【正文】 裝工藝　　SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。 1 焊料　　目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63％；鉛37％，應(yīng)時刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度，其溫度應(yīng)高于合金液體溫度183℃，并使溫度均勻。過去，250℃的焊錫鍋溫度被視為“標(biāo)準(zhǔn)”。 　　隨著焊劑技術(shù)的革新，整個焊錫鍋中的焊料溫度的均勻性得到了控制，并增設(shè)了預(yù)熱器，發(fā)展趨勢是使用溫度較低的焊錫鍋。在230—240℃的范圍內(nèi)設(shè)置焊錫鍋溫度是很普遍的。 通常，組件沒有均勻的熱質(zhì)量,要保證所有的焊點(diǎn)達(dá)到足夠的溫度，以便形成合格的焊點(diǎn)是必要的。重要的問題是要提供足夠的熱量，提高所有引線和焊盤的溫度，從而確保焊料的流動性，濕潤焊點(diǎn)的兩面。焊料的溫度較低就會降低對元件和基板的熱沖擊，有助于減少浮渣的形成，在較低的強(qiáng)度下，進(jìn)行焊劑涂覆操作和焊劑化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足夠的焊劑，這樣就可減少毛刺和焊球的產(chǎn)生。 　　焊錫鍋中的焊料成份與時間有密切關(guān)系，即隨著時間而變化，這樣就導(dǎo)致了浮渣的形成，這就是要從焊接的組件上去除殘余物和其它金屬雜質(zhì)的原因及在焊接工藝中錫損耗的原因。以上這些因素可降低焊料的流動性。在采購中，要規(guī)定的金屬微量浮渣和焊料的錫含量的最高極限，在各個標(biāo)準(zhǔn)中，(如象IPC/JSTD006都有明確的規(guī)定)。在焊接過程中，對焊料純度的要求在ANSI/JSTD001B標(biāo)準(zhǔn)中也有規(guī)定。除了對浮渣的限制外，對63％錫；37％％。 波峰焊接組件上的金和有機(jī)泳層銅濃度聚集比過去更快。這種聚集，加上明顯的錫損耗，可使焊料喪失流動性，并產(chǎn)生焊接問題。外表粗糙、呈顆粒狀的焊點(diǎn)常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊錫鍋中的集聚的浮渣或組件自身固有的殘余物暗淡、粗糙的粒狀焊點(diǎn)也可能是錫含量低的征兆，不是局部的特種焊點(diǎn)，就是錫鍋中錫損耗的結(jié)果。這種外觀也可能是在凝固過程中，由于振動或沖擊所造成的。 　　焊點(diǎn)的外觀就能直接體現(xiàn)出工藝問題或材料問題。為保持焊料“滿鍋”狀態(tài)和按照工藝控制方案對檢查焊錫鍋分析是很重要的。由于焊錫鍋中有浮渣而“倒掉”焊錫鍋中的焊劑，通常來說是不必要的，由于在常規(guī)的應(yīng)用中要求往錫鍋中添加焊料，使錫鍋中的焊料始終是滿的。在損耗錫的情況下，添加純錫有助于保持所需的濃度。為了監(jiān)控錫鍋中的化合物，應(yīng)進(jìn)行常規(guī)分析。如果添加了錫，就應(yīng)采樣分析，以確保焊料成份比例正確。 浮渣過多又是一個令人棘手的問題。毫無疑問，焊錫鍋中始終有浮渣存在，在大氣中進(jìn)行焊接時尤其是這樣。使用“芯片波峰”這對焊接高密度組件很有幫助，由于暴露于大氣的焊料表面太大，而使焊料氧化，所以會產(chǎn)生更多的浮渣。焊錫鍋中焊料表面有了浮渣層的覆蓋，氧化速度就放慢了。 　　在焊接中，由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產(chǎn)生更多的浮渣。 推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去，要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話，就會產(chǎn)生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。浮渣還可能夾雜于波峰中，導(dǎo)致波峰的不穩(wěn)定或湍流，因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護(hù)。如果允許減少錫鍋中焊料量的話，焊料表面的浮渣會進(jìn)入泵中，這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。有時，顆粒狀焊點(diǎn)會夾雜浮渣。最初發(fā)現(xiàn)的浮渣，可能是由粗糙波峰所致，而且有可能堵塞泵。錫鍋上應(yīng)配備可調(diào)節(jié)的低容量焊料傳感器和報(bào)警裝置。 2 波峰　　在波峰焊接工藝中，波峰是核心?？蓪㈩A(yù)熱的、涂有焊劑、無污物的金屬通過傳送帶送到焊接工作站，接觸具有一定溫度的焊料，而后加熱，這樣焊劑就會產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，焊料合金通過波峰動力形成互連，這是最關(guān)鍵的一步。目前，常用的對稱波峰被稱為主波峰，設(shè)定泵速度、波峰高度、浸潤深度、傳送角度及傳送速度，為達(dá)到良好的焊接特性提供全方位的條件。應(yīng)該對數(shù)據(jù)進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，在離開波峰的后面(出口端)就應(yīng)使焊料運(yùn)行降速，并慢慢地停止運(yùn)行。PCB隨著波峰運(yùn)行最終要將焊料推至出口。在最掛的情況下，焊料的表面張力和最佳化的板的波峰運(yùn)行，在組件和出口端的波峰之間可實(shí)現(xiàn)零相對運(yùn)動。這一脫殼區(qū)域就是實(shí)現(xiàn)了去除板上的焊料。應(yīng)提供充分的傾角，不產(chǎn)生橋接、毛刺、拉絲和焊球等缺陷。有時，波峰出口需具有熱風(fēng)流，以確保排除可能形成的橋接。在板的底部裝上表面貼裝元件后，有時，補(bǔ)償焊劑或在后面形成的“苛刻的波峰”區(qū)域的氣泡，而進(jìn)行的波峰整平之前，使用湍流芯片波峰。湍流波峰的高豎直速度有助于保證焊料與引線或焊盤的接觸。在整平的層流波峰后面的振動部分也可用來消除氣泡，保證焊料實(shí)現(xiàn)滿意的接觸組件。 焊接工作站基本上應(yīng)做到：高純度焊料(按標(biāo)準(zhǔn))、波峰溫度(230～250℃)、接觸波峰的總時間(3～5秒鐘)、印制板浸入波峰中的深度(50～80％)，實(shí)現(xiàn)平行的傳送軌道和在波峰與軌道平行狀態(tài)下錫鍋中焊劑含量。 3 波峰焊接后的冷卻　　通常在波峰焊機(jī)的尾部增設(shè)冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點(diǎn)的趨勢，另一個原因是加速組件的冷卻，在焊料沒有完全固化時，避免板子移位。快速冷卻組件，以限制敏感元件暴露于高溫下。然而，應(yīng)考慮到侵蝕性冷卻系統(tǒng)對元件和焊點(diǎn)的熱沖擊的危害性。 一個控制良好的“柔和穩(wěn)定的”、強(qiáng)制氣體冷卻系統(tǒng)應(yīng)不會損壞多數(shù)組件。使用這個系統(tǒng)的原因有兩個：能夠快速處理板，而不用手夾持，并且可保證組件溫度比清洗溶液的溫度低。人們所關(guān)心的是后一個原因，其可能是造成某些焊劑殘?jiān)鹋莸脑?。另一種現(xiàn)象是有時會出現(xiàn)與某些焊劑浮渣產(chǎn)生反應(yīng)的現(xiàn)象，這樣，使得殘余物“清洗不掉”。 在保證焊接工作站設(shè)置的數(shù)據(jù)滿足所有的機(jī)器、所有的設(shè)計(jì)、采用的所有材料及工藝材料條件和要求方面沒有哪個定式能夠達(dá)到這些要求。必須了解整個工藝過程中的每一步操作。 4 結(jié)論 總之，要獲得最佳的焊接質(zhì)量，滿足用戶的需求，必須控制焊接前、焊接中的每一工藝步驟，因?yàn)镾MT的整個組裝工藝的每一步驟都互相關(guān)聯(lián)、互相作用，任一步有問題都會影內(nèi)到整體的可靠性和質(zhì)量。焊接操作也是如此，所以應(yīng)嚴(yán)格控制所有的參數(shù)、時間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。對焊接中產(chǎn)生的缺陷，應(yīng)及早查明起因，進(jìn)行分析，采取相應(yīng)的措施，將影響質(zhì)量的各種缺陷消滅在萌芽狀態(tài)之中。這樣，才能保證生產(chǎn)出的產(chǎn)品都符合技術(shù)規(guī)范。 　　SMT常用知識簡介 編輯本段在IT行業(yè)的解釋　　同步多線程（Simultaneous MultiThreading，SMT）是一種在一個CPU 的時鐘周期內(nèi)能夠執(zhí)行來自多個線程的指令的硬件多線程技術(shù)。本質(zhì)上，同步多線程是一種將線程級并行處理（多CPU）轉(zhuǎn)化為指令級并行處理（同一CPU）的方法。 　　同步多線程是單個物理處理器從多個硬件線程上下文同時分派指令的能力。同步多線程用于在商用環(huán)境中及為周期/指令（CPI）計(jì)數(shù)較高的工作負(fù)載創(chuàng)造性能優(yōu)勢。 　　處理器采用超標(biāo)量結(jié)構(gòu)，最適于以并行方式讀取及運(yùn)行指令。同步多線程使您可在同一處理器上同時調(diào)度兩個應(yīng)用程序，從而利用處理器的超標(biāo)量結(jié)構(gòu)性質(zhì)。任何單個應(yīng)用程序都不能完全使該處理器達(dá)到滿負(fù)荷。當(dāng)一個線程遇到較長等待時間事件時，同步多線程還允許另一線程中的指令使用所有執(zhí)行單元。例如，當(dāng)一個線程發(fā)生高速緩存不命中，另一個線程可以繼續(xù)執(zhí)行。同步多線程是 POWER5? 和 POWER6? 處理器的功能，可與共享處理器配合使用。 　　SMT 對于商業(yè)事務(wù)處理負(fù)載的性能優(yōu)化可達(dá)30%。在更加注重系統(tǒng)的整體吞吐量而非單獨(dú)線程的吞吐量時，SMT 是一個很好地選擇。 　　但是并非所有的應(yīng)用都能通過SMT 取得性能優(yōu)化。那些性能受到執(zhí)行單元限制的應(yīng)用，或者那些耗盡所有處理器的內(nèi)存帶寬的應(yīng)用，其性能都不會通過在同一個處理器上執(zhí)行兩個線程而得到提高。 　　盡管SMT 可以使系統(tǒng)識別到雙倍于物理CPU數(shù)量的邏輯CPU（lcpu），但是這并不意味著系統(tǒng)擁有了兩倍的CPU能力。 　　SMT技術(shù)允許內(nèi)核在同一時間運(yùn)行兩個不同的進(jìn)程，以此來壓縮多任務(wù)處理時所需要的總時間。這么做有兩個好處，其一是提高處理器的計(jì)算性能，減少用戶得到結(jié)果所需的時間；其二就是更好的能效表現(xiàn)，利用更短的時間來完成任務(wù)，這就意味著在剩下的時間里節(jié)約更多的電能消耗。當(dāng)然這么做有一個總前提——保證SMT不會重復(fù)HT所犯的錯誤，而提供這個擔(dān)保的則是在酷睿微架構(gòu)中表現(xiàn)非常出色的分支預(yù)測設(shè)計(jì)。 　　SMT技術(shù)并不能做到處理資源的翻倍效果。雖然利用SMT技術(shù)可以讓4核心變?yōu)?核心處理器，但是并不能做到每個獨(dú)立核心處理資源。從本質(zhì)來說，SMT技術(shù)只是軟件層面上，以充分利用處理器閑置的執(zhí)行單位為目的。 參考文獻(xiàn)，《可編程控制器原理及應(yīng)用》，高等教育出版社，2003年1月第二版。，《工廠電氣控制技術(shù)》，高等教育出版社，2001年7月第一版。，《現(xiàn)代電氣及可編程控制技術(shù)》，北京航空航天大學(xué)出版社，2002年9月第一版。，《電氣與電氣控制》，機(jī)械工業(yè)出版社，2003年2月第一版。5程周，《可編程控制器原理及應(yīng)用》，高等教育出版社，2003年4月第四版。，《可編程控制器應(yīng)用技術(shù)》，高等教育出版社，2001年8月第二版。設(shè)計(jì)總結(jié)本次畢業(yè)設(shè)計(jì)我以SMT為基本嵌入點(diǎn)，作為應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)的畢業(yè)生，一方面綜合應(yīng)用了應(yīng)用電子技術(shù)的專業(yè)知識，同時學(xué)到更多的知識。在設(shè)計(jì)中,我遇到了不少問題,通過自己努力研究,把它們一個一個解決了,系統(tǒng)模擬非常成功,總的來說,這次設(shè)計(jì)不難,關(guān)鍵在于細(xì)心,有時一些小問題,讓我走了很多彎路,，我認(rèn)真地學(xué)習(xí)了專業(yè)課程基礎(chǔ)知識，具有一定的設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)和獨(dú)立設(shè)計(jì)能力，由于畢業(yè)設(shè)計(jì)的課題是一種整體性的，系統(tǒng)性的設(shè)計(jì)，我真的是很努力地在做，但還是感到力不從心，因而這次設(shè)計(jì)在深度和廣度上都有一定的局限性，不過，我認(rèn)為還是提高了認(rèn)識，學(xué)到了東西。在即將畢業(yè)之際，我想借此機(jī)會對關(guān)心和支持我的所有人表示感謝！感謝工程系的各位老師尤其是我的指導(dǎo)老師李素平老師，在她的悉心指導(dǎo)下，我才得以完成畢業(yè)設(shè)計(jì)。另外，在整個設(shè)計(jì)的過程中，我還得到了同組其他同學(xué)的真誠幫助，在此一并表示感謝！大學(xué)生活即將結(jié)束，我感到自己樹立了正確的世界觀、人生觀、價值觀。在此，我感謝學(xué)院領(lǐng)導(dǎo)和班主任老師，是他們教會我做人的道理。 回顧這三年的學(xué)習(xí)和生活，還有許多的朋友和同學(xué)在各個方面給予了我很多的幫助和支持，讓我堅(jiān)持到了最后。在此我要感謝所有關(guān)心和愛護(hù)我的人，今后我會繼續(xù)努力，不辜負(fù)您們對我的期望！