波峰焊概述ppt課件-資料下載頁
2024-11-03 23:41本頁面
【正文】 針孔與氣孔之區(qū)別 ,針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔 ,氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部 ,針孔內(nèi)部通常是空的 ,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔 ,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固 ,而形成此問題 . :基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔 ,其污染源可能來自自動(dòng)植件機(jī)或儲(chǔ)存狀況不佳造成 ,此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可 ,但如發(fā)現(xiàn)污染物為 SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗 ,故在制程中應(yīng)考慮其它代用品 . :如使用較便宜的基板材質(zhì) ,或使用較粗糙的鉆孔方式 ,在貫孔處容易吸收濕氣 ,焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成 ,解決方法是放在烤箱中 120℃ 烤二小時(shí) . :使用大量光亮劑電鍍時(shí) ,光亮劑常與金同時(shí)沉積 ,遇到高溫則揮發(fā)而造成 ,特別是鍍金時(shí) ,改用含光亮劑較少的電鍍液 ,當(dāng)然這要回饋到供貨商 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) OIL: 此現(xiàn)象分為二種 (1)焊錫過后一段時(shí)間 ,(約半載至一年 )焊點(diǎn)顏色轉(zhuǎn)暗 . (2)經(jīng)制造出來的成品焊點(diǎn)即是灰暗的 . :必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分 . 灰暗色 ,如 RA及有機(jī)酸類助焊劑留在焊點(diǎn)上過久也會(huì)造成輕微的腐蝕而呈灰暗色 ,在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善 . 某些無機(jī)酸類的助焊劑會(huì)造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗 . ,錫含量低者 (如 40/60焊錫 )焊點(diǎn)亦較灰暗 . 問題及原因 對 策 氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機(jī)污染基板 ,此問題應(yīng)為錫槽焊錫液面過低 ,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善 . SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) : 問題及原因 對 策 焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面 ,而焊點(diǎn)整體形狀不改變 . :必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分 . :錫渣被 PUMP打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點(diǎn)表面有砂狀突出 ,應(yīng)為錫槽焊錫液面過低 ,錫槽內(nèi)追加焊錫并應(yīng)清理錫槽及PUMP即可改善 . :如毛邊 ,絕緣材等藏在零件腳 ,亦會(huì)產(chǎn)生粗糙表面 . 系因焊錫溫度過高造成 ,立即查看錫溫及溫控器是否故障 . SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) BRIDGING: 問題及原因 對 策 過大的焊點(diǎn)造成兩焊點(diǎn)相接 . ,預(yù)熱不足調(diào)整錫爐即可 . :助焊劑比重不當(dāng) ,劣化等 . ,更改吃錫方向 . :線路或接點(diǎn)間太過接近 (應(yīng)有 )。如為排列式焊點(diǎn)或 IC,則應(yīng)考慮盜錫焊墊 ,或使用文字白漆予以區(qū)隔 ,此時(shí)之白漆厚度需為 2倍焊墊 (金道 )厚度以上 . PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進(jìn)一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫 .
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