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2025-01-11 03:45 本頁(yè)面
【正文】 Shrink值： 2. 量測(cè)的實(shí)際值： 來(lái)料 total pitch： （符合圖面規(guī)格 ～ ） prebond后的 total pitch： prebond后 COF的膨脹值： mainbond后的 total pitch： （不符合圖面規(guī)格 ～ ） (OLB外擴(kuò) ,=) mainbond后 COF的總膨脹值： 從 prebond后至 mainbond COF的膨脹量： （較接近圖面定義的 ） 61 專案 COF shrink的量測(cè) 62 專案 shrink值的量測(cè) 1. 圖面定義 COF total pitch值： 177。同時(shí)提供系統(tǒng)廠商驗(yàn)證其功能 . ? 5. E/S：根據(jù) W/S階段所發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，進(jìn)行改善和驗(yàn)證。 導(dǎo)電粒子破裂形狀須為 小精靈狀 。 型號(hào)： HF10 (10Kg) ? 測(cè)試方式：垂直往上拉，直至拉斷為止。 ※ 其壓著確認(rèn)時(shí)須將機(jī)臺(tái)壓力調(diào)小去 Check，以避免壓力過(guò)大無(wú)法檢測(cè) 出刀頭平整度不佳。5 3~4 8 24 LCM Bonding制程參數(shù) 壓力設(shè)定 壓力 =壓強(qiáng) 壓著面積 ? ACF貼附 COG/OLB/PCB：荷重 =P Pref ACF寬 ACF貼附長(zhǎng)度 （ P為廠商建議值 ） ? Mainbond： COG：荷重 =P Pref COG IC Total bump(Input+Output+Dummp) OLB：荷重 =P Pref Head寬 COF寬 COF數(shù)量 1 （ 荷重補(bǔ)償值 ） PCB：荷重 =P Pref Head寬 COF寬 COF數(shù)量 （ 荷重補(bǔ)償值 ） 以 OLB單元為例（針對(duì) NF4I202904機(jī)種）： ACF貼附壓力值： 1Mpa ACF貼附寬度： ACF貼附長(zhǎng)度： Mainbond壓力值： 3Mpa OLB端 COF寬度： OLB端壓著頭寬度： COF數(shù)量： 1 OLB ACF貼附荷重 = 1 = N OLB Mainbond荷重 = 3 1 = N 注 :1MPa= 荷重單位為 kgf 25 LCM制程點(diǎn)檢 點(diǎn)檢項(xiàng)目 項(xiàng)目 COG OLB PCB 作 業(yè) 前 Head平整度 1次 /每班或品種更換 制程參數(shù) COF沖切精度 1次 /每班或更換 COF 拉力測(cè)試 1次 /每周或品種更換 作業(yè)后 PANEL外觀檢查 片片檢 偏移量檢查 1片 /80pcs ACF粒子破裂及數(shù)量 1片 /80pcs ACF貼附狀況檢查 片片檢 壓痕檢查 1片 /80pcs 26 LCM制程點(diǎn)檢 Head平整度檢查 使用單元 COG/OLB ACF Attach COG Main Bond OLB Main Bond/PCB UNIT 原理 當(dāng)壓力施加于感壓紙上時(shí)， AFilm下面的膠囊狀遇壓破裂溢出物質(zhì)與 CFilm發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成紅色，當(dāng)膠囊破裂越多，則顏色越紅，表示所施加的壓力越大或時(shí)間越長(zhǎng)。5 70~80 12 OLB AC4255U116 80177。 ?人員拿取 COF時(shí)要雙手拿取 COF RELL中心，避免壓迫 COF。 OLB/PCB導(dǎo)通原理同此。 1000pcs/mm2 ? 導(dǎo)電粒子直徑： 2177。 177。 背膠 長(zhǎng)度：蓋住 Panel磨邊區(qū)和 COF交界處，中途不可斷膠 寬度： 需蓋住沒(méi)有被 SR包住的 COF lead且不超過(guò). 厚度：小于 TFT玻璃厚度。 厚度：不超過(guò) CF高度。1 整合處新人報(bào)告 導(dǎo)師：陳蘭芝 報(bào)告人：張靚 報(bào)告時(shí)間： 2 目錄 ? Panel結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介 ? LCM制程及部材介紹 ? 新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程介紹 ? 專案介紹 ? 心得與建議 3 Panel結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介 下玻璃基板 上玻璃基板 上偏光板 間隔劑 液晶分子 下偏光板 框膠 配向膜 ITO 電極 彩色濾光板 液晶層 4 LCM制程介紹 Dense Pack Panel Loader Clean COG/OLB ACF貼附 COG/OLB Pre Bond COG/OLB Main Bond PCBA Main Bond PCBA ACF貼附 PCBI Dispenser Assembly BL ASSY AAFC Aging Packing OBA Shipping 拆異 Rework C檢 D檢 至 1310/1400后 GO 或報(bào)廢 外觀性不良 品位性不良 NG NG NG B檢 Cooling 5 LCM制程介紹 Dense Pack領(lǐng)料 ? TA人員依據(jù) Plan，查詢 BOM表，根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書領(lǐng)料、入料、擺放、定位 . 未拆封的 Panel需豎直放置，不可將外層真空袋損壞 即將投片的 Panel可水平放置 6 LCM制程介紹 Panel Loader ? Panel外觀檢：以 1pcs/8cassette的抽檢頻率，在 400Lux的照度下，檢查 Panel外觀有無(wú)缺角、破損、刮傷、端子區(qū)不良、偏光板破損及毛邊，以免不良品流入下一制程，造成成本浪費(fèi) . Dense Pack 入料 Panel 吸取 Panel 對(duì)位 打印 Panel ID Panel IN流程： 7 LCM制程介紹 Clean ? 用 沾有 IPA（異丙醇）的不織布擦拭 Panel的 S邊和 G邊的端子區(qū)域，去除附著于端子段的異物與油漬，防止異物造成端子間的 Short，并有利于 ACF的貼附 . 未清 潔寬 度 L≤ 8 LCM制程介紹 COG/OLB ACF貼附 ? 在 panel端子部貼 上 ACF， 并對(duì)壓著頭施以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫?，?ACF與 panel能 緊密貼合 。 正膠 S邊 長(zhǎng)度： 以端子部分向外延伸至少 2mm，中途不可斷膠。 CF TFT 正膠 COG IC
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