答案精密加工課后習(xí)題-資料下載頁(yè)
2025-01-06 20:09本頁(yè)面
【正文】 的化學(xué)成分、結(jié)構(gòu)、性能產(chǎn)生變化。 離子束曝光 ：優(yōu)點(diǎn)是有高靈敏度和分辨力。由于離子質(zhì)量遠(yuǎn)大于電子，在基片上產(chǎn)生背散作用小，引起的鄰近效應(yīng)也小，因此能夠?qū)€寬小于 。同時(shí)由于離子直徑、質(zhì)量比電子大，射入抗蝕劑后受到的阻力也大，離子在抗蝕劑層內(nèi)的射程也短，離子能量能被抗蝕劑充分吸收，中就提高了抗蝕劑的靈敏度。在相同抗蝕劑 時(shí)，離子束曝光的靈敏度比電子束曝光的靈敏度要高一個(gè)數(shù)量級(jí)以上，由此曝光時(shí)間可大為縮短，因此離子束寫(xiě)圖和復(fù)印是很有前途的。 814 為什么說(shuō)離子束加工是 最有前途的精密和超精密加工方法？ 815 試述激光束加工的原理、加工設(shè)備、特點(diǎn)及其應(yīng)用 原理：激光是一種光，它是通過(guò)原子受激輻射發(fā)光和共振放大而形成的。 設(shè)備：由激光器、電源、光學(xué)系統(tǒng)和機(jī)械系統(tǒng)等組成。 特點(diǎn)：加工精度高 加工材料范圍廣 加工性能好 加工速度、效率高 價(jià)格昂貴 應(yīng)用范圍很廣，是一種非常有前途的精密加工和微細(xì)加工方法。 816 試述影響激 光加工的主要因素 817 試述激光加工的各種方法 激光打孔：利用激光束可對(duì)各種材料加工小小孔和微孔，最小孔徑達(dá)幾微米，深度可達(dá)直徑的 50倍，激光打孔的過(guò)程是熱現(xiàn)象綜合的結(jié)果 激光切割：激光切割常用二氧化碳?xì)怏w激光器，連續(xù)或脈沖方式，所切割的切縫窄、邊緣質(zhì)量好，幾乎無(wú)切割殘?jiān)懈钏俣雀?，切割金屬、玻璃、石英、木材、布匹、紙張等各種材料，還可用來(lái)半導(dǎo)體材料的劃片。 激光微調(diào) ：主要用于調(diào)整電路中某些元件的參數(shù)，以保證電路的技術(shù)指標(biāo)。當(dāng)前是指對(duì)電阻的微調(diào) 激光表面改性 ：利用激光對(duì)材料表面進(jìn)行處理可改變其物理結(jié) 構(gòu)、化學(xué)成分和金相組織，從而改善材料表面的物理、力學(xué)、化學(xué)性質(zhì)，如硬度、耐磨性、耐疲勞性、耐腐蝕性等，稱之為激光表面改性技術(shù)。現(xiàn)在，激光表面改性方法有激光固態(tài)相變硬化、合金化、涂敷、熔凝等。 激光存儲(chǔ) ：是利用激光進(jìn)行視頻、音頻、文字資料、見(jiàn)算計(jì)信息等的存取。 818 試述光刻加工的過(guò)程 819 試述沉積和刻蝕多層工藝是如何得到立體結(jié)構(gòu)的。 820 試述光刻 電鑄 模鑄復(fù)合成形技術(shù)（ LIGA）的成形方法和特點(diǎn) 821 了解集成電路制作過(guò)程，分析它與精密和超精密加工的關(guān)系 822 試述單面印制線路板 的制作方法 91 精密和超精密加工的外部支撐環(huán)境主要包括哪些方面？對(duì)他們的控制要求有哪些？ 92 什么叫空氣的潔凈度？空氣的潔凈度級(jí)別是如何規(guī)定的？ 93 精密和超精密加工為什么常常需要在恒溫條件先進(jìn)行？ 94 恒溫環(huán)境一般用哪兩個(gè)指標(biāo)來(lái)描述？目前主要的標(biāo)準(zhǔn)吧恒溫環(huán)境劃分為幾個(gè)等級(jí)？ 95 簡(jiǎn)要敘述對(duì)潔凈室的基本要求和實(shí)現(xiàn)潔凈室的關(guān)鍵技術(shù) 96 空氣過(guò)濾器如何分類？他們的性能指標(biāo)主要有哪些？ 97 要實(shí)現(xiàn)較高的潔凈度等級(jí)，氣流組織形式應(yīng)當(dāng)采用哪一種？為什么？ 98 潔凈室中的溫度、濕度和正壓 力是如何獲得和控制的？ 910 消除內(nèi)部振動(dòng)干擾的措施有哪些？ 911 簡(jiǎn)述隔振器的隔振原理及各種隔振器的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)合 912 衡量室內(nèi)噪聲的主要指標(biāo)是什么？影響精密和超精密加工的噪聲源有哪幾種？ 913 如何控制噪聲？隔聲、吸聲和消聲等方法各有什么特點(diǎn)？ 914 什么是照度？什么是眩光？怎樣才能提高照明質(zhì)量？ 915 集聚的靜電對(duì)精密和超精密加工有什么影響？怎樣才能防止靜電的影響？ 916 精密和超精密加工的主要外部支撐環(huán)境設(shè)施有哪些？在實(shí)施這些設(shè)施時(shí)追求的目標(biāo)是什么？ 101 試述納米 技術(shù)對(duì)國(guó)防工業(yè)、尖端技術(shù)以及整個(gè)科技發(fā)展的重要性 102 簡(jiǎn)述納米級(jí)測(cè)量主要方法及各方法的對(duì)比 103 說(shuō)明掃描隧道顯微鏡（ SPM）的發(fā)展和多功能掃描探針顯微鏡的出現(xiàn) 104 原子力顯微鏡（ AFM）的工作原理、方法和系統(tǒng)組成 105 簡(jiǎn)述多種掃描探針顯微鏡（ SPM）的發(fā)展和多功能掃描探針顯微鏡的出現(xiàn) 106 簡(jiǎn)述原子操作中的“移動(dòng)原子”和“提取去除原子”的原理和方法 107 簡(jiǎn)述使用 SPM針尖進(jìn)行雕刻加工微結(jié)構(gòu)的方法 108 簡(jiǎn)述使用 SPM進(jìn)行光刻和局部陽(yáng)性極化加工微結(jié)構(gòu)的原理和方法 109 簡(jiǎn)述微型機(jī)電系統(tǒng)的組成、功能和最新發(fā)展 1010 簡(jiǎn)述立體光刻工藝技術(shù)制造微器件的原理和方法 1011 簡(jiǎn)述 LIGA工藝技術(shù)制造微器件的原理和方法 1012 簡(jiǎn)述犧牲層工藝技術(shù)制造微器件的原理和方法 1013 簡(jiǎn)述基板的鍵合技術(shù)的原理和方法，及其在微型機(jī)電系統(tǒng)制造中的應(yīng)用 1014 說(shuō)明微型機(jī)械和微型機(jī)電系統(tǒng)（ MEMS）包含什么內(nèi)容？ 1015 簡(jiǎn)述精微機(jī)械加工技術(shù)制造微器件的方法和最新進(jìn)展 1016 簡(jiǎn)述精微特種加工技術(shù)制造微器件的方法和最新進(jìn)展
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1