【導(dǎo)讀】微盟電子(昆山)有限公司。申請日期:2020年8月25日。單位(部門)主管:岑濤。生效日期:2020年9月01日。在4中變更PCB使用流程,中修改PCB. 拆封要求.化銀板及OSP板空氣中超過。允許暴露空氣中時間處理方法。為確保SMT作業(yè)人員使用PCB時維持先進先出之方式,確保PCB的品質(zhì)管制,制定此辦法。適用本公司SMT生產(chǎn)線。工程部製造工程課:建立SMTPCB管理辦法。化金/化銀/OSP超過12小時噴錫板暴露空氣中超過24小時。檢查D/C是否在6個。月.包裝袋是否有破損。與最下部分是否用無。貼Barcode,填寫SMT半成品檢驗單。僅噴錫板烘烤(125℃,標準作業(yè)指導(dǎo)書微盟電子。主題PCB管理規(guī)範生效日期2020年09月01日。分類編號K-5-5-1-QW0901修訂版序頁次2