int張靚新人報(bào)ppt課件(存儲(chǔ)版)
【正文】 D Filter、橡膠錘、 Flicker調(diào)棒、點(diǎn)線規(guī)、 角規(guī)、 50 顯微鏡、 15 放大鏡 . 檢驗(yàn) patten（以 N156B603906為例） 40 LCM制程介紹 C檢 ? 檢驗(yàn) Patten （以 N156B603906為例） 25%gary(最亮 ) 25%gary(較亮 ) 25%gary(最暗 ) 左岸咖啡 Pattern (VCCmax + 5%) 左岸咖啡 Pattern (VCCmax 5%) 調(diào)光畫面：檢驗(yàn)畫面亮度變化 Desk top： function defect 41 LCM制程介紹 C檢 ? 檢驗(yàn) Patten （以 N156B603906為例） 輝暗點(diǎn)、異物、黑白點(diǎn)、線缺陷 Blue Green Red White 輝暗點(diǎn)、異物、黑白點(diǎn)、線缺陷 function defect、 Mura 42 LCM制程介紹 C檢 ? 檢驗(yàn) Patten （以 N156B603906為例） 1/4白：停留 2s，檢查 unit異物、 B/L異物、 B/L污、 B/L其他不良 WhiteBlack1 WhiteBlack2 WhiteBlack3 WhiteBlack4 Black 全黑：輝點(diǎn)、線缺陷、線缺陷 43 LCM制程介紹 C檢 ? 檢驗(yàn) patten （以 N156B603906為例） RGBW_Gray_Scale_V 64 RGBW_Gray_Scale_H 64 線缺陷、 function defect Gray_Scale_0100_V 64 Gray_Scale_0100_H 64 GGray_Scale_0100_H 64 RGray_Scale_0100_H 64 BGray_Scale_0100_H 64 線缺陷、 function defect 44 LCM制程介紹 C檢 ? 檢驗(yàn) patten （以 N156B603906為例） Text_Frame Black_frame Checkered_050_H 128 Checkered_50100_H 32 線缺陷、 function defect Block_Window cross talk IDT_Flicker_1H2V 線缺陷、 function defect、 flicker Window_ShutDown flicker， Mura Windows_BG 線缺陷、 function defect、 Mura 45 LCM制程介紹 C檢 ? 檢驗(yàn) patten （以 N156B603906為例） 25%_Gray 50%_Gray 輝暗點(diǎn)、異物、黑白點(diǎn)、線缺陷 function defect、 Mura FJ_Pattern function defect Black_Tile White Black Black_Tile function defect、殘影 function defect、殘影 殘影 function defect 46 LCM制程介紹 D檢 ? 對(duì) C檢後的模組進(jìn)行外觀檢 及清潔 ? 檢測(cè)條件：照度 550Lux~700Lux（ Notebook） 、 500Lux以上（ Module） ? 治具： 厚薄規(guī)、 Air Gun、點(diǎn)線規(guī) 47 LCM制程介紹 Packing 置入下緩沖材 裝靜電袋 刷 S/N碼 置入上緩沖材 貼 Carton Lable 裝箱放干燥劑 48 LCM制程介紹 OBA ? OBA抽檢：對(duì)出貨 Module進(jìn)行抽檢，以確保產(chǎn)品品質(zhì)，防止不良品的流出 . ? 光學(xué)檢測(cè) ? Hipot測(cè)試 ? 外觀尺寸檢查 ? 重量稱量 ? ROHS檢測(cè) 49 LCM制程介紹 shipping ? 包裝 OBA抽檢合格的產(chǎn)品并入庫(kù)出貨 . 稱重封箱 封 PE膜準(zhǔn)備入庫(kù) 稱重封箱 堆棧板 封 PE膜 入庫(kù) 50 LCM制程介紹 Rework AAFC B檢 C/D檢 拆異 復(fù)判 偏光板不良 PREM—SPAN —ALCV TFT不良 Laser Repair 電氣性不良 T/S COF/IC不良 拆清 —ACFA —COGR 拆清 —SAMN —SOPB 復(fù)判 報(bào)廢 流至 1310/1400站點(diǎn)後 GO NG OK ? 將各檢測(cè)站點(diǎn)檢出的不良品進(jìn)行判定及對(duì)可修復(fù)的不良品進(jìn)行修復(fù)，達(dá)到節(jié)約成本、提高良率的目的 . PCBI 51 LCM制程介紹 Rework ? 偏光板不良 NG偏光板撕離 OK偏光板貼附 加壓去泡 PREM 半自動(dòng)偏光板剝離機(jī) SPAM 半自動(dòng)偏光板貼附機(jī) ALCV 自動(dòng)加壓脫泡機(jī) 52 LCM制程介紹 Rework ? COF/COG IC相關(guān)不良 去除 NG IC/COF 貼附 COG/OLB ACF膠 ReBond COG IC/COF 拆清 ACFA COG ACF貼附機(jī) COGR COG壓著機(jī) SAMN 半自動(dòng) ACF貼附機(jī) SOPB 半自動(dòng) OLB/PCB壓著機(jī) 53 LCM制程介紹 Rework TFT不良： Laser Repair 通過雷射對(duì)玻璃面內(nèi)的不良進(jìn)行修復(fù) 電氣性不良： Trouble shooting 對(duì) PCBA板內(nèi)問題的解析與修復(fù) 以及對(duì)不知名原因的解析 54 新產(chǎn)品開發(fā)流程介紹 ? 1. Proposal：確認(rèn)未來(lái)新產(chǎn)品開發(fā)方向 . ? 2. Feasibility study：針對(duì)新產(chǎn)品行銷、成本、時(shí)間表、資源和技術(shù)個(gè)方面的可
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