pcb印制電路板化鎳浸金量產(chǎn)之管理與解困-文庫吧
2025-07-01 17:00 本頁面
【正文】 不肯離開，根本不是什麼陰魂不散的透明殘膜，其管理之粗心馬虎未免太過離譜 圖 6 此為被壓入微點狀的綠漆殘膜，所造成後續(xù) ENIG 微露銅 的缺失。左為 350 倍畫面，右為 800 倍畫面?？汕宄吹铰躲~區(qū)內(nèi)的刷痕，及 ENIG 衝到邊 緣圍攻不進，卻另往上空發(fā)展的生動外貌。且EN 本身的球面結(jié)晶也晶瑩剔透粒粒可數(shù) 顯像後水洗不良，或吸水滾輪的再污染── ENIG 露銅 此處水洗的對象是大量濕滑的鹼性物質(zhì)，必須要用充足的自來水沖洗才完全清除。純水僅具沖淡作用根本洗不掉鹼性化學(xué)品，一律用純水清洗，是有錢而無知的蠻幹法。正確操典是在快速烘乾之前才過門純水，以避免不良水痕的附著。您若不服氣，可試試抹了肥皂的雙手，一手沖純水另一手沖自來水，效果如何連三歲的娃娃也能立判。真相就是如此簡單，千萬別臉紅脖子粗糗事又不止這一樁，幹嘛還磨不開。 圖 ENIG 之鍍面，周圍不規(guī)則淺色環(huán)繞者是綠漆顯像不潔惡名昭彰的透明殘膜（ Scum），顯像不良應(yīng)負最大責(zé)任 有時候顯像與水洗都還不錯，但熱風(fēng)吹乾前的陳年吸水滾輪，卻是出奇的骯髒，反而把洗淨 5 的板子又給滾塗成了殘膜的附著，成事不足敗事有餘。只要用手去摸摸吸水輪面有無滑滑膩膩，就知道是 否該洗該換了。任何看不見的 Scum 只要烘烤老化變質(zhì)（與銅金屬發(fā)生錯化反應(yīng)）後，想要在正常流程中去徹底清除，堪稱機會不大。不過一般在噴錫板操作時，這種惱人的殘膜反而是芝麻小事一椿，高溫強風(fēng)與助焊劑的聯(lián)手，甚至一次不夠再加一碼下，早已灰飛煙滅無影無蹤了。 烘乾未冷透即疊板，造成銅面異常氧化── ENIG 長胖或 S/M 破邊 顯像及連線水洗烘乾冷卻後，進入下一站熱烤硬化前常需暫存或搬運，以配合生產(chǎn)計劃或不同場地，倘未乾透冷透而逕行疊板者，中央部份銅面的異常氧化就會上演，又經(jīng) S/M 長時間烘烤後，斑點或駁面都 將一一亮相。此異常氧化一旦出現(xiàn)在“綠漆設(shè)限”（ Solder Mask Defined）的邊緣，當其進入前製程與 ENIG 本線的微蝕槽時，藥水對該種厚氧化銅的鬆軟區(qū)，將會集中力量大肆攻擊，造成 S/M 正下方被側(cè)攻侵入，以致綠漆失根掏空。加以 ENIG 更會在毛細作用的幫忙下趁虛而入，形成另一種檯面下的“長胖 ”。 圖 BGA 安裝焊接區(qū)，外圍係孔環(huán)與圓墊之啞鈴組合，其環(huán)邊與墊邊的綠漆，即屬“ Copper Defined”類。但中心區(qū)銅面上的綠漆則卻另屬“ S/M Defined”者。後者一旦微蝕過度，則將出現(xiàn)挖牆腳之不良橫向滲入，難免引發(fā)許多後患 (另見圖 30)。 有時 S/M 中並未異常氧化，但若前後連線的兩道微蝕過度發(fā)威時，也會在綠漆著落與銅面交界處，發(fā)生這種挖牆腳的情形。而且這種粗心大意的“熱疊板”（即使有隔紙之下），也常 在其他水洗烘乾連線中不斷發(fā)生，只是管理者難以發(fā)現(xiàn)而已，夜班毛病尤其多多。 綠漆烘烤硬化後銅面異常氧化── ENIG 露銅 正常烤漆後其乾淨銅應(yīng)呈現(xiàn)暗紫紅色，凡經(jīng)前處理的刷磨與 ENIG 本線的微蝕，即可得到純潔的銅面。但原本污染不潔的銅面，烤綠漆後極可能會呈現(xiàn)殘膜的頑固附著， ENIG 後露銅的機會也將大增。 且綠漆也不宜過度烘烤，以防變質(zhì)脆化以致附著力變差，而增加在 ENIG 之後的局部破碎脫落。鎳槽與金槽的溫度超過 88℃時，也都將會傷及 S/M，進而增多露銅的機會。超溫甚至還會有底鎳黑墊的可能。 . 水壓 太小或無水沖洗── ENIG 墊邊長胖或嵌入綠漆 烘烤 S/M 後暗紫色的銅面氧化物，須經(jīng)金鋼刷（指有機纖維的刷毛中沾附有金剛砂者）搭配強力沖水下進行刷磨。正常之刷幅應(yīng)在 之間，壓力太大可能造成綠漆的霧化。一旦無 6 水或水壓不足時，則在缺乏滑潤與沖走下，會造成在墊邊聚集或綠漆嵌入之銅粉，此時的綠漆外觀會呈現(xiàn)局部黑斑。進入 ENIG 的本線時就會在鈀槽中接受活化的款待，後站中就會冒出不該有的鎳金。此等敗績不但形成局部墊邊長胖，且綠漆表面的鎳金還很不容易摳掉呢。 圖 ，造成事後無法允收的缺點。通常自動線作業(yè)，一直要到 最後板子出來時，才會發(fā)現(xiàn)早就發(fā)生了問題，想要挽救已經(jīng)太遲。由此可知自動線的完善管理是何等重要 維修刷毛減少露銅 常用之刷毛以刷出＃ 1000 的粗度為宜。由於水平輸送具有左中右三條跑道，以中央路線的機會最為頻繁。久而久之造成刷毛長短不均影響刷銅效果 ，常會造成板邊各墊面的露銅。此時應(yīng)採不鏽鋼板上貼有粗砂紙的“整刷板”，去對刷毛修整維護，以保持均勻刷磨。 不過目前手機板流行選擇性 ENIG 與 OSP，兩種皮膜共存的場面，則在做化鎳浸金的前流程時，須用乾膜（杜邦的 W250，即下左圖之藍色者）覆蓋後續(xù) OSP 管區(qū)的銅面。如此一來當然就不能再照章刷磨，以保護乾膜的安全。所剩節(jié)目也只能靠微蝕的單獨表演了 圖 ENIG 製程中所成像的乾膜阻劑。右圖為去掉乾膜後，再針對該等重要焊墊 繼續(xù)完成的 OSP 皮膜，此右圖即為兩者並存的畫面。由於 OSP 各銲點可靠度較好，已受到愈來愈
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