led燈珠散熱計(jì)算方法及公式-資料下載頁(yè)
2025-05-10 18:23本頁(yè)面
【正文】 難度較電壓法稍大。 Δ V f = V f3 V f1 P d= I f V f R thja =Δ V fkP d R th s a =TsTa Pd R thjs = R thja R th s a 26 2021/6/15 五、 LED的結(jié)溫 Tj LED的結(jié)溫 TJ無(wú)法直接測(cè)量，只能通過(guò)間接的方式進(jìn)行測(cè)量估算。 （ 1）熱影像法 用精密熱影像儀聚焦 LED芯片 PN結(jié)層面，拍攝熱影像，對(duì)應(yīng)出 Tj。 （ 2）熱阻測(cè)量法 Tj= Ta+RthjaPd 27 2021/6/15 Tjmax： （ 常見(jiàn)大功率 LED的最大額定結(jié)溫 ： 120℃ ； Luxeon K2： 185℃ ） （ 1）應(yīng)用中的環(huán)境溫度 Ta應(yīng)低于最大環(huán)境溫度 Tamax Tamax= TjmaxRthjaPd （ 2）為保證 LED在使用中結(jié)溫不超出 Tjmax，在不同的環(huán)境溫度（ Ta）下， 計(jì)算并確保輸入電流不超出Ifmax： Ifmax=TjmaxTamax RthjaVf 為確保 LED工作的可靠性，在應(yīng)用中 LED的結(jié)溫應(yīng)盡可能低于最大額定結(jié)溫 Tjmax。 28 2021/6/15 Ta（ ℃ ） I fmax(mA) AlInGaP類(lèi)大功率 LED InGaN類(lèi)大功率 LED I fmax(mA) I fmax(mA) Ta（ ℃ ） Ta（ ℃ ） 電流降級(jí)曲線 小功率 LED 29 2021/6/15 LED結(jié)溫的途徑 （ 1） 減少 LED本身的熱阻； （ 2） 良好的二次散熱機(jī)構(gòu)； （ 3） 減少 LED與二次散熱機(jī)構(gòu)安裝界面之間的熱阻； （ 4） 控制額定輸入功率 Pd； （ 5） 降低環(huán)境溫度 Ta。 30 2021/6/15 六、 降低 LED熱阻的途徑 （ 1） 通道結(jié)構(gòu) （ 2） 通道材料 —— 導(dǎo)熱系數(shù) λ 越大越好 。 （ 3） 改良封裝工藝，令通道環(huán)節(jié)間的界面接觸更緊密可靠。 ?長(zhǎng)度（ L）越短越好； ?面積（ S）越大越好； ?環(huán)節(jié)越少越好； ?消除通道上的熱傳導(dǎo)瓶頸。 /散熱功能 /散熱性能更高的出光通道材料 31 2021/6/15 七、 LED應(yīng)用中的導(dǎo)熱和散熱 LED結(jié)溫 TJ的要求設(shè)計(jì)二次散熱機(jī)構(gòu) ① 取得正確的 LED熱阻值 Rthjs或 Rthjb； ②評(píng)估 LED工作時(shí)可能遭遇的最高環(huán)境溫度 Tamax； ③為使 LED可靠地工作，最好將 LED正常工作時(shí)的最大結(jié)溫 T’jmax設(shè)定低于 LED結(jié)溫的最大額定值 Tjmax； ④確定不超出額定功率的最大輸入功率 Pdmax； ⑤ 計(jì)算出 R th ja= T’jm ax T am axPd m ax ⑥ 計(jì)算二次散熱機(jī)構(gòu)容許的最大熱阻 Rthsa= RthjaRthjs , Rthba= RthjaRthjb ⑦ 依 Rthsa或 Rthba作為目標(biāo)值，查對(duì) LED供應(yīng)商提供的對(duì)應(yīng) Rthsa或Rthba的散熱裝置要求，以決定符合應(yīng)用需求的二次散熱機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)。 32 2021/6/15 導(dǎo)熱環(huán)節(jié)界面平整光滑，接觸緊密可靠，必要時(shí)可加散熱膏或粘合連接安裝，以確保將 LED的熱量高效地引導(dǎo)到二次散熱機(jī)構(gòu)。 八、 小結(jié) 、理論依據(jù)和熱工模型 、測(cè)量和應(yīng)用，以突顯 LED的優(yōu)點(diǎn) —— THE END——
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