pcb印制電路板化鎳浸金量產(chǎn)之管理與解困-資料下載頁
2025-07-21 17:00本頁面
【正文】 架，總是偶而洩氣露銅不給面子，彷彿是神不守舍沈睡未醒一般。在第一掛的犧牲打（ Dummy plating）之後槽液中充滿氫氣時，才會逐漸賞臉出現(xiàn)活性。此等充滿氫氣士氣大振的故事（注意 Loading 太低者也不易反應），早在化學銅的操作中就已有歷史記載。不過對於金槽而言，此種打氣加油則大可不必了。有經(jīng)驗的業(yè)者甚至還設計了不同的程式，以應付不同停機待料的再啟動作業(yè)，以減少無謂的露銅報廢。 (6)筆鍍救板： 一旦少許一兩個墊面露銅而造成全板報廢的話，實在是暴殄天物 十分可惜。某些情況下也許可採刷鍍或筆鍍方式（ Stylus plating）搶救回來。所用藥水可採 ENIG 者或?qū)Ｓ秒婂兯幰?，當然?12 金之面色差是在所難免，最好先向客戶說明，取得諒解下才再放行出貨。 浸金製程管理 酸性金水中含金量約 ，代工廠僅 。一般之銅污染不可超過 5ppm，一旦少許清潔銅墊在全無鎳面覆蓋之下，很可能在金水中也發(fā)生銅與金的置換，進而造成銅份溶入。當金水中的銅污染量增多時，會常出現(xiàn)金面異常而呈現(xiàn)較紅的色澤，使得金與鎳之間的密著力也會變差。 ENIG 的某些焊墊若出現(xiàn)霧霧暗暗時，就可能是無鎳的金面。倘有懷疑時，可用剝金液【 KCN+(間 )硝苯磺酸鈉】剝除金層，是鎳是銅自必一目了然。 金槽建浴用純水或回收槽純水，一旦發(fā)霉即表已有多量的黴菌帶入。此時金水中原配方的有機酸錯化劑，加上黴菌代謝的有機物，將使得金水活性更強，其聯(lián)手腐蝕的化鎳層，下場當然很慘?；厥账须m然不會再出現(xiàn)置換反應，但其中的菌類與有機酸的互相幫忙打氣，以賈凡尼效應的助虐，仍然會透過金層疏孔而對底鎳繼續(xù)猛咬，不斷造成鎳層的暗中氧化，遲早會引發(fā)黑墊。想要免於恐懼避禍求福，最好的辦法就是換 掉回收槽，品管嚴格的大廠，幾乎隔天就換少惹麻煩。 四、後製程 回收之後的徹底水洗，早期多半採 80℃ 的熱水連續(xù)沖洗，及吹乾前的熱純水過門。由於因水溫經(jīng)常不足（是否為了節(jié)省成本？），水質(zhì)太髒，反而造成乾燥後金面的發(fā)紅。為了徹底杜絕後患，目前業(yè)者在 ENIG 線內(nèi)之回收與浸洗出槽後，立即逐片改成水平連線的冷水沖洗與純水漂淨，再以清潔的熱風迅速吹乾，務必要使活性尚未停歇的 ENIG，減少再遭賈凡尼式的持續(xù)腐蝕。 事實上 ENIG 完工之後，還要執(zhí)行運輸、暫存、白字印刷、切外形與品檢等後流程，當然最後仍需 用到水平連線的清潔工作。此等看似等閒的洗水與乾燥，也應按部就班以避免後底鎳繼續(xù)氧化，減少金面變色發(fā)紅。疑似變紅者只要用手指摸摸還會變得更紅，連橡皮都擦不掉。較嚴重者其底鎳可能早已變黑了。 五、歸納整理 ENIG 量產(chǎn)製程中最常出現(xiàn)的露銅、長胖與變色等三大外觀問題，雖已逐一交代如上，但對初學或製程以外的讀者來說，想必仍然是滿天神佛丈二金剛。為洞悉脈絡清楚思路起見，特再提綱挈領整理要點如下，以方便上陣出招時直撲敵魁手到擒來也。 露銅（ Skip plating） ：過度烘烤、溫濕疊板、環(huán)境不良放 置太久。 ：殘留 IMC、毒藥附著、硫醇作怪、綠漆溶入鎳槽、顯像殘膜、顯後水洗不良、吸水 滾輪太髒。 ： 久洗鈍化、負電性不足、鎳槽未醒、三大參數(shù)太低。 長胖（ Extraneous Plating） ：留有殘足。 ：三大參數(shù)太高、鈀後水洗不足、大跳貼臉舞、活性粒子附著。 ：墊邊長胖、嵌入綠漆。 13 變色（ Tarnishing） ：底鎳過度置換產(chǎn)生黑墊，致金面變暗。 ：金水遭銅污染、黴菌污 染金水與回收水、後段水洗不足、後流程 污染、終洗不良、溫濕疊板。 六、結論 筆者曾諮詢過多位業(yè)界專家， ENIG 各種板類的出貨量，臺灣現(xiàn)已成為全球第一。目前臺灣業(yè)界之 PCB 正廠，現(xiàn)有 ENIG 量產(chǎn)能力者共有 20 家，合計 32 條自動線。少者 1 條線，大公司上千公升大鎳槽連線者達 4 條之多。代工廠共 14 家合計 17 條線。以 2021 年 10 月的出貨量統(tǒng)計，平均月產(chǎn) 250 萬～ 300 萬 ft2，這還不是生意最旺的數(shù)字。 圖 FC 封裝板（ CPU 之 P4），係採 ENIG 做為正面覆晶及腹底植球的表面處理 皮膜，左上為已移往大陸生產(chǎn)之中低階 ENIG 用途之手機板、及左圖之藍牙卡板等。 日本國內(nèi)產(chǎn)能多集中在小面積的高階封裝板領域，故最多也只有臺灣總產(chǎn)出的一半。至於手機板、 PC 卡板與部份低階封裝板，則已移往中國大陸之華南地區(qū)，該華南又在港商臺商的湊熱鬧下，目前 ENIG 的設計月產(chǎn)能已高達 220～ 250 萬 ft2，加上華東地區(qū)月產(chǎn)能的 30～ 40 萬 ft2，敢說華人經(jīng)手的 ENIG，少說也將超過全球的六成，歐美業(yè)者早已少得可憐。如此長期之大量生產(chǎn)，現(xiàn)場經(jīng)驗當然無人可比，然還要迷信遠來東西和尚之天花亂墜，實在沒啥道理。當然中文深入的資料太少，應是主因之一。即使偶而出現(xiàn)，也多半拾人牙慧語焉不詳，參考價值怎會太高？有鑑於此，特整理多年經(jīng)驗忠實奉告，並希望藉此不打高空的務實文章，拋磚引玉該其他製程的密笈也有所披露，則於願已足矣。
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