電子裝配工藝ppt課件-資料下載頁
2025-05-11 03:40本頁面
【正文】 能適應從片狀元件直至 BGA、 CSP及 QPF等精密器件的貼放； 精度達到 ； 貼片速度達到 。 所以 ， SMA的裝聯(lián)效率之高是通孔插裝組件所無法比擬的 。 第六章 裝聯(lián)技術的新發(fā)展 錫焊技術的新發(fā)展 免清洗技術 是指在惰性氣體 (氮氣 )的氛圍下焊接 ,可避免焊件 、 焊料與氧氣的接觸 ， 克服它們在高溫下的氧化 ， 有效提高潤濕性能 。 當熔化的焊料暴露在大氣中時 ， 會產(chǎn)生快速的氧化現(xiàn)象 ， 從而形成一層薄薄的氧化錫和氧化鉛層 ， 統(tǒng)稱為氧化皮 ， 它不僅會破壞波峰的動態(tài)特性 ， 而且直接導致了焊料的大量損失 。 傳統(tǒng)的消除氧化皮的方法 ,是在焊料中摻入礦物油 ， 油膜薄層浮在焊料的表面隔離空氣 , 但副作用是礦物油對板面的污染和高溫下產(chǎn)生的刺激氣味對環(huán)境的污染 。 新型的焊接設備一般均具有可供選擇的氮氣保護功能 ， 它是在波峰焊或再流焊設備中充入氮氣 ， 充氮區(qū)段的結構有 : 隧道式將預熱及焊接區(qū)域全部密封在沖氮的管道內(nèi) ， 可以將焊料與氧的接觸機會降低至 5?l0一 6； 頭罩式僅在焊接部位的波峰口上裝有氮氣罩 ， 氮氣僅覆蓋在焊料溢出口的焊接部位 ， 這種結構焊料與氧的接觸機會比隧道式高一倍 。 前者對提高焊接質量及減 少焊料的氧化更有利 ， 但氮氣 的耗用量較多 。 后者耗氮量較 少 ， 維修更方便 。 穿孔回流焊 簡稱： PIHR 是一種用再流焊方式焊接通孔插裝焊點的新工藝 ， 它的應用拓寬 了再流焊的適用范圍 。 工藝步驟 (1)涂膏：將焊膏通過安裝在焊膏盤上的管嘴（針管）漏印在通孔插裝的焊盤上。 (2)插件：將 PCB翻轉 ， 插入 THC； (3)焊接： PCB置于回流爐上方 ， 由定位系統(tǒng)將焊盤與回流爐上方的管嘴孔對準 ， 從孔中向焊盤吹出熱風 ， 使焊膏融化 ， 形成焊點 。 優(yōu)越性： 其一是由管嘴直接向焊點加熱 ， 所以加熱均勻 、 無溫差； 其二是加熱部位是局部的 ， 可完全避免熱應力對已焊片狀元件的不良影響； 其三是有效的克服整板涂敷助焊劑而造成的污染； 其四是大大的節(jié)約了能源 。 局限性： 是必須制作專用的管嘴盤 ， 因此適用于已定型的批量產(chǎn)品 。 目前我國生產(chǎn)調諧器的企業(yè)和高技術 、 高附加值的一些通信產(chǎn)品已率先使用 PIHR工藝 ， 預計不遠的將來這項新工藝將會被普遍采用 。
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