pcb布局布線基礎(chǔ)技巧問(wèn)答“altium杯”altiumdesigner應(yīng)用技巧-資料下載頁(yè)
2025-06-25 07:17本頁(yè)面
【正文】 入阻抗，如何做到系統(tǒng)的輸入阻抗和傳感器匹配，如何匹配，有沒(méi)有相關(guān)的設(shè)計(jì)原則 。[答]不知道您的模擬信號(hào)的頻率多高，如果不高則不需要阻抗匹配。阻抗匹配可以用一些仿真軟件計(jì)算PCB的阻抗。例如APPCAD。器件的阻抗可以通過(guò)手冊(cè)查詢(xún)。 6[問(wèn)]經(jīng)常會(huì)看到PCB板上有很多地孔，這些地孔是越多越好嗎？有什么規(guī)則嗎？[答]不是．要盡量減少過(guò)孔的使用，在不得不使用過(guò)孔時(shí)，也要考慮減少過(guò)孔對(duì)電路的影響 6[問(wèn)]在多層板布線的時(shí)候難免會(huì)有跨平面的現(xiàn)象。我們現(xiàn)在的做飯是在割平面時(shí)盡量?jī)?yōu)先照顧到差分線不跨平面。但有一次以為老師的說(shuō)法是單端的不能跨，差分的反倒沒(méi)那么嚴(yán)格。請(qǐng)教下老師對(duì)此的看法。[答]單端和差分信號(hào)在跨越地平面后都得回流回去，如果回流繞很大圈才回去，一樣會(huì)感應(yīng)更多的干擾進(jìn)來(lái)，如果差分線上的噪聲一樣，則會(huì)彼此抵消，所以是有一定道理的。 6[問(wèn)]在高速多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)，數(shù)字地和模擬地怎么區(qū)分？是根據(jù)器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)中說(shuō)明的進(jìn)行連接嗎？[答]高速設(shè)計(jì)不用分?jǐn)?shù)字地和模擬地。 6[問(wèn)]對(duì)PCB走線的熔斷電流如何考慮??PCB走線多大電流時(shí)會(huì)熔斷,和哪些因素有關(guān)? [答]線寬(mm)=A，這時(shí)最大電流。設(shè)計(jì)時(shí)候不能用熔斷電流做預(yù)算。這樣就是銅線的截面積。 6[問(wèn)]請(qǐng)問(wèn)，在信號(hào)輸入輸出接口和電源輸入接口等方面需要做哪些保護(hù)？電源為220V輸入轉(zhuǎn)直流時(shí)，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，需要采取哪些防護(hù)措施？ [答]TVS管，保險(xiǎn)絲這些在電源上是必須的。信號(hào)的話，看情況也得加TVS管，及二極管來(lái)保護(hù)模擬電路輸入出現(xiàn)大電壓的情況。6[問(wèn)]見(jiàn)PCB板的布線折彎時(shí)有45度角和圓弧兩種，有何優(yōu)缺點(diǎn)，怎么選擇？[答]從阻抗匹配的角度，這兩種線都可以做成匹配的彎角。但是圓角可能不好加工。 6[問(wèn)]在高頻走線中如果尺寸受限，最常用的走線方法或者說(shuō)合理的走線方法有那些？比如說(shuō)蛇形走線，可以嗎？[答]不好，會(huì)引入更多寄生參數(shù) 6[問(wèn)]請(qǐng)問(wèn)在使用儀表放大器時(shí)關(guān)鍵的輸入型號(hào)，我在器件層其周?chē)€有必要覆銅嗎，我在器件的底層已經(jīng)覆銅了。還有儀表放大器的反饋電阻我是用直插的，引線就長(zhǎng)了，換成貼片的電阻溫漂和精度就達(dá)不到要求，請(qǐng)問(wèn)該怎樣處理。[答]一般儀放芯片資料會(huì)有推薦的Layout的方法及圖，可以參考。保證引線短和粗是必須的。選用貼片低精度的電阻還是直插高精度的電阻哪種好，得看具體調(diào)試的結(jié)果。 70、[問(wèn)]PCB軟件可以自動(dòng)布線，但器件的位置布局是不是得手動(dòng)放置？[答]最好布局布線都手動(dòng)完成。7[問(wèn)]在做PCB板制板時(shí)，PCB選材有沒(méi)有什么特殊的規(guī)定或是一般如何選材？我現(xiàn)在在制作高頻信號(hào)電路板，請(qǐng)問(wèn)您最好選擇什么材質(zhì)的PCB板較好？ [答]目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時(shí)稱(chēng)為特氟龍，通常應(yīng)用在5GHz以上。做板時(shí)跟PCB廠商說(shuō)明即可。 7[問(wèn)]我是PCB設(shè)計(jì)的初學(xué)者，我想了解下去耦電容的選型規(guī)則是什么？還有值的大小怎么計(jì)算？[答]一般情況，對(duì)于電源產(chǎn)生部分，要同時(shí)考慮高頻和低頻的去耦；。7[問(wèn)]一個(gè)5khz的脈沖信號(hào)在板子上走20cm長(zhǎng)，10mil寬的走線之后，其衰減能達(dá)到多少呢 ？[答]不同的材質(zhì)的ＰＣＢ的寄生參數(shù)不同，可以根據(jù)你使用的寄生參數(shù)建立模型來(lái)計(jì)算．7[問(wèn)]在高頻中走的微帶線走線與地平面的距離有什么要求嗎？比如說(shuō)大于1mm。還是沒(méi)有太大的要求，只要差不多就可以了？還是要按共面波導(dǎo)計(jì)算？[答]一定要用共面波導(dǎo)或者微帶線的阻抗仿真計(jì)算。7[問(wèn)]如何布線才能盡可能地降低線間高頻信號(hào)的串?dāng)_？[答]高頻信號(hào)匹配好會(huì)減少反射，同樣也會(huì)減少輻射。7[問(wèn)]想請(qǐng)問(wèn)在DCDCConvertIC，在IC下方需要連接到地平面，透過(guò)Via連接到地平面，Via孔的數(shù)量多與少影響程度為何？[答] 一般可以根據(jù)參考設(shè)計(jì)來(lái)設(shè)計(jì)．由于電流較大，可能需要一定數(shù)量的Via. 7[問(wèn)] 阻抗匹配時(shí)，若引腳給出的阻抗值為復(fù)數(shù)，即既有阻抗部分又有電抗部分，這時(shí)阻抗匹配如何做？光考慮電阻部分嗎？ [答]考慮共軛匹配，將阻抗的虛部抵消。 7[問(wèn)] 高頻中集中參數(shù)和分布參數(shù)那種比較好？要怎么選擇這兩種方法比較合適呢？謝謝！[答]分布方法，精度較高，但比較復(fù)雜；集總方式相對(duì)簡(jiǎn)化，但有一定誤差。 7[問(wèn)] 雙層板連接上下覆銅地的過(guò)孔分布有何要求？[答]一般來(lái)講只是為了提高連通性的話，應(yīng)該對(duì)分別沒(méi)有太多要求。 80、[問(wèn)] 如何在中頻應(yīng)用中，如何平衡放大器輸入端的寄生電感和寄生電容?[答]一般來(lái)講寄生電感和電容對(duì)中頻電路的影響較小，可以忽略．只要保證不引入大的寄生電容和電感值就行了14 / 14
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