int張靚新人報(bào)ppt課件-資料下載頁
2025-01-14 03:45本頁面
【正文】 T/S COF/IC不良 拆清 —ACFA —COGR 拆清 —SAMN —SOPB 復(fù)判 報(bào)廢 流至 1310/1400站點(diǎn)後 GO NG OK ? 將各檢測(cè)站點(diǎn)檢出的不良品進(jìn)行判定及對(duì)可修復(fù)的不良品進(jìn)行修復(fù)，達(dá)到節(jié)約成本、提高良率的目的 . PCBI 51 LCM制程介紹 Rework ? 偏光板不良 NG偏光板撕離 OK偏光板貼附 加壓去泡 PREM 半自動(dòng)偏光板剝離機(jī) SPAM 半自動(dòng)偏光板貼附機(jī) ALCV 自動(dòng)加壓脫泡機(jī) 52 LCM制程介紹 Rework ? COF/COG IC相關(guān)不良 去除 NG IC/COF 貼附 COG/OLB ACF膠 ReBond COG IC/COF 拆清 ACFA COG ACF貼附機(jī) COGR COG壓著機(jī) SAMN 半自動(dòng) ACF貼附機(jī) SOPB 半自動(dòng) OLB/PCB壓著機(jī) 53 LCM制程介紹 Rework TFT不良： Laser Repair 通過雷射對(duì)玻璃面內(nèi)的不良進(jìn)行修復(fù) 電氣性不良： Trouble shooting 對(duì) PCBA板內(nèi)問題的解析與修復(fù) 以及對(duì)不知名原因的解析 54 新產(chǎn)品開發(fā)流程介紹 ? 1. Proposal：確認(rèn)未來新產(chǎn)品開發(fā)方向 . ? 2. Feasibility study：針對(duì)新產(chǎn)品行銷、成本、時(shí)間表、資源和技術(shù)個(gè)方面的可行性分析 . ? 3. Product design：設(shè)計(jì)者根據(jù)產(chǎn)品的規(guī)格以及工廠所提供的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行設(shè)計(jì) . ? 4. W/S：設(shè)計(jì)者針對(duì)所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)做，以了解產(chǎn)品的問題。同時(shí)提供系統(tǒng)廠商驗(yàn)證其功能 . ? 5. E/S：根據(jù) W/S階段所發(fā)現(xiàn)的問題，進(jìn)行改善和驗(yàn)證。同時(shí)進(jìn)行 RA測(cè)試以及提供系統(tǒng)廠商驗(yàn)證 . ? 6. C/S：根據(jù) E/S階段發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行改善和驗(yàn)證。同時(shí)改善系統(tǒng)廠商所提供的問題 . ? 7. MP：量產(chǎn) . 55 新產(chǎn)品開發(fā)流程介紹 Pilot run前 Pilot run Pilot run后 PM Kick off meeting FP 新機(jī)種排 schedule PD/INT/MFG 組裝包裝說明會(huì) TEST/ENG 相關(guān)治具 /線材準(zhǔn)備 INT確認(rèn)相關(guān)準(zhǔn)備事項(xiàng) Pilot run INT/PD/SQE 不良品確認(rèn) PM Release meeting INT Release meeting 文件入 DCC MP 56 新產(chǎn)品開發(fā)流程介紹 ? 相關(guān)部門介紹 57 新產(chǎn)品開發(fā)流程介紹 ? E/S— C/S所需條件： 1. 最后兩個(gè)實(shí)驗(yàn)批（每批至少 50pcs）一次直行良率在 75%以上 . 2. 無設(shè)計(jì)面 Issue. 3. 單項(xiàng)材料不良造成的不良率不可超過 3%. 達(dá)到以上條件并確定為最終設(shè)計(jì)后才可進(jìn)入 C/S階段 . ? C/S— MP所需條件： 1. 至少投一個(gè) 200pcs以上實(shí)驗(yàn)批且一次直行良率在 85%以上 . 2. 無設(shè)計(jì)面 Issue. 3. 單項(xiàng)材料不良造成的不良率不可超過 3%. 達(dá)到以上條件并確定為最終設(shè)計(jì)后才可進(jìn)入 MP階段 . 58 專案 COF shrink值的測(cè)量 ? 目的：對(duì)比 COF在來料、 PreBond、 MainBond後的total pitch長(zhǎng)度，看圖面定義的 shrink值與哪一個(gè)較符合 ? SQE定義的來料寬為 COF稀釋 12h後的數(shù)值， shrink值為 Mainbond後與來料稀釋 12h後 COF的寬度差值 . 59 專案 COF shrink值的測(cè)量 OLB外擴(kuò) 60 專案 COF shrink的量測(cè) 1. 圖面定義 COF來料 total pitch值： 177。 mainbond后的 total pitch值： 177。 Shrink值： 2. 量測(cè)的實(shí)際值： 來料 total pitch： （符合圖面規(guī)格 ～ ） prebond后的 total pitch： prebond后 COF的膨脹值： mainbond后的 total pitch： （不符合圖面規(guī)格 ～ ） (OLB外擴(kuò) ,=) mainbond后 COF的總膨脹值： 從 prebond后至 mainbond COF的膨脹量： （較接近圖面定義的 ） 61 專案 COF shrink的量測(cè) 62 專案 shrink值的量測(cè) 1. 圖面定義 COF total pitch值： 177。 mainbond后的 total pitch值： Shrink值： 2. 量測(cè)的實(shí)際值： 來料 total pitch： （不符合圖面規(guī)格 ～ ） prebond后的 total pitch： prebond后 COF的膨脹值： mainbond后的 total pitch： （符合圖面規(guī)格 ～ ） mainbond后 COF的總膨脹值： （與圖面定義的 ） 從 prebond后至 mainbond COF的膨脹量： （較接近圖面定義的 ） 63 專案 shrink值的量測(cè) ? 結(jié)論 1. 從測(cè)試結(jié)果來看： prebond后的尺寸較接近圖面定義的來料寬 . 2. prebond至 mainbond后的膨脹量最接近圖面定義的 shrink值 . 3. 應(yīng)定義 COF來料寬的尺寸為 prebond后的數(shù)值，這樣 mainbond后的 cof膨脹量才較符合圖面定義的 shrink值 . 64 專案 shrink值的量測(cè) ? 思考： 1. 是否可以定義 COF的來料寬應(yīng)為 prebond后的數(shù)值 . 2. 以上數(shù)據(jù)是否可以代表所有機(jī)種的 shrink值與來料情況，需要更多的數(shù)據(jù)說明 . 65 心得 and建議 ? 心得 新產(chǎn)品是一項(xiàng)需要多方面配合協(xié)調(diào)的工作，如何更好的與其他單位溝通正是我們要不斷學(xué)習(xí)并進(jìn)步的；對(duì)產(chǎn)品的架構(gòu)、開發(fā)流程、 Issue的解析、廠內(nèi)制程方面要勤學(xué)習(xí)、多問、多思考、多實(shí)踐 ，只有自己實(shí)際操作過了才能真正掌握 . ? 建議 建議建立整合解析室，以便 NG品的快速解析 . 66 Thank you Qamp。A
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