第3章總線和主板(參考版)
2024-10-02 16:13本頁面
【正文】 在音頻方面 ， 與以前的一些整合主板不同的是 ， 目前推出的主板芯片組均提供了 AC97（ Audio Codec 97） 的接口 ， 只需在主板上集成一塊模擬信號(hào)編碼解碼器 ， 即可實(shí)現(xiàn)電腦硬件的音頻處理功能和 Modem、 網(wǎng)卡功能 。 返回本節(jié) 第 3章 總線和主板 整合技術(shù)日新月異 自從整合技術(shù)在 1999年 “ 大行其道 ” 以來 ， 主板整合技術(shù)成為了一大新的發(fā)展趨勢(shì) 。 返回本節(jié) 第 3章 總線和主板 主板總線速度的提升 1．前端總線及帶寬速度的提升 2．低電壓多倍頻技術(shù)的發(fā)展 3． AGP 4X 的支持 4． UDMA100 技術(shù)的發(fā)展 返回本節(jié) 第 3章 總線和主板 主板超頻穩(wěn)定性能的成熟 1．主板電壓可調(diào)技術(shù)及外頻分頻調(diào)整技術(shù) 2．異步內(nèi)存調(diào)整技術(shù) 返回本節(jié) 第 3章 總線和主板 主板安全穩(wěn)定性能的增強(qiáng) 1． 監(jiān)控管理技術(shù) 2． 主板問題診斷技術(shù) 3． 主板的防毒殺毒能力 返回本節(jié) 第 3章 總線和主板 主板方便性能的提高 1． 免跳線技術(shù) 2． PC99 技術(shù)規(guī)格 3． 多類型 CPU主板 返回本節(jié) 第 3章 總線和主板 主板能源功能的改進(jìn) 主板能源新功能的改進(jìn)主要體現(xiàn)在 STR新技術(shù)的發(fā)展，STR技術(shù)原出自于筆記本電腦技術(shù)，其前身是 STD技術(shù)，STD就是 Suspend to Disk的縮寫，意思是“掛起到硬盤”，其具體過程是將系統(tǒng)（一般是 Windows 98） 運(yùn)行時(shí)的當(dāng)時(shí)狀態(tài)和相關(guān)系統(tǒng)信息保存到存儲(chǔ)設(shè)備（硬盤）上，此時(shí)系統(tǒng)耗能極小，再次開機(jī)時(shí)可省去大量的系統(tǒng)自檢和啟動(dòng)時(shí)間，從而迅速恢復(fù)到關(guān)機(jī)前的狀態(tài)。 返回本節(jié) 第 3章 總線和主板 主板發(fā)展趨勢(shì) 主板結(jié)構(gòu)的新變化 主板總線速度的提升 主板超頻穩(wěn)定性能的成熟 主板安全穩(wěn)定性能的增強(qiáng) 主板方便性能的提高 主板能源功能的改進(jìn) 整合技術(shù)日新月異 返回本章首頁 第 3章 總線和主板 主板結(jié)構(gòu)的新變化 新型芯片組架構(gòu)的更新：傳統(tǒng)的芯片組結(jié)構(gòu)采用南北橋的分控體系 ， 而自 i810 芯片組開始引入加速集線器結(jié)構(gòu) （ Accelerated Hub Architecture） ， 取代了原有的 PCI 總線 ， 并采用專用總線以連接各設(shè)備和 CPU， 以達(dá)到高速處理的目的 。 CMOS 的英文可比 BIOS 的英文難寫多了 ， 它是“ Complementary Metal Oxide Semiconductor”的縮寫 ，翻譯出來的本意是互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 ， 指一種大規(guī)模應(yīng)用于集成電路芯片制造的原料 。 目前主板的發(fā)展有個(gè)重要趨勢(shì)就是集成度日益提高 ，也許未來的系統(tǒng)上只會(huì)有兩個(gè)芯片：一個(gè)是CPU， 一個(gè)是集成了聲卡 、 顯卡 、 內(nèi)存等配件的芯片 ， 事實(shí)上目前很多集成了聲卡 、 顯卡 、MODEM、 網(wǎng)卡的主板已經(jīng)推出 ， 在這種主板上我們會(huì)看到多了一些成員 ， 如顯示芯片 、 顯存等 。 目前其主打產(chǎn)品是 694X芯片組 。 第 3章 總線和主板 3．威勝（ VIA） 芯片組 ? VIA（ 威盛 ） 是一家老牌的芯片組廠商 。 760芯片組提供了 266MHz的外頻支持 ，而且還支持 DDR1600和 DDR2100的內(nèi)存規(guī)范 ，支持 AGP 4X顯卡 。 第 3章 總線和主板 2． AMD芯片組 ? AMD直到 K7（ Athlon） 問世才自己設(shè)計(jì)制造芯片組 ， 采用的仍是南北橋結(jié)構(gòu) 。其次，它采用四端口技術(shù)，有效地把 CPU 、 內(nèi)存、 AGP端口和 PCI總線連接起來并控制傳輸，提高了系統(tǒng)的性能。 第 3章 總線和主板 圖 38 AHA結(jié)構(gòu)的 Intel 815E芯片組 返回本節(jié) 第 3章 總線和主板 流行芯片組 1． Intel公司芯片組 2． AMD芯片組 3． 威勝 （ VIA） 芯片組 4． 整合型芯片組 第 3章 總線和主板 1． Intel公司芯片組 (1) 440BX ? 440BX是 Intel為支持高主頻 PII CPU而專門開發(fā)的芯片組。 三塊芯片之間采用數(shù)據(jù)帶寬為 266Mbps的新型專用高速總線 ， 較之 PCI總線的南 、北橋結(jié)構(gòu)要快得多 。 第 3章 總線和主板 圖 37 南北橋結(jié)構(gòu)的 KT133芯片組 第 3章 總線和主板 2．加速中心體系結(jié)構(gòu)（ Accelerated Hub Architecture） ? 這種體系始于 Intel i810芯片組 ， 是以 ? GMCH（ 圖形 、 內(nèi)存控制中心 /Graphics amp。 ? 南橋芯片負(fù)責(zé)管
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