【正文】 pecial Electronic Materials） 是指在電子信息產(chǎn)品中所使用的一些特殊材料，由金屬材料、有機(jī)材料、無機(jī)非金屬材料中兩種或三種材料組成的均勻混合物。如線路板、導(dǎo)電膠等。 無機(jī)非金屬材料（ Inanic Nonmetallic Materials） 是以某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、鹵素化合物、硼化物以及硅酸鹽、鋁酸鹽、磷酸鹽、棚酸鹽等物質(zhì)組成的材料。是除有機(jī)高分子材料和金屬材料以外的所有材料的統(tǒng)稱。包括玻璃、陶瓷等材料。 基體 (Matrix) 分析物的材料或物質(zhì)，或含有被分析物材料或物質(zhì)的形狀或形態(tài)。 EIPA/B/C/D 篩選？ 樣品均勻？ 樣品制備 樣品無損設(shè)備 樣品有損設(shè)備 定性測(cè)定程序 滿足要求？ 精確測(cè)定？ 不符合結(jié)論 精確測(cè)定 滿足要求？ 符合性結(jié)論 通知各檢驗(yàn)員出具檢驗(yàn)結(jié)果通知單 不符合結(jié)論 是 否 是 是 是 是 否 否 否 否 篩選測(cè)試方法就是用 能量散射 － X射線熒光光譜儀 （ EDXRF）或 波 長(zhǎng)散射 － X射線熒光光譜儀 （ WDXRF）裝置對(duì)樣品中目標(biāo)物質(zhì)進(jìn)行 初步半定量的一種測(cè)試手段。 篩選測(cè)試方法可以是直接測(cè)量樣品（不破壞樣品），也可以是破壞 樣品使其達(dá)到“ 均勻材質(zhì) ”（機(jī)械破壞制樣）后測(cè)試。很多有代表性 的均勻材料（如塑料，合金，玻璃等）樣品可以不破壞樣品直接進(jìn) 行定性篩選，而由多種材料組成的復(fù)雜樣品（如組裝印制線路板） 則須進(jìn)行機(jī)械破壞性樣品制備。機(jī)械破壞性樣品制備既適用于定性 篩選也適用于精確檢測(cè)方法。 樣品的定性篩選檢測(cè)可以用 XRF分光計(jì)［如 EDXRF（能量散射 X－ 射線熒光）或 WDXRF（波長(zhǎng)散射 X－射線熒光）］進(jìn)行， XRF盡管 是一種快且節(jié)省資源的分析手段，在電子技術(shù)工業(yè)上有它的優(yōu)點(diǎn)， 但這種分析技術(shù)在獲得結(jié)果的 適用性和應(yīng)用方面 存在一定的 局限性 。 樣品制備 ROHS測(cè)試材料 是否要預(yù) 加工處理 手工處理或機(jī) 械粉碎原料 滿足制樣要求 制備樣品 N Y Y N X射線熒光分析對(duì)試料有很嚴(yán)格的要求，這些要求因樣品形態(tài)不同而 異 1 塊狀勻質(zhì)試料 對(duì)各種塊、板或鑄件等不定形試樣，可用切割機(jī)、研磨機(jī)等加工成 一定尺寸的試料。 試料的照射面應(yīng)能代表試料整體 。 2 膜狀材料 用薄膜材料制備膜狀試料時(shí)要特別注意薄膜厚度的 一致性 及組成的 均勻性 。測(cè)量時(shí)為使薄膜平整鋪開，可加內(nèi)襯材料作為支撐物，盡 量選用背景低的內(nèi)襯材料。 3 電子專用材料（非勻質(zhì)材料） 對(duì)電子專用材料通常為非勻質(zhì)材料，可用切割機(jī)將樣品切割破碎， 然后用研磨機(jī)將破碎后的樣品研磨成 粒徑不超過 1mm的粉末狀樣 品，混合均勻后用硼酸襯底壓片制樣， 厚度不低于 1mm。 4 液體試料 測(cè)定液體樣品時(shí)要定量分取試液裝入液杯。測(cè)定時(shí)要注意避免試液 揮發(fā)、泄漏、產(chǎn)生氣泡或沉淀等現(xiàn)象。也可取液體樣品滴加到適當(dāng) 底載體（如濾紙）上干燥后測(cè)量。 5 試料的污染 受到污染的試料將造成分析誤差。 X射線熒光分析中要特別注意試料 表面的污染，制樣過程中應(yīng)注意的污染有以下幾個(gè)方面： a) 來自粉碎機(jī)、研磨機(jī)材質(zhì)的污染； b) 在溶解、熔融過程種來自容器的污染； c) 實(shí)驗(yàn)室工作環(huán)境的污染； d) 試劑的污染； e) 用手觸及試料表面時(shí)造成的污染； f) 內(nèi)襯材料的污染； g) 粉末試料加壓成型時(shí)造成的污染； ROHS物料檢驗(yàn)操作規(guī)程 開 始 接收 RoHS物料驗(yàn)收通知單 驗(yàn)收通知單 ROHS測(cè)試流程圖 ROHS檢測(cè)報(bào)告 RoHS類物料檢驗(yàn)指導(dǎo)書 ROHS類物料檢驗(yàn)操作規(guī)程 通知 IQC 結(jié)束 1 根據(jù) RoHS原材料抽取的樣品情況，檢驗(yàn)員應(yīng)選擇專用塑 料袋 /包裝盒 /周轉(zhuǎn)箱等容器 (具有 RoHS標(biāo)識(shí) ),進(jìn)行分類包裝或盛放。 不能及時(shí)出具檢驗(yàn)結(jié)果的 RoHS類物料，需擺放在貨架的 RoHS物料區(qū) 域進(jìn)行保存。 2 檢測(cè)工程師在試驗(yàn)前，均應(yīng)保證試驗(yàn)容器 清潔干凈 (可 采用刷、水洗、吹風(fēng)、酒精棉等方式 )，確保沒有其它產(chǎn)品的殘?jiān)? 干擾測(cè)試。 3 檢測(cè)工程師在試驗(yàn)期間及試驗(yàn)后 ,均應(yīng)將 RoHS樣品分類 存放 ,并做好有效標(biāo)識(shí) .各檢驗(yàn)員在對(duì) RoHS類物料進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，也應(yīng) 注意區(qū)分、隔離，不得與非 RoHS類物料混淆。 4 油墨、助焊劑、酒精等化工材料的樣品應(yīng)注意環(huán)保，不得隨意處理。 5 試驗(yàn)合格樣品由試驗(yàn)室保存 1個(gè)月；試驗(yàn)不合格樣品由試驗(yàn)室保存 3個(gè)月或經(jīng)第三方驗(yàn)證并提供相關(guān)檢測(cè)報(bào)告后，可由檢測(cè)工程師進(jìn)行清理。 6 進(jìn)口物料如無環(huán)保標(biāo)識(shí)，檢驗(yàn)員應(yīng)在檢驗(yàn)結(jié)束時(shí) ,RoHS標(biāo)簽粘貼至來料的外包裝箱。 一、工具管理 與機(jī)器接觸的測(cè)試線、插頭、電源線 膠帶切割器 酒精、碧麗珠等清潔劑 物料盒 螺刀、螺刀頭 油性筆 烙鐵、烙鐵頭 印臺(tái)、印泥 吸管 高度尺 海綿 刮刀 夾條 漏勺 工裝螺釘 勺子 鑷子 錫渣盒 塞尺 錫渣鉤子 刀片 助焊劑瓶 鉗子 檢驗(yàn)棒 毛刷 工具明細(xì) RoHS工具認(rèn)定： 、批量采購(gòu)的工具對(duì)供方實(shí)施資格認(rèn)定管理； ICP報(bào)告管理，有效期一年； RoHS工具定點(diǎn)供方明細(xì)。 RoHS工具采購(gòu)： 必須在 RoHS工具定點(diǎn)供方明細(xì)的范圍內(nèi)進(jìn)行采購(gòu)。 RoHS工具入廠檢驗(yàn)： 必須 RoHS物資含量檢測(cè)合格。 RoHS工具的標(biāo)識(shí)： 來料的最小包裝上必須標(biāo)識(shí)； 使用時(shí)每個(gè)工具必須有標(biāo)識(shí)； 保管場(chǎng)所要單獨(dú)區(qū)分標(biāo)識(shí)； RoHS工具使用管理： ROHS生產(chǎn)使用的生產(chǎn)工具，必須標(biāo)有的“ ROHS” 標(biāo)記； RoHS工具只能在生產(chǎn) ROHS產(chǎn)品時(shí)使用； ROHS工具的工具櫥或工具區(qū)必須專用，并有“ ROHS” 標(biāo)識(shí)。 二、制造過程管理 材料準(zhǔn)備： RoHS物料供方 LOT ； 半成品、材料的存放： ROHS半成品、物料存放區(qū)區(qū)分管理；并有“ ROHS” 標(biāo)識(shí)。 線體管理： 線體切換必須徹底點(diǎn)檢、清掃； 不允許 RoHS機(jī)器與非 RoHS機(jī)器混流； 作業(yè) RoHS線體不許放有非 RoHS物料； 無鉛波峰焊接必須專人管理。 無鉛焊料的定義 首先，無鉛焊料并不意味著焊料中 100%不含鉛。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基體存在的。而在無鉛焊料中，其基體元素不含鉛。但作為一種雜質(zhì)元素還是存在的，也是不可避免的。 目前無鉛焊料的定義是：焊料中雜質(zhì)鉛含量在 (wt)%以下的錫基合金。 對(duì)無鉛焊料合金的要求 a. 合金成分中不含鉛或其他對(duì)環(huán)境造成污染的元素 .。 b. 合金熔點(diǎn)應(yīng)與 Sn/Pb合金相接近，在 180230 ℃ 之間。 c. 具有良好的物理性，如導(dǎo)電性 /導(dǎo)熱性，潤(rùn)濕性，表面張力等。 d. 具有良好的化學(xué)性能，如耐腐蝕、氧化性，殘?jiān)纬桑娺w移等。 e. 合金的冶金性能良好，焊點(diǎn)的機(jī)械性能良好，并要求容易拆卸和返修。 f. 焊接過程中生成的殘?jiān)?，便于回收? g. 具有可制造性，容易加工成焊球、焊片、焊條、焊絲等形式。 h. 成本合理資源豐富。 推薦使用的無鉛焊料 目前就手工烙鐵焊和波峰焊而言，行業(yè)推薦使用較多的是 兩種合金。 其中 （熔點(diǎn) 227℃ ）適用于波峰焊接、手工焊接。潤(rùn)濕性低于 SnAgCu,但成本低于 SnAgCu的。 （熔點(diǎn)217℃ ）主要用于回流焊、波峰焊。潤(rùn)濕性好于SnCu合金，熔點(diǎn)低。但成本較高。 無鉛化對(duì)助焊劑的要求 a. 焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。 b. 由于無鉛合金的浸潤(rùn)性差，要求助焊劑活性高。 c. 提高助焊劑的活化溫度，要適應(yīng)無鉛高溫焊接溫度。 d. 焊后殘留物要少，并且無腐蝕性，滿足 ICT探針能力和電遷移。 實(shí)現(xiàn)無鉛化焊接必備條件 焊接用焊料、輔料的無鉛化。 元器件的無鉛化。 印制線路板的無鉛化。 焊接設(shè)備、工具的無鉛化。 波峰焊機(jī)的差異 a. 預(yù)熱區(qū)加長(zhǎng)（模塊化獨(dú)立溫區(qū)控制，一般選 2—3個(gè)溫區(qū)），加熱溫度提高。 b. 錫爐溫度升高（ 260℃ 左右），溫控精度提高，爐膽和運(yùn)輸鏈條多采用鈦合金材料，耐錫腐蝕。 c. 為改善焊錫的濕潤(rùn)性，改善焊點(diǎn)的光亮度 ，減少焊料的氧化 ，有些波峰焊設(shè)備還配有氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置 。 d. 為避免無鉛焊料的焊點(diǎn)與印制板焊盤相剝離現(xiàn)象 ，波峰焊機(jī)的出口處加裝冷卻裝置 。 無鉛焊點(diǎn)的特點(diǎn) a. 浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差，潤(rùn)濕角大，沒有半月形。 b. 無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙，傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)需要改變。 c. 無鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時(shí)，焊端上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。 d. 缺陷多，由于浸潤(rùn)性差，使自定位效應(yīng)減弱。 手工焊接基本操作知識(shí) 手工焊時(shí)烙鐵頭的溫度應(yīng)是焊料熔點(diǎn)溫度再加 150℃ ，烙鐵頭的溫度一般控制在 370℃ 400℃ 左右。 建議使用恒溫電烙鐵。這樣既保證足夠的焊接溫度，又不會(huì)因烙鐵頭的溫度過熱損傷烙鐵、元器件。 因無鉛焊料的錫含量相當(dāng)高，對(duì)烙鐵頭的腐蝕相對(duì)嚴(yán)重。建議使用質(zhì)量?jī)?yōu)良的烙鐵，最好烙鐵頭表面有有效防護(hù)層的。 使用的電烙鐵必須具有良好的回溫性能，回溫不良焊接時(shí)溫度下降過快，會(huì)造成明顯的拉尖現(xiàn)象。 烙鐵頭經(jīng)常清潔，清潔海綿必須先浸濕再擠干方能使用。烙鐵頭經(jīng)常上錫，避免長(zhǎng)時(shí)間不用干燒。 、內(nèi)部審核和改進(jìn) 過 程 檢查內(nèi)容 實(shí)施部門 開發(fā)過程 文件標(biāo)識(shí)、 BOM一致性等 開發(fā)中心 認(rèn)定過程 認(rèn)定資料、 ICP有效期等 PIC 采購(gòu)過程 采購(gòu)訂單、采購(gòu)供方一致性等 采購(gòu)中心 入廠檢驗(yàn) 檢驗(yàn)記錄、資格管理等 品保部 材料倉(cāng)庫(kù)管理 物料標(biāo)識(shí)區(qū)分、追溯記錄等 采購(gòu)中心 制造過程 半成品物料區(qū)分標(biāo)識(shí)、追溯記錄、工具管理、切換記錄等 制造部門 出廠檢驗(yàn) RoHS一致性、記錄標(biāo)識(shí)等 品保部 成品倉(cāng)庫(kù)管理 成品區(qū)分標(biāo)識(shí)等 計(jì)劃中心 日常檢查 、內(nèi)部審核和改進(jìn) 內(nèi)部審核 工藝紀(jì)律檢查：工藝部 工序?qū)徍耍汗に嚥? RoHS內(nèi)審：質(zhì)量管理部 糾正措施－ 8D報(bào)告簡(jiǎn)介 8D報(bào)告最早是福特公司使用的很經(jīng)典的管理手法，具體包括以下內(nèi)容： 1D: 成立團(tuán)隊(duì) 2D:描述問題 3D: 圍堵行動(dòng) 4D: 分析根本原因 5D: 永久性糾正措施 6D: 糾正措施效果驗(yàn)證 7D:預(yù)防再發(fā)生修正必要的系統(tǒng) 8D: 總結(jié)鼓勵(lì)