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altiumdesigner設(shè)計(jì)-資料下載頁

2025-01-11 04:14本頁面
  

【正文】 電路板設(shè)計(jì)流程 電路板設(shè)計(jì) ⑾ 電路板的三維顯示。 相同的菜單操作可以切換為 2維顯示。 ?電路板設(shè)計(jì)流程 電路板設(shè)計(jì) ⑿ 電路板的 3D顯示(立體顯示)。 ?電路板設(shè)計(jì)流程 電路板設(shè)計(jì) 菜單操作: Tools— Legacy Tools— Legacy 3D View *3D視圖可以翻轉(zhuǎn) ⒀ PCB后續(xù)處理。 A:加淚滴。 (修改布線之前先刪除淚滴) ?電路板設(shè)計(jì)流程 電路板設(shè)計(jì) 菜單操作: Tools— Teardrops— OK 前后 比較 B:鋪銅網(wǎng) 單面板只要底層鋪銅 雙面板鋪頂層和底層 ?電路板設(shè)計(jì)流程 電路板設(shè)計(jì) *電路板在修改前 首先把銅網(wǎng)刪除。 C:放置字符串 ?電路板設(shè)計(jì)流程 電路板設(shè)計(jì) 用向?qū)Ы?PCB文件的方法( 55mm 88mm): ?向?qū)Ы?PCB 電路板設(shè)計(jì) ?向?qū)Ы?PCB 電路板設(shè)計(jì) ?向?qū)Ы?PCB 電路板設(shè)計(jì) ?向?qū)Ы?PCB 電路板設(shè)計(jì) ?向?qū)Ы?PCB 電路板設(shè)計(jì) ? 電路板的尺寸:長寬以 3: 2或 4: 3為最佳。當(dāng)大于 200mm長和 150mm寬時(shí),考慮強(qiáng)度。 ? 高頻元器件之間的連線越短越好,隸屬于輸入或輸出電路的元器件之間的距離越遠(yuǎn)越好。 ? 具有高電位差的元器件應(yīng)加大與其它連線之間的距離。一般 200V/mm比較合適。 ? 發(fā)熱元器件應(yīng)該遠(yuǎn)離熱敏元器件。 ? 可以調(diào)節(jié)的元器件應(yīng)該注意位置,應(yīng)該放在比較容易調(diào)節(jié)的地方,要與整機(jī)的面板一致。 ? 太重或發(fā)熱量多的元器件不宜安裝在電路板上。 ⑴ 對于電路板和元器件的要求: ?元件布局和走線原則 電路板設(shè)計(jì) ⑵ 按照電路功能布局: ? 如果沒有特殊要求,盡可能的按照原理圖的元件安排對元件進(jìn)行布局,信號從左邊進(jìn)入,從右邊輸出,從上邊輸入,從下邊輸出。 ? 按照電路的流程,安排各個(gè)功能電路單元的位置,使信號流通更加順暢和保持一致。 ? 以每個(gè)功能電路為核心,圍繞這個(gè)核心電路進(jìn)行布局,元件安排應(yīng)該 均勻、整齊、緊湊 。 ? 數(shù)字部分與模擬部分的地線分開。 ?元件布局和走線原則 電路板設(shè)計(jì) ⑶ 對于布線的要求: ? 線長:銅線應(yīng)該盡可能的短。拐角為圓角或斜角。 ? 線寬:一般 ,可以流過 2A的電流。但是一般要選擇大于 。手工制板大于 。 ? 線間距:相臨銅線之間的距離應(yīng)該滿足電氣安全要求,同時(shí)為了便于生產(chǎn)。間距越寬越好,最小間距應(yīng)該能承受所加的電壓的峰值。 ? 屏蔽與接地:銅線的公共地,應(yīng)該盡可能的放在電路板的邊緣部分。在電路板上應(yīng)該盡可能多的保留銅箔做地線,這樣可以使屏蔽能力增強(qiáng)。地線的形狀最好做成環(huán)路或網(wǎng)絡(luò)狀。 ? 頂層、底層走線應(yīng)盡量相互垂直,避免相互平行,盡量減少過孔的數(shù)量。 ?元件布局和走線原則 電路板設(shè)計(jì) ?Altium Designer提供了兩種繪圖尺寸的單位:英制( imperial)和公制( Metric)。 ?1000mil==1英寸 。 ?電阻、電容、集成電路等絕大多數(shù)器件的管腳間距是以 英制 單位定義的。 ?例如:電阻 300mil=。 電容 = 200mil= ; 直插 IC相鄰管腳間距= 100mil=。 Altium Designer的繪圖單位: ※ 單位切換:“ Q” 。 電路板設(shè)計(jì) 電路板設(shè)計(jì) ?基礎(chǔ)知識 元件封裝的尺寸介紹 ( 1)測量元件的管腳直徑、形狀,元件外形的長、寬。 ( 2)在繪制元件封裝時(shí),定義的焊盤 (pad)鉆孔直徑比 測量管腳直徑大 ~(經(jīng)驗(yàn)值),特殊情況可 適當(dāng)大些;焊盤的外徑 X,Y尺寸比孔徑直徑上大 ~(經(jīng)驗(yàn)值,外焊接方便可靠)。 ( 3)繪制元件外形一般在 頂層絲印層 進(jìn)行,也就是顯示 在 PCB板上的白色文字。 ( 4)必須定義參考原點(diǎn),否則在 PCB中找不到該元件或 該元件無法移動。 對于封裝庫里沒有的元件,必須精確繪制其封裝, 才能把 PCB設(shè)計(jì)完整。任何元件的封裝錯(cuò)誤都可以 導(dǎo)致所設(shè)計(jì)的電路板報(bào)廢。繪制元件應(yīng)注意: 電路板設(shè)計(jì) ( 1)向工程添加一個(gè) PCB Library,雙擊打開, 保存成“自定義封裝”的名字。 電路板設(shè)計(jì) ( 2)設(shè)置柵格大小:菜單命令為 “工具 器件庫選項(xiàng)” 。 Grid 2改成 10mil和 100mil,(為了方便繪圖) 。 電路板設(shè)計(jì) ( 3)在 TopoverLayer,繪制元件外形、放焊盤( PP)。 ?元件封裝的知識 電路板設(shè)計(jì) ( 4)修改封裝名字:改成 PPT要求的 footprint名稱。 ?元件封裝的繪制方法 電路板設(shè)計(jì) ( 5)設(shè)置參考點(diǎn):即把器件的原點(diǎn)設(shè)定在元件附近。 ?元件封裝的繪制方法 電路板設(shè)計(jì) 原點(diǎn) ( 6)繪制第二個(gè)元件,其它步驟同上。 ?元件封裝的繪制方法 電路板設(shè)計(jì)
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