【正文】 結 、 量子阱 、 超晶格和微納米薄膜等半導體材料的特性 。 ? 集成電路原理與設計 介紹集成電路的基本制造工藝 、 集成電路中的元器件的結構 、 特性和寄生效應 ， 以及雙極型 、 MOS、 CMOS數(shù)字和模擬集成電路的電路結構 、 工作原理和基本特性 。 數(shù)字集成電路部份的主要內(nèi)容有各種基本的邏輯單元電路的結構 、 工作原理 、 電路分析 、 工藝與版圖設計 ， 還有多路開關 、 加法器 、 譯碼器 、 編碼器 、算術邏輯單元 、 寄存器等組合邏輯電路及存儲器 、 接口電路 、 時序邏輯電路 、 微處理器等大規(guī)模集成電路的構造 、 原理和設計；模擬集成電路部份的主要內(nèi)容有基本單元電路的工作原理 、 主要特性和分析 ， 以及常用的模擬集成電路 ， 如集成運算放大器 、 MOS開關電容電路 、 集成穩(wěn)壓器 、 D/A、 A/D變換器的基本構造 、 原理和版圖設計 。 還簡單介紹集成電路設計方法 、 可靠性設計和可測性設計 。 部分課程簡介 ? 集成電路計算機輔助設計 介紹 EDA（ Electronic Design Automation） 技術的基本概念和發(fā)展過程 。集成電路設計過程中使用的各種 ECAD技術及其功能和性能 。CAD中用到的各種程序 （ 包括建模 、 算法等 ） 、 硬件描述語言 VHDL和 Verilog HDL的編程基礎 。 分析 EDA技術在電路級和系統(tǒng)級設計上的工作流程 ， 學習運用 EDA技術進行電子系統(tǒng)設計的有關知識 ， 包括運用硬件描述語言 HDL進行的自上而下的設計方法 、 可編程邏輯器件 （ PLD） 知識 、 使用通用電路分析語言 PSPICE分析模擬電路的方法和印刷電路板 PCB設計 。 結合上機實踐學習如何運用相關 EDA工具完成集成電路設計 、 印刷板板圖設計的主要方法 ， 以及對電路設計 、 版圖設計進行模擬 、 仿真 、 分析等的主要手段 ， 從而對計算機輔助集成電路設計有一個較全面概括的了解 。 ? 部分實驗課程內(nèi)容簡介 : 1. 超凈室工作培訓 微電子工藝過程需要非常干凈的環(huán)境 ， 超凈室是制作工藝所必需的潔凈工藝場所 。 本實驗通過培訓 ， 讓學生了解微電子工藝超凈室環(huán)境和形成的原理 ， 學習和掌握超凈室使用管理規(guī)則 。 2. 熱氧化實驗 二氧化硅在微電子器件生產(chǎn)中有廣泛的應用 ， 它是雜質擴散的掩蔽膜 ， 又是器件表面的保護層和鈍化膜 ， SiO2工藝是微電子工藝的重要工藝 。 本實驗在高溫氧化爐中 ， 采用干氧 — 濕氧 — 干氧交替的方法 ， 在一定的時間在硅片表面生長SiO2。 要求學生了解 SiO2在微電子工藝器件生產(chǎn)中的應用和 SiO2結構 ， 掌握 SiO2的制備方法和工藝原理 。 3. 二氧化硅光刻實驗 在微電子工藝中 ， 為了進行定域擴散 ， 形成電極以及內(nèi)引線互聯(lián) ， 制作管芯的硅片必須進行多次光刻 。 本實驗是在熱氧化硅片上 ， 利用光刻膠的保護作用 ，對熱氧化生長的 SiO2進行有選擇性的化學腐蝕 ， 從而得到與掩膜版相應的圖形 。 工藝流程：涂膠 、 前烘 、 嚗光 、 顯影 、 堅膜 、 腐蝕和去膠七個步驟 ， 實驗按步驟進行 。 要求 學生通過實驗 ， 掌握光刻步驟和操作 ， 了解光刻在微電子器件生產(chǎn)中的應用和原理 。 4. 硼擴散實驗 擴散是制備 PN結的重要方法 ， 擴散工藝是微電子器件工藝的核心 。 本實驗是在二氧化硅光刻后的硅片上進行雜質硼的擴散 ， 在高溫擴散爐中 ， 采用固 — 固擴散方法 ， 分兩步進行 。 要求 學生通過實驗掌握擴散工藝方法和原理 ， 了解工藝中可能出現(xiàn)的一些問題和解決辦法 。 儀器設備 10. 紅外金相顯微鏡 11. 自動偏振光光譜測量系統(tǒng)（ 自動光記數(shù)和信號處理 ，多種激光器 ) 12. 雙光柵單色儀和激光器組成的激子譜測量系統(tǒng) 1. 美國進口電化學 CV測量儀 2. 美國進口儀器組裝的光伏 測量系統(tǒng) 3. 低溫光伏測量系統(tǒng) 4. 磁控濺射機 5. 電子束蒸發(fā)機 6. 自動發(fā)光光譜測量儀 7. 自動 DLS測量系統(tǒng) 8. 光電容測量系統(tǒng) （一） “ 211工程 ” 重點實驗室、半導體發(fā)光教研室和半導體物理與器件物理教研室擁有的主要儀器設備 實驗室還擁有半導體光電子材料性能 、 器件工藝和特性 、 系統(tǒng)功能等測試設備 。 主要有：瞬態(tài)熒光光譜儀 、 掃描探針顯微鏡 、 電化學電容電壓檢測儀 、 光柵單色儀 、 Dektak3膜厚測量儀 、 Olympus激光掃描共聚焦顯微鏡 、 D4111A/ZM四探針電阻測試儀 、 Nikon L150金相顯微鏡等 。 已具備從材料表征到器件應用的研究條件 。 學校測試中心擁有 F30300高分辨透射電子顯微鏡系統(tǒng) 、 LEO1530場發(fā)射掃描電子顯微鏡系統(tǒng) 、 PHI660掃描俄歇微探針 、 Quantum2022 X射線光電子能譜 、 X射線衍射儀 、 付立葉顯微紅外光譜儀 、 紫外可見分光光度計 、 Unity+500超導核磁共振儀等大型公用設備 ， 為微電子研究提供良好的條件 。 1. EDA軟件 ? 美國 Mentor Graphic公司的 IC Station（ 內(nèi)含版圖設計輸 入 、 自動布線及版圖驗證等工具 ） ? 與國外合作研究機構及院校共享的 EDA工具：美國 Cadence公司的 Bones（ 即模塊定向網(wǎng)絡協(xié)議設計仿真系統(tǒng) ） ， SPW（ 信號處理工作站 ） ， ICFB（ 全套 IC自上而下的設計工具 ） ? 40套中國華大 EDA工具 （ Panda 2022） 內(nèi)包含有 VHDL設計環(huán)境及編譯與仿真調(diào)試工具 Panda VDE VLSI 電路版圖設計工具 Polar SLE VLSI版圖驗證工具 Polar VER （二）、 EDA研究室擁有的主要軟件工具和設備 □ 10套美國 Xilinx公司的 Foundation Series （ 含有 EDA環(huán)境管理 、 原理圖及 HDL設計與仿真調(diào)試 、 時序仿真工具 FPGA Express工具 、 自動電路布板工具等 ） □ 10套 FPGA和 2套 CPLD的開發(fā)仿真板 □ 10套韓國 CSIEDA公司的電路板設計工具 2. Sum工作站兩套 3. 各種微型計算機幾十臺 謝 謝！