rf設(shè)計與應(yīng)用(二)射頻內(nèi)藏式被動元件設(shè)計-資料下載頁
2025-01-18 12:10本頁面
【正文】 更小，應(yīng)用層面也可以更廣泛。離散式與內(nèi)藏式元件應(yīng)用在射頻領(lǐng)域時，其電性差異說明如下:(1) 離散式電容、電感的Q值比內(nèi)藏式元件佳，並且元件間互相干擾的情形也會較低微。所以使用內(nèi)藏式元件取代離散式元件第一面對的困難點是損耗上的考量，這最大的問題是材料上的選擇，此外電路設(shè)計也有影響，例如電感採用圓形的Spiral也可改善。(2) 此外另一個困難點是內(nèi)藏式元件間干擾以及微調(diào)的改善。因為內(nèi)藏式模組混合了多個被動元件，所以模擬方面就要考量所以被動元件才能將干擾的問題避免，所以必須利用EM軟體來設(shè)計。(3) 未來最大的困難點就是如何整合多個內(nèi)藏式被動元件，以及如何控制製程上的參數(shù)來讓內(nèi)藏式元件更為精確及穩(wěn)定。Functional Substrate可以壓合多種不同特性的材料，若需要電容可以壓合高介電係數(shù)的材料，若需要電感可選用高導(dǎo)磁係數(shù)材料，所以我們可以針對不同的應(yīng)用而設(shè)計不同的Functional Substrate，而這也是Functional Substrate比LTCC製程更有彈性的優(yōu)點。(作者現(xiàn)任職工研院電子所先進構(gòu)裝技術(shù)中心
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