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第二章電鍍基本原理與概念-資料下載頁

2025-09-19 14:06本頁面

【導(dǎo)讀】電鍍被定義為一種電沈積過。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層。,改變基材表面性質(zhì)或尺寸。尺寸錯誤或磨耗之另件之修補(bǔ)。電鍍法無電鍍法(electroless. 熱浸法熔射噴鍍法。塑膠電鍍浸漬電鍍(immersion. 滲透鍍金陰極濺鍍(cathode. 真空蒸著鍍金合金電鍍(alloy. 複合電鍍(positeplating局部電鍍(selective. 電鍍大部份在液體下進(jìn)行,又。銀、、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等金屬。被溶解之物質(zhì)稱之為溶質(zhì),使溶質(zhì)。溶液之濃度,在工廠及作業(yè)現(xiàn)場,使用易。在電鍍處理過程中,有物理變化及化學(xué)變。電鍍是一種電沉積過程,利用電解。極移動者稱之為陰離子cations)。電極電位之大小可由Nernstequation表示之:. aMn+=金屬離子之活度,若極稀薄之溶液,其。各種金屬之標(biāo)準(zhǔn)電位見表排列在前頭之金屬如。金屬含有該金屬離子之溶液相接觸,則在金屬與溶。設(shè)驅(qū)使金屬失去電子變?yōu)殛栯x子溶入溶液中之電。金屬電極本體接收電子而帶負(fù)電。P<P時,金屬陽離子得到電子被還元沉。金屬電極本身供給電子,因此金屬電極。P=P時,沒有產(chǎn)生任何變化。設(shè)金屬與溶液的界面所形成的電極電位為E,當(dāng)

  

【正文】 電鍍需做下面各種步驟:研磨、拋光、電解研磨、洗淨(jìng)、除銹等。 電鍍之前處理 ? 電鍍前之處理,稱之前處理 (pretreatment),包括下列過程: ? : 去除金屬表面之油質(zhì)、脂肪、研磨劑,及污泥??捎? ? 噴射洗淨(jìng)、溶劑洗淨(jìng)、浸沒洗淨(jìng)或電解洗淨(jìng)。 ? : 用冷或熱水洗淨(jìng)過程之殘留洗淨(jìng)劑或污物。 ? : 去除銹垢或其他氧化物膜,要注意防止基材被腐蝕或產(chǎn)生氫脆??杉右种苿┮员苊膺^度酸浸。酸浸完後要充份清洗。 ? : 促進(jìn)鍍層附著性,可用各種酸溶液使金屬表面活化。 ? : 電鍍前立刻去除酸膜,然後電鍍。 電鍍掛架( rack) ? 電鍍掛架是用在吊掛鍍件及導(dǎo)引電流之掛架,其主要部份有: ,使電流接觸導(dǎo)電棒。 ,支持鍍件並傳導(dǎo)電流。 ,使電流接觸鍍件。,絕緣架框部份,限制及導(dǎo)引電流通向鍍件。 ? 其決定尺寸的條件有 , , , 所需之最大電流, 或輔助電極, 。 電鍍掛架( rack) ? 電鍍掛架基本型式有 : ? ,是以垂直中央支持,用舌尖夾持鍍件,適小鍍件可用手來操作。 ? ,經(jīng)常用在自動電鍍上,是用方型框架聯(lián)合平行及垂直骨架所構(gòu)成夾持小鍍件。 ? ,這種掛架可以處理許多鍍件,需配備有自動輸送機(jī)、起重機(jī)、吊車等設(shè)備。 ? ,聯(lián)結(jié)許多垂直的交叉棒,此種適合手動及自動操作。 電鍍掛架( rack) ? 選擇電鍍掛架的決定因素有 : ? , ? , ? , ? , ? , ? , ? 。 電鍍掛架( rack) ? 電鍍掛架在某些地方加以塗層絕緣,其目的有下列幾項: ? 。 ? ,減少電能 ? 損失。 ? 。 ? 。 ? 。 ? ,防止鍍糟腐蝕。 電鍍控制條件及影響因素 ? 。 。 ? 。 。 ? 。 。 ? 。 。 ? 。 。 ? 。 。 ? 。 。 ? 。 。 ? 。 ? 。 ? 。 鍍層要求項目 ? 依電鍍的目的鍍層必須具備某些特定的性質(zhì),鍍層的基本要求有下列幾項: ? (adhesion), 係指鍍層與基材之間結(jié)合力,密著性不佳則鍍層會有脫離現(xiàn)象,其原因有: ? (1)表面前處理不良,有油污、鍍層無法與基 ? 材結(jié)合。 ? (2)底材表面結(jié)晶構(gòu)造不良。 ? (3)底材表面產(chǎn)生置換反應(yīng)如銅在鋅或鐵表面 ? 析出。 鍍層要求項目 ? (cohesion), 係指鍍層金屬本身間之結(jié)合力,晶粒細(xì)小,無雜質(zhì)則有很好的緻密性。其影響的因素有: (1)鍍浴成份,電流密度, (3)雜質(zhì),一般低濃度浴,低電流密度可得到晶粒細(xì)而緻密。 ? (continuity), 係指鍍層有否孔隙(pore),對美觀及腐蝕影響很大。雖鍍層均厚可減少孔隙,但不經(jīng)濟(jì),鍍層要連續(xù),孔率要小。 鍍層要求項目 ? (uniformity), 是指電鍍浴能使鍍件表面沈積均勻厚度的鍍層之能力。好的均一性可在凹處難鍍到地方亦能鍍上,對美觀、耐腐蝕性很重要。試驗鍍浴之均一性有 Haring電解槽試驗法、陰極彎曲試驗法、 Hull槽試驗法。 ? (appearence), 鍍件要具有美感,必須無斑點,氣脹缺陷,表面需保持光澤、光滑。可應(yīng)用操作條件或光澤劑改良光澤度及粗糙度,也有由後處理之磨光加工達(dá)到鍍件物品之美觀提高產(chǎn)品附加價值。 鍍層要求項目 ? (stress), 鍍層形成過程會殘留應(yīng)力,會引起鍍層裂開或剝離,應(yīng)力形成的原因有: (1)晶體生長不正常, (2)雜質(zhì)混入, (3)前處理使基材表面變質(zhì)妨磚結(jié)晶生長。 ? 、化學(xué)機(jī)械特性 如硬度、延性、強(qiáng)度、導(dǎo)電性、傳熱性、反射性、耐腐蝕性、顏色等。 電鍍有關(guān)之計算 ? 法拉第定律 (Faraday39。s Law) ? 例 1計算以 5安培電流經(jīng)過 5小時,銅沈積重量,其電流放率為 100% ? 沉積重量 =(原子量 /(原子價 *96500))*(電流 *時間 *電流效應(yīng) ) ? W=(A/(n*96500))*(I*T*CE) =((2*96500))*(5*5*60*60*100%)=(g) ? ∴ 可沉積 ? 例 2要在 10分鐘鍍 NiSO 鍍浴需多大電流? ? 電流效率 100%。 ? I=( (n*96500)/(A))*((W)/(t*CE)) ? =((2*96500)/())*(()/(10*60*100%))= ? ∴ 需電流
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