電子制造設(shè)備維修與保養(yǎng)論文-貼片機和回流焊機常見故障與處理-資料下載頁
2025-06-04 08:55本頁面
【正文】 料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展，人們越 來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的 SMT 工藝。引起焊料成球（ 1,2,4,10）的原因包括： 1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬 。2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中 。3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中 。4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?。5,加熱速度太快 。6,預(yù)熱斷面太長 。7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用 。8,焊劑活性不夠 。9,焊粉氧化物或污染過多 。10,塵粒太多 。11,在特定的軟熔處理中 ,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物 。12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落； 1焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用； 1印刷厚度過 厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球； 1焊膏中金屬含量偏低。 焊料結(jié)珠 焊料結(jié)珠是在使用焊膏和 SMT 工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象 .，簡單地說 ,焊珠是指那些非常大的焊球 ,其上粘帶有 (或沒有 )細(xì)小的焊料球 (11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起 ,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力 ,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒 ,在軟熔時 ,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來 ,并聚結(jié)起。焊接結(jié)珠的原因包括： 1,印刷電路的厚度太高 。2,焊點和元件重疊太多 。3,在元件下涂 了過多的錫膏 。4,安置元件的壓力太大 。5,預(yù)熱時溫度上升速度太快 。6,預(yù)熱溫度太高 。7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來 。8,焊劑的活性太高 。9,所用的粉料太細(xì) 。10,金屬負(fù)荷太低 。11,焊膏坍落太多 。12,焊粉氧化物太多 。13,溶劑蒸氣壓不 足。消除焊料結(jié)珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀 ,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。 焊接角焊接抬起 焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路 (QFP)的焊點上完全抬起來 ,特別是在元件棱角附近的地方，一個可能的 原因是在波峰焊前抽樣檢測時加在引線上的機械應(yīng)力 ,或者是在處理電路板時所受到的機械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測時 ,用一個鑷子劃過 QFP元件的引線 ,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時都焊上了；其結(jié)果是產(chǎn)生了沒有對準(zhǔn)的焊趾 ,這可在從上向下觀察看到 ,如果板的下面加熱在焊接區(qū) /角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔 ,那么 ,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應(yīng)力 ,防止這個問題的一個辦法是在波峰焊之后 (而不是在波峰焊之前 )進(jìn)行抽樣檢查。 豎碑 豎碑是指無引線元件 (如片式電容器或電阻 )的一端離開了襯底，甚至整個 元件都支在它的一端上。 Tombstoning 也稱為 Manhattan 效應(yīng)、 Drawbridging 效應(yīng)或 Stonehenge 效應(yīng)，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的；因此 ,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上 ,隨著 SMT 小型化的進(jìn)展 ,電子元件對這個問題也變得越來越敏感。 此種狀況形成的原因： 加熱不均勻； 元件問題：外形差異、重量太輕、可焊性差異； 基板材料導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差； 焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大； 錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個焊 盤上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯位嚴(yán)重； 預(yù)熱溫度太低； 貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重。 第 5章 結(jié)論 電子設(shè)備的維修與保養(yǎng)的基礎(chǔ)工序可概括如下： 經(jīng)常清理工作平臺（每班一次，有些遺落的 CHIP 元件要及時清理）。 按時加注潤滑油，可動部位要時常檢查是否缺少潤滑油。 每周檢查機器接地狀態(tài)，保證供電正常。 每周檢查機器供氣狀態(tài)，保證良好的氣源（氣源應(yīng)加過濾裝置，做到濾水、濾油）。 根據(jù)設(shè)備廠商提供的保養(yǎng)計劃按時保養(yǎng)，可以保證您的機器為最佳狀態(tài) 。 電子設(shè)備的維修與保養(yǎng) 的方法很多，是一項既要有系統(tǒng)的理論知識，又要有豐富的實踐經(jīng)驗的綜合性較強的工作。要把理論和實踐緊密結(jié)合起來，提倡在理論指導(dǎo)下進(jìn)行實踐，在實踐的過程中鞏固和提高理論水平。通過“理論一實踐一上升為理論一運用于實 踐”過程的干錘百煉，才能提高自己維修和保養(yǎng)電子設(shè)備的技巧與能 力。 參考文獻(xiàn) [1] 梁紅兵．中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)特刊 [N]．中國電子報． 2021． [2] 童志義．后摩爾時代的封裝技術(shù) ? ．電子工業(yè)專用設(shè)備， 2021， 5： 1— 5． [3] 鄧丹，吳豐順，周龍早， 等． 3D封裝及其最新研究進(jìn)展 [J]．微納電子技術(shù)， 2021，47(7)： 443— 450． [4] 顧勇，王莎鷗，趙建明等．高密度 3D封裝技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展趨勢【 J】．電子元件與材料， 2021， 29 (7)： 67— 70． [5] 于寅虎．從“ 2021年中國半導(dǎo)體市場年會”解讀中國半導(dǎo)體市場 [J]_電子產(chǎn)品世界，2021， 18(4)： 56． [6]胡斌著 . 電子工程師速成手冊【 M】 . 北京：電子工業(yè)出版社， 2021 年 8 月 [7]毛端海等著．常用電子儀器維修【 M】．北京：機械工業(yè)出版社， 2021 年 1 月
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