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第3章總線和主板-資料下載頁

2025-09-19 16:13本頁面

【導(dǎo)讀】總線的基本概念、總線的分類、總線控制原理。主板的基本組成和結(jié)構(gòu)、作用和功能。微機主板和總線標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展歷程、主流技術(shù)和。究竟由哪個部件接收信息,要由。間的復(fù)雜關(guān)系,只要滿足它和總線之間的關(guān)系即可。與之兼容的硬件板卡和軟件。模塊結(jié)構(gòu)方式便于系統(tǒng)的擴充和升級。便于故障診斷和維修,同時也降低了成本。按相對于CPU與其他芯片的位置可分為片內(nèi)總。系統(tǒng)總線和外部總線。常用的量化指標(biāo)如下:。總線帶寬、總線寬度、總線工作頻率三者之間。車流量取決于車道數(shù)和車速,車道。總線控制線路主要包括總線仲裁。集中方式與分散方式兩類。在一處的,稱為集中式總線控制??刂菩盘栆_、1個保留引腳。線的特點是把CPU視為總線的惟一主控設(shè)備,其余外圍設(shè)備均為從屬設(shè)備。即從1982年以后,逐步確立的IBM公司工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體。1987年IBM公司為保護自身的利益,在宣布PC/2機器。時,推出相對封閉的微通道結(jié)構(gòu),簡稱為MCA總線,試圖由該公司加以專利控制。為了打破IBM的壟斷,1988年9月,Compaq,AST,

  

【正文】 MD 761, 與它配套的南橋則是 AMD 766。 第 3章 總線和主板 3.威勝( VIA) 芯片組 ? VIA( 威盛 ) 是一家老牌的芯片組廠商 。 其早先推出的 MVP MVP4等芯片組都是相當(dāng)成功的 。 目前其主打產(chǎn)品是 694X芯片組 。 ? 694X芯片組 ? KX133/KT133芯片組 ? Apollo Pro266/Apollo KT266 第 3章 總線和主板 4.整合型芯片組 ? 整合型芯片組是為集成型主板服務(wù)的 。 目前主板的發(fā)展有個重要趨勢就是集成度日益提高 ,也許未來的系統(tǒng)上只會有兩個芯片:一個是CPU, 一個是集成了聲卡 、 顯卡 、 內(nèi)存等配件的芯片 , 事實上目前很多集成了聲卡 、 顯卡 、MODEM、 網(wǎng)卡的主板已經(jīng)推出 , 在這種主板上我們會看到多了一些成員 , 如顯示芯片 、 顯存等 。 返回本節(jié) 第 3章 總線和主板 BIOS與 CMOS BIOS的全稱應(yīng)該是 ROMBIOS, 意思是只讀存儲器基本輸入輸出系統(tǒng) 。 CMOS 的英文可比 BIOS 的英文難寫多了 , 它是“ Complementary Metal Oxide Semiconductor”的縮寫 ,翻譯出來的本意是互補金屬氧化物半導(dǎo)體存儲器 , 指一種大規(guī)模應(yīng)用于集成電路芯片制造的原料 。 但在這里 CMOS的準(zhǔn)確含義是指目前絕大多數(shù)計算機中都使用的一種用電池供電的可讀寫的 RAM芯片 。 返回本節(jié) 第 3章 總線和主板 主板發(fā)展趨勢 主板結(jié)構(gòu)的新變化 主板總線速度的提升 主板超頻穩(wěn)定性能的成熟 主板安全穩(wěn)定性能的增強 主板方便性能的提高 主板能源功能的改進 整合技術(shù)日新月異 返回本章首頁 第 3章 總線和主板 主板結(jié)構(gòu)的新變化 新型芯片組架構(gòu)的更新:傳統(tǒng)的芯片組結(jié)構(gòu)采用南北橋的分控體系 , 而自 i810 芯片組開始引入加速集線器結(jié)構(gòu) ( Accelerated Hub Architecture) , 取代了原有的 PCI 總線 , 并采用專用總線以連接各設(shè)備和 CPU, 以達(dá)到高速處理的目的 。 i820芯片組則采用了替代北橋芯片的內(nèi)存控制集線器( Memory Controller Hub) 和替代南橋芯片的 I/O控制集線器 ( I/O Controller Hub) , 同時也采用專用總線來連接它們 , 其帶寬比傳統(tǒng)的 PCI總線速度增加了一倍 。 返回本節(jié) 第 3章 總線和主板 主板總線速度的提升 1.前端總線及帶寬速度的提升 2.低電壓多倍頻技術(shù)的發(fā)展 3. AGP 4X 的支持 4. UDMA100 技術(shù)的發(fā)展 返回本節(jié) 第 3章 總線和主板 主板超頻穩(wěn)定性能的成熟 1.主板電壓可調(diào)技術(shù)及外頻分頻調(diào)整技術(shù) 2.異步內(nèi)存調(diào)整技術(shù) 返回本節(jié) 第 3章 總線和主板 主板安全穩(wěn)定性能的增強 1. 監(jiān)控管理技術(shù) 2. 主板問題診斷技術(shù) 3. 主板的防毒殺毒能力 返回本節(jié) 第 3章 總線和主板 主板方便性能的提高 1. 免跳線技術(shù) 2. PC99 技術(shù)規(guī)格 3. 多類型 CPU主板 返回本節(jié) 第 3章 總線和主板 主板能源功能的改進 主板能源新功能的改進主要體現(xiàn)在 STR新技術(shù)的發(fā)展,STR技術(shù)原出自于筆記本電腦技術(shù),其前身是 STD技術(shù),STD就是 Suspend to Disk的縮寫,意思是“掛起到硬盤”,其具體過程是將系統(tǒng)(一般是 Windows 98) 運行時的當(dāng)時狀態(tài)和相關(guān)系統(tǒng)信息保存到存儲設(shè)備(硬盤)上,此時系統(tǒng)耗能極小,再次開機時可省去大量的系統(tǒng)自檢和啟動時間,從而迅速恢復(fù)到關(guān)機前的狀態(tài)。 目前最新的主板 BIOS均支持 STR技術(shù),而一些不支持STR技術(shù)的老主板也可通過 Windows 2020等新型操作系統(tǒng)獲得軟支持能力。 返回本節(jié) 第 3章 總線和主板 整合技術(shù)日新月異 自從整合技術(shù)在 1999年 “ 大行其道 ” 以來 , 主板整合技術(shù)成為了一大新的發(fā)展趨勢 。 其原理是將一般單獨配置的 AGP顯卡 、 PCI聲卡 、 PCI Modem、 PCI網(wǎng)卡 、IEEE1394等設(shè)備接口集成在主板上 , 以提高產(chǎn)品的兼容性和性能價格比 。 在音頻方面 , 與以前的一些整合主板不同的是 , 目前推出的主板芯片組均提供了 AC97( Audio Codec 97) 的接口 , 只需在主板上集成一塊模擬信號編碼解碼器 , 即可實現(xiàn)電腦硬件的音頻處理功能和 Modem、 網(wǎng)卡功能 。 返回本節(jié) 第 3章 總線和主板 THANK YOU VERY MUCH ! 本章到此結(jié)束, 謝謝您的光臨! 返回本章首頁 結(jié)束放映
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