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2025-01-14 03:52本頁面
【正文】 LCMII INT蘇榮華 Page43 製程點(diǎn)檢 實(shí)體壓力量測(cè) 品名： Load Cell (荷重變換器 ) 型號(hào) : 壓力顯示器 : AVIO FG300 Fource Gauge 壓力探棒 : TJ500R 最大荷重： 500kg ( 4903N ) 工作溫度： 0～ 45℃ 荷重對(duì)溫度之影響： %/℃ 注意事項(xiàng)： 因 Load Cell使用於 bonding head下 (高溫、高荷重 ) ，故量測(cè)時(shí)須留意 勿使 Load Cell過熱。 須待 bonding head荷重穩(wěn)定後 (head與 Load Cell接觸後，約 3 sec) ，才讀取顯示值。 量測(cè)完後須轉(zhuǎn)動(dòng) Teflon sheet、 Silicone rubber，以免造成製程不良 (因破損、皺褶導(dǎo)致之壓著不良 ) 。 169。 Chi Mei Optoelectronics LCMII INT蘇榮華 Page44 製程點(diǎn)檢 拉力測(cè)試 ? 拉力 方式 : 垂直往上拉 , 至拉斷為止 速度 : 50~80 mm/min 規(guī)格 : 500gf/cm ? 型號(hào) HF10(10kg) 治具 PCB 夾具 治具 169。 Chi Mei Optoelectronics LCMII INT蘇榮華 Page45 TCP/COF左側(cè)lead中心偏移量 a 偏右： + 偏左： TCP/COF中心偏移量 c = (b+a) / 2 TCP/COF lead PCB lead PCB lead 區(qū)中心線 TCP/COF lead 區(qū)中心線 TCP/COF右側(cè)lead中心偏移量 b 製程點(diǎn)檢 偏移計(jì)算及量測(cè) 169。 Chi Mei Optoelectronics LCMII INT蘇榮華 Page46 管制限 amp。 SPEC TCP/COF中心偏移量 ( c ) 與 TCP/COF lead中心偏移量 ( S ) 管制限： Source ： ≦ 15 μm Gate ： ≦ 20 μm SPEC： Source ： ≦ 1/2 WP Gate ： ≦ 1/2 WP 取 WP、 WT中較大者 ( c ) 與 ( S ) 兩者皆須合格，才可算 OK PCB lead寬 WP TCP/COF lead寬 WT S 實(shí)際圖 製程點(diǎn)檢 偏移計(jì)算及量測(cè) 169。 Chi Mei Optoelectronics LCMII INT蘇榮華 Page47 PCB位移的量測(cè)與計(jì)算 169。 Chi Mei Optoelectronics LCMII INT蘇榮華 Page48 PCB位移情況 1 PCBA整體膨脹量 (+50)(50) = 100μ m (0， 表示 PCBA膨脹過大 ) 50μ m +50μ m ? ， Shrink設(shè)計(jì)不良或是 PCBA材料問題 169。 Chi Mei Optoelectronics LCMII INT蘇榮華 Page49 PCB位移情況 2 50μ m +50μ m PCBA整體膨脹量 (50)(+50) = 100μ m (0， 表示 PCBA膨脹不足 ) ? ， Shrink設(shè)計(jì)不良或是 PCBA材料問題 169。 Chi Mei Optoelectronics LCMII INT蘇榮華 Page50 PCB位移情況 3 +50μ m +50μ m PCBA整體膨脹量 (+50)(+50) = 0μ m (=0， 表示 PCBA膨脹適量 ) ? 機(jī)臺(tái)未適當(dāng)調(diào)整 169。 Chi Mei Optoelectronics LCMII INT蘇榮華 Page51 Shrink=L1~4* PCB材質(zhì)為 FR4且板厚 L1 膨脹量補(bǔ)償值 (Shrink) L2 L3 L4 Shrink=L1~4* PCB材質(zhì)為 FR4且板厚 = 169。 Chi Mei Optoelectronics LCMII INT蘇榮華 Page52 PCB膨脹量之問題 PCB lead PCB所設(shè)計(jì)之膨脹量不足 (PD重新設(shè)計(jì) /調(diào)高 BACKUP溫度 ) PCB lead PCB所設(shè)計(jì)之膨脹量太大 (PD重新設(shè)計(jì) /調(diào)低 BACKUP溫度 ) PCB lead PCB所設(shè)計(jì)之收縮率最佳化 L R PANEL TAB PCB 設(shè)計(jì)流程 PD * PD依據(jù) DESIGN RULE去設(shè)計(jì) 量產(chǎn) PD OK OK NG NG 169。 Chi Mei Optoelectronics LCMII INT蘇榮華 Page53 PCB常見不良 畫面異常 點(diǎn)燈時(shí)發(fā)生電流過高或畫面異常 PCBA材料異常 (空銲 /錫渣殘留等 ) ?PCBA S位移 階調(diào)異常 點(diǎn)燈於水平及垂直 16階調(diào)之 pattern產(chǎn)生階調(diào)異常之現(xiàn)象 ?PCBA材料異常 (空銲 /錫渣殘留等 ) ?PCBA S位移 169。 Chi Mei Optoelectronics LCMII INT蘇榮華 Page54 DISPENSER 目的 : 防止異物落於端子間造成 short 避免端子腐蝕影響功能 強(qiáng)化 TAB與 Panel之間的結(jié)構(gòu) 規(guī)格 : 長度以端子部分向外延伸，中途不可斷膠 (L) 寬度需完全覆蓋 CF至 TAB間之間隙 (W)，且不可超出 TFT 塗膠厚度 (T)需高於 TAB但不超過 CF高度 Silicon TAB Panel CF TFT W T L Silicon Panel TAB 169。 Chi Mei Optoelectronics LCMII INT蘇榮華 Page55 DISPENSER 材料及特性 ? 材料 ? Toray 9187L WHITE Silicone ? 特性 1(年 /常溫 ) 保存期限 1 比重 180(%) 伸展度 17(JISA) 硬度 3(kgf/cm) 接著強(qiáng)度 810(min) 固化時(shí)間 1000(CP) 黏度 白色液狀 外觀 塗膠重量 (g/片 ) * 材料特性 : 屬於中性 (一點(diǎn)點(diǎn)弱酸性 )，不會(huì)與空氣起化學(xué)變化而造成端子腐蝕 * 塗完膠後須等 30分鐘 ,始可下一個(gè)製程
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