【正文】 mainbond后的 total pitch值： Shrink值： 2. 量測的實際值： 來料 total pitch： （不符合圖面規(guī)格 ～ ） prebond后的 total pitch： prebond后 COF的膨脹值： mainbond后的 total pitch： （符合圖面規(guī)格 ～ ） mainbond后 COF的總膨脹值： （與圖面定義的 ） 從 prebond后至 mainbond COF的膨脹量： （較接近圖面定義的 ） 63 專案 shrink值的量測 ? 結論 1. 從測試結果來看： prebond后的尺寸較接近圖面定義的來料寬 . 2. prebond至 mainbond后的膨脹量最接近圖面定義的 shrink值 . 3. 應定義 COF來料寬的尺寸為 prebond后的數(shù)值，這樣 mainbond后的 cof膨脹量才較符合圖面定義的 shrink值 . 64 專案 shrink值的量測 ? 思考： 1. 是否可以定義 COF的來料寬應為 prebond后的數(shù)值 . 2. 以上數(shù)據(jù)是否可以代表所有機種的 shrink值與來料情況，需要更多的數(shù)據(jù)說明 . 65 心得 and建議 ? 心得 新產(chǎn)品是一項需要多方面配合協(xié)調(diào)的工作，如何更好的與其他單位溝通正是我們要不斷學習并進步的；對產(chǎn)品的架構、開發(fā)流程、 Issue的解析、廠內(nèi)制程方面要勤學習、多問、多思考、多實踐 ，只有自己實際操作過了才能真正掌握 . ? 建議 建議建立整合解析室，以便 NG品的快速解析 . 66 Thank you Qamp。 mainbond后的 total pitch值： 177。同時進行 RA測試以及提供系統(tǒng)廠商驗證 . ? 6. C/S：根據(jù) E/S階段發(fā)現(xiàn)的問題進行改善和驗證。 檢測距離： 35~50cm. 檢測角度：先以先以正視角檢驗，再 以上、下各 15度，左、右各 45度 視角進一步確認 . 治具： ND Filter、橡膠錘、 Flicker調(diào)棒、點線規(guī)、 角規(guī)、 50 顯微鏡、 15 放大鏡 . 檢驗 patten（以 N156B603906為例） 40 LCM制程介紹 C檢 ? 檢驗 Patten （以 N156B603906為例） 25%gary(最亮 ) 25%gary(較亮 ) 25%gary(最暗 ) 左岸咖啡 Pattern (VCCmax + 5%) 左岸咖啡 Pattern (VCCmax 5%) 調(diào)光畫面：檢驗畫面亮度變化 Desk top： function defect 41 LCM制程介紹 C檢 ? 檢驗 Patten （以 N156B603906為例） 輝暗點、異物、黑白點、線缺陷 Blue Green Red White 輝暗點、異物、黑白點、線缺陷 function defect、 Mura 42 LCM制程介紹 C檢 ? 檢驗 Patten （以 N156B603906為例） 1/4白：停留 2s，檢查 unit異物、 B/L異物、 B/L污、 B/L其他不良 WhiteBlack1 WhiteBlack2 WhiteBlack3 WhiteBlack4 Black 全黑：輝點、線缺陷、線缺陷 43 LCM制程介紹 C檢 ? 檢驗 patten （以 N156B603906為例） RGBW_Gray_Scale_V 64 RGBW_Gray_Scale_H 64 線缺陷、 function defect Gray_Scale_0100_V 64 Gray_Scale_0100_H 64 GGray_Scale_0100_H 64 RGray_Scale_0100_H 64 BGray_Scale_0100_H 64 線缺陷、 function defect 44 LCM制程介紹 C檢 ? 檢驗 patten （以 N156B603906為例） Text_Frame Black_frame Checkered_050_H 128 Checkered_50100_H 32 線缺陷、 function defect Block_Window cross talk IDT_Flicker_1H2V 線缺陷、 function defect、 flicker Window_ShutDown flicker， Mura Windows_BG 線缺陷、 function defect、 Mura 45 LCM制程介紹 C檢 ? 檢驗 patten （以 N156B603906為例） 25%_Gray 50%_Gray 輝暗點、異物、黑白點、線缺陷 function defect、 Mura FJ_Pattern function defect Black_Tile White Black Black_Tile function defect、殘影 function defect、殘影 殘影 function defect 46 LCM制程介紹 D檢 ? 對 C檢後的模組進行外觀檢 及清潔 ? 檢測條件：照度 550Lux~700Lux（ Notebook） 、 500Lux以上（ Module） ? 治具： 厚薄規(guī)、 Air Gun、點線規(guī) 47 LCM制程介紹 Packing 置入下緩沖材 裝靜電袋 刷 S/N碼 置入上緩沖材 貼 Carton Lable 裝箱放干燥劑 48 LCM制程介紹 OBA ? OBA抽檢：對出貨 Module進行抽檢，以確保產(chǎn)品品質(zhì)，防止不良品的流出 . ? 光學檢測 ? Hipot測試 ? 外觀尺寸檢查 ? 重量稱量 ? ROHS檢測 49 LCM制程介紹