rf設(shè)計(jì)與應(yīng)用(二)射頻內(nèi)藏式被動(dòng)元件設(shè)計(jì)-資料下載頁(yè)
2025-01-18 12:10本頁(yè)面
【正文】 更小，應(yīng)用層面也可以更廣泛。離散式與內(nèi)藏式元件應(yīng)用在射頻領(lǐng)域時(shí)，其電性差異說(shuō)明如下:(1) 離散式電容、電感的Q值比內(nèi)藏式元件佳，並且元件間互相干擾的情形也會(huì)較低微。所以使用內(nèi)藏式元件取代離散式元件第一面對(duì)的困難點(diǎn)是損耗上的考量，這最大的問(wèn)題是材料上的選擇，此外電路設(shè)計(jì)也有影響，例如電感採(cǎi)用圓形的Spiral也可改善。(2) 此外另一個(gè)困難點(diǎn)是內(nèi)藏式元件間干擾以及微調(diào)的改善。因?yàn)閮?nèi)藏式模組混合了多個(gè)被動(dòng)元件，所以模擬方面就要考量所以被動(dòng)元件才能將干擾的問(wèn)題避免，所以必須利用EM軟體來(lái)設(shè)計(jì)。(3) 未來(lái)最大的困難點(diǎn)就是如何整合多個(gè)內(nèi)藏式被動(dòng)元件，以及如何控制製程上的參數(shù)來(lái)讓內(nèi)藏式元件更為精確及穩(wěn)定。Functional Substrate可以壓合多種不同特性的材料，若需要電容可以壓合高介電係數(shù)的材料，若需要電感可選用高導(dǎo)磁係數(shù)材料，所以我們可以針對(duì)不同的應(yīng)用而設(shè)計(jì)不同的Functional Substrate，而這也是Functional Substrate比LTCC製程更有彈性的優(yōu)點(diǎn)。(作者現(xiàn)任職工研院電子所先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)中心
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