【正文】 結(jié) 、 量子阱 、 超晶格和微納米薄膜等半導(dǎo)體材料的特性 。 ? 集成電路原理與設(shè)計(jì) 介紹集成電路的基本制造工藝 、 集成電路中的元器件的結(jié)構(gòu) 、 特性和寄生效應(yīng) ， 以及雙極型 、 MOS、 CMOS數(shù)字和模擬集成電路的電路結(jié)構(gòu) 、 工作原理和基本特性 。 數(shù)字集成電路部份的主要內(nèi)容有各種基本的邏輯單元電路的結(jié)構(gòu) 、 工作原理 、 電路分析 、 工藝與版圖設(shè)計(jì) ， 還有多路開關(guān) 、 加法器 、 譯碼器 、 編碼器 、算術(shù)邏輯單元 、 寄存器等組合邏輯電路及存儲(chǔ)器 、 接口電路 、 時(shí)序邏輯電路 、 微處理器等大規(guī)模集成電路的構(gòu)造 、 原理和設(shè)計(jì)；模擬集成電路部份的主要內(nèi)容有基本單元電路的工作原理 、 主要特性和分析 ， 以及常用的模擬集成電路 ， 如集成運(yùn)算放大器 、 MOS開關(guān)電容電路 、 集成穩(wěn)壓器 、 D/A、 A/D變換器的基本構(gòu)造 、 原理和版圖設(shè)計(jì) 。 還簡單介紹集成電路設(shè)計(jì)方法 、 可靠性設(shè)計(jì)和可測(cè)性設(shè)計(jì) 。 部分課程簡介 ? 集成電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) 介紹 EDA（ Electronic Design Automation） 技術(shù)的基本概念和發(fā)展過程 。集成電路設(shè)計(jì)過程中使用的各種 ECAD技術(shù)及其功能和性能 。CAD中用到的各種程序 （ 包括建模 、 算法等 ） 、 硬件描述語言 VHDL和 Verilog HDL的編程基礎(chǔ) 。 分析 EDA技術(shù)在電路級(jí)和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)上的工作流程 ， 學(xué)習(xí)運(yùn)用 EDA技術(shù)進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的有關(guān)知識(shí) ， 包括運(yùn)用硬件描述語言 HDL進(jìn)行的自上而下的設(shè)計(jì)方法 、 可編程邏輯器件 （ PLD） 知識(shí) 、 使用通用電路分析語言 PSPICE分析模擬電路的方法和印刷電路板 PCB設(shè)計(jì) 。 結(jié)合上機(jī)實(shí)踐學(xué)習(xí)如何運(yùn)用相關(guān) EDA工具完成集成電路設(shè)計(jì) 、 印刷板板圖設(shè)計(jì)的主要方法 ， 以及對(duì)電路設(shè)計(jì) 、 版圖設(shè)計(jì)進(jìn)行模擬 、 仿真 、 分析等的主要手段 ， 從而對(duì)計(jì)算機(jī)輔助集成電路設(shè)計(jì)有一個(gè)較全面概括的了解 。 ? 部分實(shí)驗(yàn)課程內(nèi)容簡介 : 1. 超凈室工作培訓(xùn) 微電子工藝過程需要非常干凈的環(huán)境 ， 超凈室是制作工藝所必需的潔凈工藝場(chǎng)所 。 本實(shí)驗(yàn)通過培訓(xùn) ， 讓學(xué)生了解微電子工藝超凈室環(huán)境和形成的原理 ， 學(xué)習(xí)和掌握超凈室使用管理規(guī)則 。 2. 熱氧化實(shí)驗(yàn) 二氧化硅在微電子器件生產(chǎn)中有廣泛的應(yīng)用 ， 它是雜質(zhì)擴(kuò)散的掩蔽膜 ， 又是器件表面的保護(hù)層和鈍化膜 ， SiO2工藝是微電子工藝的重要工藝 。 本實(shí)驗(yàn)在高溫氧化爐中 ， 采用干氧 — 濕氧 — 干氧交替的方法 ， 在一定的時(shí)間在硅片表面生長SiO2。 要求學(xué)生了解 SiO2在微電子工藝器件生產(chǎn)中的應(yīng)用和 SiO2結(jié)構(gòu) ， 掌握 SiO2的制備方法和工藝原理 。 3. 二氧化硅光刻實(shí)驗(yàn) 在微電子工藝中 ， 為了進(jìn)行定域擴(kuò)散 ， 形成電極以及內(nèi)引線互聯(lián) ， 制作管芯的硅片必須進(jìn)行多次光刻 。 本實(shí)驗(yàn)是在熱氧化硅片上 ， 利用光刻膠的保護(hù)作用 ，對(duì)熱氧化生長的 SiO2進(jìn)行有選擇性的化學(xué)腐蝕 ， 從而得到與掩膜版相應(yīng)的圖形 。 工藝流程：涂膠 、 前烘 、 嚗光 、 顯影 、 堅(jiān)膜 、 腐蝕和去膠七個(gè)步驟 ， 實(shí)驗(yàn)按步驟進(jìn)行 。 要求 學(xué)生通過實(shí)驗(yàn) ， 掌握光刻步驟和操作 ， 了解光刻在微電子器件生產(chǎn)中的應(yīng)用和原理 。 4. 硼擴(kuò)散實(shí)驗(yàn) 擴(kuò)散是制備 PN結(jié)的重要方法 ， 擴(kuò)散工藝是微電子器件工藝的核心 。 本實(shí)驗(yàn)是在二氧化硅光刻后的硅片上進(jìn)行雜質(zhì)硼的擴(kuò)散 ， 在高溫?cái)U(kuò)散爐中 ， 采用固 — 固擴(kuò)散方法 ， 分兩步進(jìn)行 。 要求 學(xué)生通過實(shí)驗(yàn)掌握擴(kuò)散工藝方法和原理 ， 了解工藝中可能出現(xiàn)的一些問題和解決辦法 。 儀器設(shè)備 10. 紅外金相顯微鏡 11. 自動(dòng)偏振光光譜測(cè)量系統(tǒng)（ 自動(dòng)光記數(shù)和信號(hào)處理 ，多種激光器 ) 12. 雙光柵單色儀和激光器組成的激子譜測(cè)量系統(tǒng) 1. 美國進(jìn)口電化學(xué) CV測(cè)量儀 2. 美國進(jìn)口儀器組裝的光伏 測(cè)量系統(tǒng) 3. 低溫光伏測(cè)量系統(tǒng) 4. 磁控濺射機(jī) 5. 電子束蒸發(fā)機(jī) 6. 自動(dòng)發(fā)光光譜測(cè)量儀 7. 自動(dòng) DLS測(cè)量系統(tǒng) 8. 光電容測(cè)量系統(tǒng) （一） “ 211工程 ” 重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、半導(dǎo)體發(fā)光教研室和半導(dǎo)體物理與器件物理教研室擁有的主要儀器設(shè)備 實(shí)驗(yàn)室還擁有半導(dǎo)體光電子材料性能 、 器件工藝和特性 、 系統(tǒng)功能等測(cè)試設(shè)備 。 主要有：瞬態(tài)熒光光譜儀 、 掃描探針顯微鏡 、 電化學(xué)電容電壓檢測(cè)儀 、 光柵單色儀 、 Dektak3膜厚測(cè)量儀 、 Olympus激光掃描共聚焦顯微鏡 、 D4111A/ZM四探針電阻測(cè)試儀 、 Nikon L150金相顯微鏡等 。 已具備從材料表征到器件應(yīng)用的研究條件 。 學(xué)校測(cè)試中心擁有 F30300高分辨透射電子顯微鏡系統(tǒng) 、 LEO1530場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡系統(tǒng) 、 PHI660掃描俄歇微探針 、 Quantum2022 X射線光電子能譜 、 X射線衍射儀 、 付立葉顯微紅外光譜儀 、 紫外可見分光光度計(jì) 、 Unity+500超導(dǎo)核磁共振儀等大型公用設(shè)備 ， 為微電子研究提供良好的條件 。 1. EDA軟件 ? 美國 Mentor Graphic公司的 IC Station（ 內(nèi)含版圖設(shè)計(jì)輸 入 、 自動(dòng)布線及版圖驗(yàn)證等工具 ） ? 與國外合作研究機(jī)構(gòu)及院校共享的 EDA工具：美國 Cadence公司的 Bones（ 即模塊定向網(wǎng)絡(luò)協(xié)議設(shè)計(jì)仿真系統(tǒng) ） ， SPW（ 信號(hào)處理工作站 ） ， ICFB（ 全套 IC自上而下的設(shè)計(jì)工具 ） ? 40套中國華大 EDA工具 （ Panda 2022） 內(nèi)包含有 VHDL設(shè)計(jì)環(huán)境及編譯與仿真調(diào)試工具 Panda VDE VLSI 電路版圖設(shè)計(jì)工具 Polar SLE VLSI版圖驗(yàn)證工具 Polar VER （二）、 EDA研究室擁有的主要軟件工具和設(shè)備 □ 10套美國 Xilinx公司的 Foundation Series （ 含有 EDA環(huán)境管理 、 原理圖及 HDL設(shè)計(jì)與仿真調(diào)試 、 時(shí)序仿真工具 FPGA Express工具 、 自動(dòng)電路布板工具等 ） □ 10套 FPGA和 2套 CPLD的開發(fā)仿真板 □ 10套韓國 CSIEDA公司的電路板設(shè)計(jì)工具 2. Sum工作站兩套 3. 各種微型計(jì)算機(jī)幾十臺(tái) 謝 謝！