ft-lcd_工藝制程簡介-資料下載頁
2025-05-14 08:05本頁面
【正文】 1 2 Process Scriber Zero level detect 工作臺運動方向及速度 切割過程 1. 2. 3. 4. 5. 6. Process Process ECP Length Grinding Width Grinding In Out Edge Grind (Skip) Process Cleaner Process POL Attach 側(cè)面動作示意 正面動作示意 POL Attach Process 周剛 09419編寫 三 ： Module Process M IC LB O N D I N GA O IF O G L I N EF O GE T點 膠封 膠U VA C FA S S E M B L Y L I N EL E D I N SL E D 裝 配E TL E D 裝 配包 裝L DE T1 23 45 6 7891 01 11 2 1 3 1 4 1 5 1 6上 鐵 框裝 配上 鐵 框裝 配易 撕 貼貼 附1 7 1 8 1 9E T2 0L E D 裝 配MODULE工藝流程圖 ACF FOG UV LINK COG IC 邦定 □ 鏡檢 □ AOI檢測 FOG ACF 粘貼 FOG 邦定 □ 鏡檢 電測 1 封膠 □ 膠帶粘貼 補強 UV固化 組裝 □ 副屏電測 □ 背光源檢測 □ 背光源組裝 □ 主副屏焊接 □ 背光源焊接 □ 主副屏組裝 □ 外框組裝 □ 外框焊接 □ 觸摸屏組裝 □ 觸摸屏焊接 □ 保護膠帶粘貼 最終電測 老化 老化 包裝 包裝 出貨 出貨 JUMP Module Process Flow Driver Connection to Glass Chip on Film (COF) or Chip on Glass (COG) ACF COG COG Process FPC FPC Process UV Aging Conditions: 50 deg. C 2 hrs Aging 周 剛 即日
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