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正文內(nèi)容

畢業(yè)論文-搖搖棒的設(shè)計(jì)與制作-資料下載頁

2025-01-16 23:17本頁面
  

【正文】 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述: 眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線>信號線,通常信號線寬為: ~ ,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá) ~ ,電源線為 ~ mm 對數(shù)字電路的 PCB 可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路 , 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用 )。 用大面積銅層作地線用 ,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板,電源,地線各占用一層。 現(xiàn)在有許多 PCB 不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾。 數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強(qiáng),對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件,對地 線來說,整人 PCB對外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn),所以必須在 PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連,只是在 PCB 與外界連接的接口處(如插頭等)。 25 數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接,請注意,只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在 PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。 (地)層上 在多層印制板布線時(shí),由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,為解決這個(gè)矛盾,可以考慮在電(地)層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層,其次才是 地層。因?yàn)樽詈檬潜A舻貙拥耐暾浴? 在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮,就電氣性能而言,元件腿的焊盤與銅面滿接為好,但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如: ① 焊接需要大功率加熱器。 ② 容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要,做成十字花焊盤,稱之為熱隔離( heat shield)俗稱熱焊盤( Thermal),這樣,可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電(地)層腿的處理相同。 在許多 CAD 系統(tǒng)中,布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密,通路雖然有所增加,但步進(jìn)太小,圖場的數(shù)據(jù)量過大,這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求,同時(shí)也對象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無效的,如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏,通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。 標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為 英寸 (),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為 英寸 ( mm)或小于 英寸的整倍數(shù),如: 英寸、 英寸、 。 Design— rules 導(dǎo)線的寬度有三個(gè)值可供設(shè)置,分別為最大寬度 Maximum、最佳寬度Preferred、最小寬度 Minimum 。 該規(guī)則用于設(shè)置布線的優(yōu)先次序,設(shè)置的范圍從 0~ 100,數(shù)值越大,優(yōu)先級越高。 26 該規(guī)則設(shè)置布線層的導(dǎo)線走線方法,包括頂層和底層布線層,共有 32個(gè)布線層可以設(shè)置。 布線的拐角可以為 45度拐角、 90度拐角和圓形拐角三種。 該規(guī)則用于設(shè)置布線中的導(dǎo)孔尺寸, 可以設(shè)置的參數(shù)有導(dǎo)孔直徑 Via Diameter 和導(dǎo)孔的通孔直徑 Via Hole Size ,包括最大值 Maximum、最小值Minimum和最佳值 Preferred。 注意事項(xiàng) a. 電源線和地線盡量加粗 。 b. 去耦電容盡量與 VCC直接連接 。 c. 設(shè)置 Specctra 的 DO文件時(shí),首先添加 Protect all wires 命令,保護(hù)手工布的線不被自動(dòng)布線器重布 。 d. 如果有混合電源層,應(yīng)該將該層定義為 Split/mixed Plane,在布線之前將其分割,布完線之后,使用 Pour Manager 的 Plane Connect進(jìn)行覆銅 。 e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式,做法是將 Filter設(shè)為 Pins,選中所有的管腳,修改屬性,在 Thermal選項(xiàng)前打勾 。 f. 手動(dòng)布線時(shí)把 DRC 選項(xiàng)打開,使用動(dòng)態(tài)布線( Dynamic Route) 。 6. 實(shí)驗(yàn)測試及問題分析與解決 實(shí)驗(yàn)測試 首先,硬件的電路的測試,輸送理論上是應(yīng)該都點(diǎn)亮 LED 的簡單程序( includemain( ){P1=0x00。P2=0x00。})檢查硬件電路是否完好。 然后,將設(shè)計(jì)完整的 確定正確的 軟件程序通過 RS232接口下載到硬件電路 ,檢查是否能顯示所需圖像,文字信息等。 制作過程中的問題及解決方法 硬件電路 調(diào)試 1.在繪制元器件封裝圖的過程中,常常會(huì)忽略元器件封裝型號與原理圖中的一一對應(yīng),導(dǎo)致 在元器件加載的過程中,系統(tǒng)會(huì)報(bào)錯(cuò) 。那么,繪制電路原理圖以及元器件封裝的過程中,要特別注意兩者中的元器件封裝號的一致性。 用復(fù)寫紙將布線圖復(fù)制到復(fù)銅板上 的過程中,容易 產(chǎn)生圖紙移動(dòng) 。 復(fù)制 27 布線圖 前應(yīng)先用銼刀將復(fù)銅板四周邊緣銼至平直整齊 ,而且尺寸盡量與設(shè)計(jì)圖紙尺寸相符 ,并將復(fù)寫 紙裁成與復(fù)銅板一樣的尺寸 ,并且 用膠紙將圖紙左右兩端與印刷板貼緊 ,圖紙不易移動(dòng) 。 ,電路板中的導(dǎo)線易斷;腐蝕時(shí)間太長。在對電路板進(jìn)行化學(xué)腐蝕時(shí),要注意三氯化鐵的濃度,濃度太大會(huì)將導(dǎo)線腐蝕斷;濃度太小,導(dǎo)致腐蝕時(shí)間太長。 腐蝕速度與腐蝕液的濃度 ,溫度及腐蝕過程中采取抖動(dòng)有關(guān) ,為保證制板質(zhì)量及提高腐蝕速度 ,可采用抖動(dòng)和加熱的方法。 軟件程序 調(diào)試 ,字模走向,點(diǎn)陣格式等方面選取不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致顯示出的圖像,文字信息等不完整或不能顯示;那么, 字模的選取方面,點(diǎn)陣格式 ,字模走向等的選擇必須 與硬件電路 中的一一對應(yīng); ,延時(shí)子程序設(shè)計(jì)的時(shí)間 長短 會(huì)出現(xiàn)一些問題。時(shí)間設(shè)的太長,在搖晃過程中, LED發(fā)光二極管點(diǎn)亮的速度會(huì)很慢,致使在使用過程中左右搖晃的頻率,幅度會(huì)很大,畫面就不容易顯示或者不清晰,只出現(xiàn)部分畫面等情況;時(shí)間設(shè)的太短, LED發(fā)光二極管點(diǎn)亮的速度會(huì)很快,那么搖晃過程中,甚至有些應(yīng)該亮的頻率比較高的二極管根本來不急點(diǎn)亮,那么在人眼看來,那些二極管根本就沒點(diǎn)亮 。因此,在設(shè)置延時(shí)子程序時(shí)間的問題上,要計(jì)算出單向甩出搖搖棒所需的具體時(shí)間。這樣, LED燈 亮的速度才會(huì)適中,致使演示效果完好。 28 致謝 本文能得以完成,在此我要感謝 我 的指導(dǎo)老師 張江偉 ,是他用他的課余時(shí)間為我們講解這次設(shè)計(jì)的原理以及幫我們找相關(guān)的器件,在實(shí)物完成后不厭其煩得為我們進(jìn)行調(diào)試和畢業(yè)論文的指導(dǎo); 還要感謝 我 們 的專業(yè)課老師,是他們教會(huì)了我有關(guān) PCB的制作,單片機(jī)相關(guān)知識;同時(shí) 還 要感謝我的同學(xué),給我的論文提出意見 ,幫我拍出了實(shí)驗(yàn)效果圖 。 這里我要再一次由衷的感謝,感謝那些給予我?guī)椭娜恕? 29 參考文獻(xiàn) [1]及力 .Protel99SE原理圖與 PCB設(shè)計(jì)教程 [M].北京:電子工業(yè)出版社, ,P116— 119. [2]廖雷 .C語言程序設(shè)計(jì) [M].北京 :高等教育出版社, ,P6— 9. [3]嚴(yán)天峰 .單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真調(diào)試 [M].北京:北京航空航天大學(xué)出版社,— 100. [4]青島理工大學(xué)琴島學(xué)院吧 .[電協(xié)課堂 ]基于單片機(jī)的搖搖棒的制作資料 .mht. [5]LED發(fā)光二極管 .百度百科 . 30 附錄 1 原理圖 12345678RST91011121314151617XTAL218XTAL119GND20VCC403938373635343332EA/VPP31ALE/PROG30PSEN292827262524232221U1AT89S5210uFC130pFC230pFC310KR11 2Y1XTALVCCVCCDS1DS6DS7DS14DS8DS4DS2DS5DS9DS12DS11DS13DS10DS15DS16DS3VCC10KR3K1S1VCC12345678161514131211109VCC1KR391KR381KR371KR361KR351KR341KR331KR321KR281KR271KR261KR251KR241KR231KR221KR2112P1Header 2HVCC12345678910111213141516 31 PCB板圖 32 附錄 2 源程序
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