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2025-01-10 20:21本頁(yè)面
【正文】 容量懸殊時(shí)，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾角，使熱容量較大的被焊件與烙鐵頭的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)得到加強(qiáng)。兩個(gè)被焊件能在相同的時(shí)間內(nèi)被加熱到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。 電路板組裝與焊接工藝 b、 接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力，熱傳導(dǎo)強(qiáng)弱與施加壓力大小成正比，但以對(duì)被焊件表面不造成損傷為原則。 （ 2）錫絲的供給方法 錫絲的供給方法主要掌握三個(gè)要領(lǐng)，即供給時(shí)間、位置和數(shù)量。 a、 供給時(shí)間：原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔解溫度時(shí)立即送上錫絲。 電路板組裝與焊接工藝 b、 供給位置：送進(jìn)時(shí)錫絲應(yīng)接觸在烙鐵頭的對(duì)面一側(cè)如圖所示，因?yàn)槿廴诤稿a具有向溫度高的方向流動(dòng)的特性，因此在對(duì)側(cè)加錫絲，他會(huì)很快流向烙鐵頭接觸部位，以保證焊點(diǎn)四周均勻布滿焊錫。若供給時(shí)錫絲直接與烙鐵頭接觸，錫絲很快融化覆蓋在焊接處，而被焊部位尚未達(dá)到焊接溫度，必然形成假焊點(diǎn)。 c、 供給數(shù)量：要求在焊接部位既要有適量的焊料，焊點(diǎn)表面光潔形如彎月，又要能看出內(nèi)在構(gòu)件的輪廓，俗稱 ‘ 皮包骨頭 ’ 。焊錫過(guò)量呈 ‘ 饅頭 ’ 狀會(huì)掩蓋假焊點(diǎn)；而焊錫太少又會(huì)影響焊點(diǎn)強(qiáng)度。對(duì)于需要支撐較重元器件或需要通過(guò)大電流 電路板組裝與焊接工藝 （數(shù)百毫安以上）且易受發(fā)熱器件溫度的影響（焊點(diǎn)本體 60度以上）的焊點(diǎn)，一般在設(shè)計(jì)時(shí)就有所考慮，焊盤大小和形狀均與常規(guī)焊盤不同，焊點(diǎn)處需堆積較多的焊錫，一般稱為加強(qiáng)焊。在金屬化孔焊接時(shí)，除需要挑選適當(dāng)直徑的錫絲外，嚴(yán)格控制焊料供給速度和總量，是取得外觀一致性的關(guān)鍵。 （ 3）烙鐵頭的脫離方法 烙鐵頭脫離焊點(diǎn)的要領(lǐng)主要應(yīng)掌握脫離時(shí)間和脫離動(dòng)作兩點(diǎn)，這對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量和外觀有很大影響。 電路板組裝與焊接工藝 a、 脫離時(shí)間：觀察到焊錫已充分潤(rùn)濕焊接部位，而焊劑尚未完全揮發(fā)且焊點(diǎn)處于光亮?xí)r立即脫離。若焊點(diǎn)表面變的粗糙無(wú)光澤或焊劑出現(xiàn)變色焦化，則說(shuō)明脫離時(shí)間太晚。 b、 脫離動(dòng)作：脫離動(dòng)作要迅速，一般沿焊點(diǎn)的切線或引線的軸向方向拉出。即將脫離焊點(diǎn)的烙鐵頭有時(shí)會(huì)有一個(gè)小副擺動(dòng)動(dòng)作，然后再快速脫離焊點(diǎn)，以求避免表面拉尖和得到均勻的輪廓。 4. 在烙鐵頭脫離焊接點(diǎn)進(jìn)入下一個(gè)焊接點(diǎn)前，要注意已焊點(diǎn)是否固化，應(yīng)避免焊料熔融狀態(tài)時(shí)移動(dòng)電路板或觸動(dòng)被焊元件，以至管腳移動(dòng)位置而導(dǎo)致虛焊。 電路板組裝與焊接工藝 5. 焊點(diǎn)外觀質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)（參見以下幾圖） 一個(gè)良好的焊點(diǎn)必須包括以下幾點(diǎn)：外觀飽滿，光亮，表面光滑 電路板組裝與焊接工藝 電路板組裝與焊接工藝 電路板組裝與焊接工藝 電路板組裝與焊接工藝 電烙鐵的保養(yǎng) A、 切忌將烙鐵猛擊工作臺(tái)或其它硬物，因?yàn)樘沾砂l(fā)熱管不 能承受重壓。 B、 確保旋緊烙鐵頭緊固螺帽。 C、 為保護(hù)敏感零部件和延長(zhǎng)烙鐵壽命，應(yīng)在較低溫度下操作，由于回?zé)崽乜?，所以能夠在較低溫度下焊接。規(guī)定調(diào)節(jié)溫度為（ 250度 380度）。 D、 更換烙鐵頭時(shí)，應(yīng)關(guān)掉電源開關(guān)，不然會(huì)損壞烙鐵和發(fā)熱器部件。 電路板組裝與焊接工藝 E、 切勿銼削烙鐵頭表面鍍層。 F、 為避免損環(huán)烙鐵頭特殊表面鍍層，應(yīng)保持海綿濕潤(rùn)。 G、 不允許烙鐵長(zhǎng)時(shí)間不使用面接通電源。半小時(shí)內(nèi)不使用就應(yīng)切斷電源。 H、 為了維持長(zhǎng)壽命，使用過(guò)程中，要經(jīng)常在濕海綿上擦洗，去除氧化皮及碳化后的焊劑殘?jiān)?，保持焊咀清潔，并上新鮮焊料保護(hù)焊咀，不過(guò)要注意每次擦洗焊咀是在焊接前，而焊接后不應(yīng)擦洗。 靜電防護(hù)知識(shí) 在裝運(yùn)元件和組裝電路板的地方都要配備防靜電環(huán)境 ， 所有在這些區(qū)域的導(dǎo)電體都要接地 ， 不導(dǎo)電材料不應(yīng)放在這些區(qū)域內(nèi) 。 手帶： 當(dāng)要拿 ESD物體時(shí) ， 必須要帶手帶 ， 手帶配帶時(shí)必須與皮膚相接觸 ， 客觀存在的另一頭須與工作臺(tái)的接地點(diǎn)相連 ，臺(tái)面上接地點(diǎn)是與大地相連的 。 注意：當(dāng)測(cè)試手帶時(shí)，綠燈表示手帶配帶得好，黃燈表示不能用。 靜電防護(hù)知識(shí) 防靜電袋 防靜電袋有粉紅色與黑色兩種，粉紅色袋只用于產(chǎn)品出廠時(shí)產(chǎn)品包裝用，黑色袋用于工廠內(nèi)部傳運(yùn)。 正確的防靜電操作規(guī)則： 1．操作 E S D元件時(shí)必須始終配戴良好的接地的手帶，手帶須與人的皮膚相觸。 2．必須用保護(hù)罩運(yùn)送和儲(chǔ)存靜電敏感元件。 3．清點(diǎn)元器件時(shí)盡可能不將其從保護(hù)套中取出來(lái)。 靜電防護(hù)知識(shí) 只有在無(wú)靜電工作臺(tái)才可以將元件從保護(hù)套中取出來(lái)。 在無(wú)防靜電設(shè)備時(shí)，不準(zhǔn)將靜電敏感元件用手傳遞。 避免衣服和其它紡織品與元件接觸。 最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。 將元件裝入或拿出保護(hù)套時(shí)，保護(hù)套要與抗靜電面接觸 保護(hù)工作臺(tái)或無(wú)保護(hù)的器件遠(yuǎn)離所有絕緣材料。 當(dāng)工作完成后將元件放回保護(hù)套中。 靜電防護(hù)知識(shí) 11．必須要用的文件圖紙要放入防靜電套中，紙會(huì)產(chǎn)生靜電。 12．不可讓沒帶手帶者觸摸元件，對(duì)參觀者要留意這點(diǎn)。 13．不可在有靜電敏感的地方更換衣服。 14．取元件時(shí)只可拿元件的主體。 15．不可將元件在任何表面滑動(dòng)。 16．每日測(cè)試手帶。 靜電防護(hù)知識(shí) 電路板的儲(chǔ)蓄和轉(zhuǎn)移： 如果你要儲(chǔ)蓄和轉(zhuǎn)移電路板，以下過(guò)程是必要的： 在移動(dòng)電路板之前，電路板必須放在防靜電運(yùn)輸工具里。 電路板被帶到工作臺(tái)時(shí)，用防靜電袋或防靜電運(yùn)輸工具運(yùn)送。 電路板離開工作臺(tái)時(shí)只能放在防靜電箱或防靜電運(yùn)輸工具里， 包裝沒有取空或裝滿時(shí)，必須與工作臺(tái)相接觸。 靜電防護(hù)知識(shí) 在工作臺(tái)上，電路板只能拿邊緣或面板，且必須帶手帶或腳帶，注：電路板是不能放在防靜電袋或運(yùn)輸柜架上面的，應(yīng)放入里面。 電路板必須裝在搬運(yùn)金屬柜內(nèi)。 搬運(yùn)電路板時(shí)只能放在黑袋、鋁框架內(nèi)搬運(yùn)，不許用紙箱。 電路板要擺放有續(xù)，不能堆積，否則由于電路板之間的摩擦而導(dǎo)致元器件破壞。
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