment中彈簧捅出如圖516所示： 圖516 圖517（4）棉棒清潔Valve casing如圖517所示：5) Star motor制動片保養(yǎng)用無塵紙清潔Star motor制動片,并用ISOFLEX TOPAS NCA 52潤滑油抹到制動片上3個小孔中,如圖518所示：圖5186) Sleeve保養(yǎng)(1)用鉆針清潔Sleeve通孔如圖519所示：圖519(2)用無塵紙和酒精清潔Sleeve光柵和固定桿如圖5110所示：圖5110 HS50機常見故障及檢修 50機故障信息及檢修方法生產(chǎn)線在生產(chǎn)情況下，貼片機運行時出現(xiàn)的一些常見故障及其檢修方法：1. 拾取后組件不在吸嘴處。取料錯誤，再次發(fā)生此錯誤將導致貼片機暫的原因：吸杯磨損/被污染或吸嘴太小，組件未被送入。措施：（1）檢查飛達狀態(tài)；（2） 檢查吸嘴的好壞；（3）檢查真空；（4）檢查飛達的區(qū)料位置和機器零點是否正確。2. 料槽缺料，取件時沒有組件措施：取料位置沒有組件，組件不良/ 吸嘴磨損/ 開口堵塞或吸嘴問題。3. 料槽缺料，光學對中不正確原因：某料槽上的組件發(fā)生了三個光學測量的錯誤。措施：(1)調整三種光源的亮度對比，突出要測量的因素 ；(2)檢查feeder 的取料位置，檢查feeder 的步距和進料是否正常；(3)如果feeder的取料位置有偏移，修改取料位置。4. （95) Fiducial missing in position recognition可能的原因及