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2025-01-19 01:54本頁面
【正文】 FTER PROCESS 109Ω cm PRODUCT 108Ω cm AFTER 1 YEAR 107Ω cm LC Resistance End Seal ?目的：將灌好 LC的 PANEL封口。 LC remove UV Adhesive UV Adhesive Leaking End Seal Process UV Light Curing R P R UV light P :MONOMER :INITIALER LIQUID curing P UV Adhesive Curing Process Beveling ?目的：將切裂后的玻璃毛邊用磨輪磨出倒角，并去除外圍的短路棒（ Shorting Bar） Remove liquid crystal Seal LC Detergent Dissolve Cleaning Polarizer Attachment 偏光片貼附 ?上下偏光片 濾 光角度差 90度 Polarizer Attach Process Auto Clave ?加壓，將 Ploarizer Attach時產(chǎn)生的氣泡擠出來。 CELL Test ?目的：用電性能測試的方式檢測做完的PANEL，看是否有缺陷。 ?方法：將 Date Line的 R線并連， G線并練，B線并連。 Pattern dot test Short Full dot test Open Full dot test Electric Defect Full dot test Cross Short Line ? Color Filter Fabrication Process ? TFT Array Process ? Liquid Crystal Cell Process ? Module Assembly Process TFTLCD Process Module Assembly Process ?后段模組組裝制程是將 CELL制程后的玻璃與其它如背光板 、 電路 、 外框等多種零組件組裝的生產(chǎn)作業(yè) 。 The Assembly of LCD Driving Circuits Driver Attachment Anisotropic Conductive Film (ACF) Applied before Bonding ACF After Driver Flex Circuit Bonding Packaging Technology for LCD Driver ?目前主要用 TAB（ Tape Automated Bonding） 和 COG（ Chip On Glass）兩種方式。前者在小尺寸應(yīng)用較多，后者主要應(yīng)用于大尺寸。 COG amp。 TAB ?TCP: Tape Carrier Package The Structure of the TCP Used in TAB TFT In China 研發(fā)費5%折舊費21%人事費3%管銷費9%材料費62%電路板 amp。 Driver IC27%BLU10%液晶材料 amp。 Others4%彩色濾光片15%偏光板3%玻璃基板3%TFTLCD Cost Analysis Thank you for your attention. Titan Tao
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