篇1prote之pcb設(shè)計(jì)-資料下載頁
2025-01-06 18:40本頁面
【正文】 預(yù)布線： 對(duì)重要的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行預(yù)布線 ,布完線后要鎖定預(yù)布線。 自動(dòng)布線： Auto Route— All 全局布線 Auto Route— Net 指定網(wǎng)絡(luò)布線 Auto Route— Area 指定區(qū)域布線 Auto Route— Connection 指定兩連接點(diǎn)布線 Auto Route— Component 指定元器件布線 自動(dòng)布線與手工調(diào)整 自動(dòng)布線 有人建議不用自動(dòng)布線功能，采用先模塊化布局，然后邊調(diào)整邊走線的方式。 在不希望布線的地方放置 FILL層，并鎖定。如散熱器的下方。 自動(dòng)布線與手工調(diào)整 拆線 手工調(diào)整 （ 1）利用編輯功能調(diào)整布線結(jié)果 （ 2）利用折線功能調(diào)整布線結(jié)果 利用單層顯示模式查看走線，不行再調(diào)整（ Tools——preferences—— Display） 1 利用拆線功能刪除所有地線網(wǎng)絡(luò)的布線。 2 設(shè)置 ≥（ ~1mm）。 3 單擊按鈕 。 覆銅： 覆銅 4 將安全距離再改回來。 相同網(wǎng)絡(luò)連接在一起 刪除死銅 選擇地網(wǎng)絡(luò) 上面大下面則為網(wǎng)格 覆銅層 最好選擇八角形 單擊 OK，畫一矩形（最后一個(gè)邊框 可不畫）后，單擊右鍵。 覆銅 刪除覆銅： Edit—— delete—— 在覆銅區(qū)單擊一下即可。 修改覆銅： 雙擊覆銅區(qū)，彈出對(duì)話框，即可修改。 DRC檢查 Tools— Design Rule Check： DRC檢查 第 9章 制作元件封裝 在自己專用庫中制作一個(gè)新的 PCB元件封裝 在系統(tǒng)庫中編輯原有的 PCB元件封裝 在系統(tǒng)庫中制作一個(gè)新的 PCB元件封裝 提取系統(tǒng)庫中原有的 PCB元件封裝 到自己的庫中 打開自建的元件庫數(shù)據(jù)庫文件（ ） 新建一個(gè)元件封裝庫文件 打開 ——雙擊 Document 圖標(biāo) ——File—New——雙擊 PCB Library Document 圖標(biāo) ——命名該元件封裝庫文件，如 ——雙擊該文件，即可建立一個(gè) PCB元件封裝庫文件，并啟動(dòng)了 PCB庫編輯器管理窗口。 制作一個(gè)新的 PCB元件封裝 （ 1） PCB庫編輯器管理窗口 PCB元件封裝瀏覽窗口 PCB元件封裝操作窗口 PCB元件封裝焊盤操作窗口 制作一個(gè)新的 PCB元件封裝 （ 2）繪圖工具欄（ View——Toolbars） 繪制直線 添加焊盤 添加過孔 添加文字 添加坐標(biāo) 添加尺寸 以圓心繪制圓弧 以圓弧邊界繪制圓?。ü潭ń嵌龋?以圓 以圓弧邊界繪制圓?。ㄈ我饨嵌龋?添加填充 陣列粘貼 制作一個(gè)新的 PCB元件封裝 設(shè)置工作環(huán)境（ Tools——Library options） 可視柵格 捕捉柵格 電氣柵格 附： 1in=1000mil = 單位切換：字母“ Q” 制作一個(gè)新的 PCB元件封裝 設(shè)置工作環(huán)境（ Tools——Library options） 可視柵格 捕捉柵格 電氣柵格 附： 1in=1000mil= 單位切換：“ Q” 制作一個(gè)新的 PCB元件封裝 繪制元件封裝外形 注： 繪制元件封裝外形須在頂層絲印層（ TopOverlay） 放置焊盤 注： （ 1）外形和焊盤之間的距離控制，用參考點(diǎn)較為方便。Edit——Set Reference——Location（ Pin Center） （ 2）針腳式元件的焊盤工作層面設(shè)為 Multilayer 貼片式元件的焊盤工作層面設(shè)為 Toplayer 添加新元件封裝并命名 方法： PCB元件封裝操作窗口 —— Add—— cancel 保存退出 制作一個(gè)新的 PCB元件封裝
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